IBM System p 570是一款伺服器，核心配備為IBM POWER6™ 處理器核心。
基本介紹
- 配備：領先的 IBM POWER6™ 處理器核心
- 特點：性能更優異、可靠性更強
- 特性：19 英寸機架安裝套件等
- 類型：伺服器
概述,功能,
概述
要點
◆配備領先的 IBM POWER6™ 處理器核心，性能更優異、可靠性更強
◆模組化的體系結構為客戶提供靈活的部署方案
◆高級虛擬化功能能有效提升系統利用率
◆增強的 RAS 特性增強了套用系統的可靠性
基於 IBM POWER6 處理器的 System p™ 570 伺服器秉承 IBM 大型主機出色的可靠性和可用性，它是一款隨需應變環境中經濟有效且靈活的伺服器，而創新的虛擬化技術有助於提高伺服器應對多變業務需求的快速回響。IBM System p 570 伺服器是功能強大的 19 英寸機架型系統，最高可安裝 16 顆 POWER6 的核心，它可用於資料庫和應用程式服務以及伺服器的整合。IBM System p570 秉承其上一代產品（基於 IBM POWER5+™ 處理器的 System p5™ 570 伺服器）的優良傳統，在資源最佳化、性能安全可靠方面擁有著業界領先的優勢，並可隨業務得需要而靈活部署。客戶可以從基於 IBM Power Architecture™ 技術上的投資再次獲得了很好的回報，現有的 p5-570 伺服器可以直接升級到新一代的產品。
p570 是第一款基於 POWER6 處理器的伺服器，在獲得優異的性能和性價比的同時，它可引領著用戶進入一個全新的時代，其虛擬化和可用性的優勢能成功地幫助客戶由建立基於 UNIX® 和 Linux® 的數據平台而靈活的 POWER6 處理器可完全兼容 64 位和 32 位應用程式。同步多執行緒技術1，使得一顆 CPU 核心在一個時鐘周期內允許兩個應用程式“執行緒”同步運行，這樣可以大大減少完成任務所需的時間。
由此可見，IBM System p570 系統不僅僅是在原有的系統上推陳出新，眾多革命性的創新能帶給客戶更多的體驗。p570 採用 IBM 模組化對稱多處理器 （SMP） 架構，每一個構建模組可支持 4 個 CPU 核心。客戶可以根據實際需求來配置伺服器， 並可在需要的時候通過添加額外的構建模組來靈活擴展，增強的 RAS 特性幫助客戶在升級中無需中斷當前套用。2可選的隨需擴容功能（CUod）使用戶可以在短到一分鐘的時間內激活處於休眠狀態的處理器。 客戶能夠根據當前實際需要的處理能力來配置 p570 伺服器，有效降低初期投資的成本，並可隨著套用和業務的增長來對其進行靈活地部署升級。
功能
常見特性
19 英寸機架安裝套件
使用構建模組體系架構的 2 到 16 核 SMP 設計
64 位 3.5、4.2 或 4.7 GHz POWER6 處理器核心
源於大型機的 RAS 功能
動態 LPAR 支持屜
Advanced POWER Virtualization1（可選）
IBM 微分區™（最多 160 個微分區）
共享處理器池
虛擬 I/O 伺服器
分區移動2
最多 32 個可選的 I/O 抽屜
IBM HACMP™ 軟體支持近乎不間斷的運行*
AIX 5L（V5.2 或更高版本）和 Red Hat（RHEL 4 更新 5 或更高版本）及 SUSE Linux（SLES 10 SP1 或更高版本）的 Linux® 版本均支持
硬體摘要
4U、19 英寸機架安裝套件
1 到 4 個構建模組
2、4、8、12 或 16 個 3.5 GHz、4.2 GHz 或 4.7 GHz 的 64 位 POWER6 處理器核心
2 GB 到 192 GB 的 667 MHz 的 DDR2 記憶體，或者 16 GB 到 384 GB 的 533 MHz 的 DDR2 記憶體，或者 32 GB 到 768 GB 的 400 MHz 的 DDR2 記憶體3
每個構建模組配備四個 hot-plug、blind-swap PCI Express 8x 適配器插槽和兩個 hot-plug、blind-swap PCI-X DDR 適配器插槽
每個構建模組具有 6 個 hot-plug SAS 磁碟托架，最高可提供 7.2 TB 的內部磁碟存儲容量
可選的 I/O 抽屜最多可以額外增加至 188 個 PCI-X 插槽，以及最多 240 個磁碟托架（72 TB 額外容量）4
每個構建模組包含一個 SAS 磁碟控制器（內部）
每個構建模組均標配集成的雙連線埠千兆乙太網；可以選擇升級為每個構建模組四連線埠千兆乙太網；也可以選擇升級為每個構建模組雙連線埠 10 Gb 乙太網
兩個 GX I/O 擴展適配器插槽
每個構建模組配有一個雙連線埠 USB
每個構建模組配有兩個 HMC 連線埠（最多兩個）和兩個 SPCN 連線埠
每個構建模組配有一個可選的熱插拔介質托架
多構建模組系統2可配備冗餘服務處理器
