自發明積體電路（IC）後，隨著矽平面技術的發展，二十世紀六十年代先後發明了雙極型和MOS型兩種重要的積體電路，它標誌著由電子管和電晶體製造電子整機的時代發生了量和質的飛躍，創造了一個前所未有的具有滲透力和生命力的新興產業積體電路產業。
基本介紹
- 中文名：ic產業
- 創造時間：1958年
- 創造國家：美國
- 創造公司：德克薩斯儀器公司
發展歷程,IC的分類,
發展歷程
一、世界積體電路產業結構的變化及其發展歷程
回顧積體電路的發展歷程，我們可以看到，自發明積體電路40多年以來，"從電路集成到系統集成"這句話是對IC產品從小規模積體電路（SSI）到特大規模積體電路（ULSI）發展過程的最好總結，即整個積體電路產品的發展經歷了從傳統的板上系統（System-on-board）到片上系統（System-on-a-chip）的過程。在這歷史過程中，世界IC產業為適應技術的發展和市場的需求，其產業結構經歷了三次變革。
第一次變革：以加工製造為主導的IC產業發展的初級階段。
70年代，積體電路的主流產品是微處理器、存儲器以及標準通用邏輯電路。這一時期IC製造商（IDM）在IC市場中充當主要角色，IC設計只作為附屬部門而存在。這時的IC設計和半導體工藝密切相關。IC設計主要以人工為主，CAD系統僅作為數據處理和圖形編程之用。IC產業僅處在以生產為導向的初級階段。
第二次變革：Foundry公司與IC設計公司的崛起。
80年代，積體電路的主流產品為微處理器（MPU）、微控制器（MCU）及專用IC（ASIC）。這時，無生產線的IC設計公司（Fabless）與標準工藝加工線（Foundry）相結合的方式開始成為積體電路產業發展的新模式。
隨著微處理器和PC機的廣泛套用和普及（特別是在通信、工業控制、消費電子等領域），IC產業已開始進入以客戶為導向的階段。一方面標準化功能的 IC已難以滿足整機客戶對系統成本、可靠性等要求，同時整機客戶則要求不斷增加IC的集成度，提高保密性，減小晶片面積使系統的體積縮小，降低成本，提高產品的性能價格比，從而增強產品的競爭力，得到更多的市場份額和更豐厚的利潤；另一方面，由於IC微細加工技術的進步，軟體的硬體化已成為可能，為了改善系統的速度和簡化程式，故各種硬體結構的ASIC如門陣列、可程式邏輯器件（包括FPGA）、標準單元、全定製電路等應運而生，其比例在整個IC銷售額中 1982年已占12%；其三是隨著EDA工具（電子設計自動化工具）的發展，PCB設計方法引入IC設計之中，如庫的概念、工藝模擬參數及其仿真概念等，設計開始進入抽象化階段，使設計過程可以獨立於生產工藝而存在。有遠見的整機廠商和創業者包括風險投資基金（VC）看到ASIC的市場和發展前景，紛紛開始成立專業設計公司和IC設計部門，一種無生產線的積體電路設計公司（Fabless）或設計部門紛紛建立起來並得到迅速的發展。同時也帶動了標準工藝加工線（Foundry）的崛起。全球第一個Foundry工廠是1987年成立的台灣積體電路公司，它的創始人張忠謀也被譽為"晶晶片加工之父"。
第三次變革："四業分離"的IC產業
90年代，隨著INTERNET的興起，IC產業跨入以競爭為導向的高級階段，國際競爭由原來的資源競爭、價格競爭轉向人才知識競爭、密集資本競爭。以DRAM為中心來擴大設備投資的競爭方式已成為過去。如1990年，美國以Intel為代表，為抗爭日本躍居世界半導體榜首之威脅，主動放棄 DRAM市場，大搞CPU，對半導體工業作了重大結構調整，又重新奪回了世界半導體霸主地位。這使人們認識到，越來越龐大的積體電路產業體系並不有利於整個IC產業發展，"分"才能精，"整合"才成優勢。於是，IC產業結構向高度專業化轉化成為一種趨勢，開始形成了設計業、製造業、封裝業、測試業獨立成行的局面（如下圖所示），近年來，全球IC產業的發展越來越顯示出這種結構的優勢。如台灣IC業正是由於以中小企業為主，比較好地形成了高度分工的產業結構，故自1996年，受亞洲經濟危機的波及，全球半導體產業出現生產過剩、效益下滑，而IC設計業卻獲得持續的增長。
特別是96、97、98年持續三年的DRAM的跌價、MPU的下滑，世界半導體工業的增長速度已遠達不到從前17%的增長值，若再依靠高投入提升技術，追求大尺寸矽片、追求微細加工，從大生產中來降低成本，推動其增長，將難以為繼。而IC設計企業更接近市場和了解市場，通過創新開發出高附加值的產品，直接推動著電子系統的更新換代；同時，在創新中獲取利潤，在快速、協調發展的基礎上積累資本，帶動半導體設備的更新和新的投入；IC設計業作為積體電路產業的"龍頭"，為整個積體電路產業的增長注入了新的動力和活力。
IC的分類
IC按功能可分為：數字IC、模擬IC、微波IC及其他IC，其中，數字IC是近年來套用最廣、發展最快的IC品種。數字IC就是傳遞、加工、處理數位訊號的IC，可分為通用數字IC和專用數字IC。
通用IC：是指那些用戶多、使用領域廣泛、標準型的電路，如存儲器（DRAM）、微處理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了數字IC的現狀和水平。
專用IC（ASIC）：是指為特定的用戶、某種專門或特別的用途而設計的電路。
積體電路產品有以下幾種設計、生產、銷售模式。
1．IC製造商（IDM）自行設計，由自己的生產線加工、封裝，測試後的成品晶片自行銷售。
2．IC設計公司（Fabless）與標準工藝加工線（Foundry）相結合的方式。設計公司將所設計晶片最終的物理版圖交給Foundry加工製造，同樣，封裝測試也委託專業廠家完成，最後的成品晶片作為IC設計公司的產品而自行銷售。打個比方，Fabless相當於作者和出版商，而 Foundry相當於印刷廠，起到產業"龍頭"作用的應該是前者。
三、國內IC市場展望
國內外半導體市場將快速復甦，從2010年開始，無論是國內市場還是國際市場，都超過了兩位數的增長。中長期看，未來國內外市場的因一部回暖，電子信息產業將步入一個新的增長格局。“十五”後期到“十一五”初期，是我們國家電子信息產業發展非常好的時期，可望從開始，又將出現第二輪新的發展趨勢。
從行業發展趨勢看，設計業仍將是國內IC產業中最具發展活力的領域。在創業板推出鼓舞下，德可威（音）、海爾積體電路、深圳興邦（音）、華亞（音）等多家企業正在醞釀登入IPO市場，這將為國內的產業發展注入大量資金，並將吸引更多的風險投資投入到IC設計領域，將極大的推進IC設計行業的發展。晶片製造和封裝設計領域，在出口拉動下，將呈現顯著增長趨勢，特別是晶片製造業。晶片製造業規模在未來兩年，將有快速的增長。華為等多家IC設計企業已經開發下一代IC產品，並投入到手機、便攜電子產品等終端產品套用中。長電（音）科技等封裝測試企業在不斷擴大生產規模的同時，在CSP等先進封裝工藝方面取得突破。國家01、02專項正在深度實施，將大力促進產業發展。
國家大力發展戰略新興產業，為半導體產業帶來了極大的機遇。國家明確加快培育新材料、節能環保等戰略新興產業，這不僅將成為十大產業振興規劃之後國家經濟成長的又一強大動力，更將為國內的IC產業發展提供難得的機遇。在國家大力發展戰略新興產業的大背景下，3G、移動通信、半導體照明、汽車電子等新興領域正在迅速發展，系中孕育著巨大市場，將促進我國的IC產業進一步發展。
