基本介紹
- 軟體名稱:Inplan
- 開發商:Frontline公司
- 軟體平台:Windows
- 軟體語言:English
- 類型:制前工程自動化軟體
- 功能:同步CAM數據、Spec錄入等
InPlan™功能,同步CAM數據,Spec錄入,自動選鑽咀,自動生成流程,自動拼版,自動疊板,導出報表和導入ERP,其它功能,InPlan™版本歷史,InPlan™ v2.08.5,InPlan™ v2.10,InPlan™ v2.11,InPlan™ v2.13,InPlan™ v2.15,InPlan™ v2.20,InPlan™ v2.30,InPlan™ v2.40,InPlan™ v2.50,InPlan™ v2.60,InPlan™ v2.66,InPlan™ v2.70,InPlan™ v2.80,InPlan™ v2.90,InPlan™ v3.0,目前使用Inplan軟體的PCB公司,
InPlan™功能
同步CAM數據
Inplan可以將Genesis裡面的PCB板的層次、鑽孔等信息直接導入,而且Inplan提供了可自定義選擇導入Genesis裡面某些屬性的功能,PCB工廠可根據自身需求進行自定義配置;
Spec錄入
Inplan提供了Spec錄入的功能,Spec錄入之後,用戶可選擇適用料號的Spec導入,以滿足不同客戶的特殊要求;
自動選鑽咀
Inplan提供了自動選鑽咀的功能,能根據工廠檔案,自動為各種鑽孔選擇合適的刀徑;
自動生成流程
Inplan提供了強大的、可自定義的自動生成流程功能,可自動根據板結構,生成不同的層次及各層次的工序流程,並能根據工廠需求,自動給流程生成相應的參數,例如根據工廠能力檔案,自動為機械鑽孔流程配置疊板數,自動計算各層次的修邊參數等,不過InPlan™對軟硬結合板(Rigid-Flex)的支持有限,如需要完美支持軟硬結合板,需要額外購買該公司的InPlan™Flex;
自動拼版
Inplan提供了自動拼版的功能,用戶可通過Rules自定義常用的拼版尺寸、Coupon尺寸、拼版間距等,用戶在自動拼版時,也可改變這些默認的設定進行拼版;
自動疊板
Inplan的自動疊板功能能自動滿足各層次公差要求及阻抗要求,用戶還可以自定義自動疊板其它方面的要求,例如不同雷射孔徑對介質層厚度的要求、疊出來的方案按材料價格排序等;此功能固然強大,但目前來看,多數工廠並沒有完全地套用自動疊板的功能,一方面很多公司Inplan物料庫中的物料雜亂無章,導致自動疊板無法疊出合適的方案,另一方面,當自動疊板的方案太多時,Inplan程式容易卡死;
導出報表和導入ERP
Inplan提供了與水晶報表相結合的功能,可導出規範的檔案報表;
Inplan也可自動將數據導入MRP或ERP系統;
其它功能
Inplan自身提供了很多功能,可通過Rules、Configuration、xml檔案等進行配置,另外也提供了豐富的API接口,可配合外部程式(通常用perl、VB、或C++編寫),實現你想要的功能。
InPlan™版本歷史
InPlan™ v2.08.5
發布時間:2006年2月20日;
v2.08.5新特性:
·支持via on via
·支持手動添加流程備註和流程圖片
·panel上增加金手指位置的支持
·增加從另一個料號複製拼版的功能
·加速動態尺寸拼版的速度
InPlan™ v2.10
發布時間:2006年7月26日;
v2.08.5新特性:
·sheet最大利用率最佳化
·消除拼版時微小差異造成的多餘方案
·在panel上自動根據part放置Coupon
·panel圖片中增加特定的工具孔
·加速自動疊板的速度和非對稱疊板的速度
·在疊板計算厚度時考慮樹脂流入孔內的情況
·加強Rules的可寫性和可適用性
InPlan™ v2.11
發布時間:2006年9月20日;
v2.11新特性:
·改善與ApsimRLGC阻抗計算的接口
·改善導航中包括柱狀圖表的檢查結果
·疊構圖中增加2D/3D切換
·疊構圖中增加mask和電鍍層
·平衡自動拼版的輸出
InPlan™ v2.13
發布時間:2007年1月1日;
v2.13新特性:
·加強通過Guide Flow操作travel的效率
·增加常用切料設計的功能
·更新自動疊板根據同種物料生成方案
·增強屬性數據的分類
·增加Editor中的複製工具
InPlan™ v2.15
發布時間:2007年4月30日;
v2.15新特性:
·增加需要等待解決的Issue
·增加算法,提升高層板和複雜阻抗板自動疊板的效率
InPlan™ v2.20
發布時間:2007年7月16日;
v2.20新特性:
·增加對軟板物料及GenFlex™的支持
·增強ECN的控制功能
·增加新阻抗模型及拼版、疊構的最佳化
InPlan™ v2.30
發布時間:2007年11月7日;
v2.30新特性:
·拼版考慮內部聯繫,輸出更加合理的方案
·增加產生Coupon時,滿足所有DRC數據
·從結構上面體現加dummy銅的層
InPlan™ v2.40
發布時間:2008年2月10日;
v2.40新特性:
·增加新Coupon,有效縮短CAM周期
·加強自動疊板的質量
·增加拼版“任何角度”的選項,使軟板利用率能最大化
InPlan™ v2.50
發布時間:2008年7月14日;
v2.50新特性:
·增加一個料號多個拼版的支持
·增強與CAM的接口
·增加新的Coupon生成,對疊層、流程、form也有明顯改善
InPlan™ v2.60
發布時間:2008年12月16日;
v2.60新特性:
·增加part profile的保存
·阻抗條生成速度加快
·Traveller自動發生的變化不體現出來
·考慮蝕刻掉銅箔樹脂厚度雙面的變化
InPlan™ v2.66
發布時間:2009年2月16日;
v2.66新特性:
·加強通過InLink™, Inplan與Genesis 2000之間鑽孔及拼版數據傳遞的準確性
·增強Entry Form 中Tool的編輯功能
·增強軟硬結合板方面Coupon的設計
InPlan™ v2.70
發布時間:2009年8月14日;
v2.70新特性:
·增加form列寬的設定
·增加Traveller可加入一組MRP step的功能
·最佳化Job中沒有用的項目以減少資料庫體積
·增加一些支持InPlan™Flex的新特性
InPlan™ v2.80
發布時間:2010年2月15日;
v2.80新特性:
·Panel設計方面具有里程碑意義的進步,包括減少時間的操作及改善等
·當打開一個有未完成Issues的料號時,能自動接到提示
InPlan™ v2.90
發布時間:2010年9月7日;
v2.90新特性:
·對所有相關功能工程軟體的改善以減少花費和縮短周期
·提供VAP Viewer,以防止漏掉超能力
·Guide Flow支持自動產生E-mail
InPlan™ v3.0
發布時間:2011年3月;
v3.0新特性:
·針對pin-lam孔自動產生最佳化的拼板方案
·適應客戶排列好的Profile
·通過rules產生料號特定的排列尺寸、留邊和間距
·在桌面上永久的保存Guide Flow
·通過熟悉的Inplan界面管理資料庫
·通過厚度定義銅層而不是重量
·增加二維的lookup表格
·受益於Windows 2008 Server 對Inplan資料庫和服務的支持
目前使用Inplan軟體的PCB公司
1.廣州美維電子有限公司
2.東莞美維電路有限公司
3.深南電路有限公司
4.珠海方正印刷電路板發展有限公司
5.重慶方正高密電子有限公司
6.偉創力集團珠海工業園
7.惠亞集團