I-DEAS

EDS I-DEAS是美國UGS子公司SDRC公司開發的CAD/CAM軟體。該公司是國際上著名的機械CAD/CAE/CAM公司，在全球範圍享有盛譽，國外許多著名公司，如波音、索尼、三星、現代、福特等公司均是SDRC公司的大客戶和合作夥伴。

基本介紹

• 外文名：I-DEAS
• 開發商：UGS子公司SDRC公司
• 類型：CAD/CAM軟體
• 合作夥伴：波音、索尼、三星

簡介

該軟體是高度集成化的CAD/CAE/CAM軟體系統。它幫助工程師以極高的效率，在單一數字模型中完成從產品設計、仿真分析、 測試直至數控加工的產品研發全過程。I-DEAS是全世界製造業用戶廣泛套用的大型CAD/CAE/CAM軟體。

I-DEAS在CAD/CAE一體化技術方面一直雄居世界榜首，軟體內含諸如結構分析、熱力分析、最佳化設計、耐久性分析等真正提高產品性能的高級分析功能。

SDRC也是全球最大的專業CAM軟體生產廠商。I-DEASCAMAND是CAM行業的頂級產品。I-DEASCAMAND可以方便地仿真刀具及工具機的運動，可以從簡單的2軸、2.5軸加工到以7軸5聯動方式來加工極為複雜的工件表面，並可以對數控加工過程進行自動控制和最佳化。

I-deas提供一套基於網際網路的協同產品開發解決方案，包含全部的數位化產品開發流程。I-deas是可升級的、集成的、協同電子機械設計自動化（E-MDA）解決方案。I-deas使用數位化主模型技術，這種卓越能力將幫助您在設計早期階段就能從"可製造性"的角度更加全面地理解產品。縱向及橫向的產品信息都包含在數位化主模型中，這樣，在產品開發流程中的每一個部門都將容易地進行有關全部產品信息的交流，這些部門包括：製造與生產，市場，管理及供應商等。

功能

1.Digital Simulation（數位化仿真）:

I-deas CAE工具通過在產品開發早期階段仿真全部產品性能來引導設計，提高產品質量，驗證並最佳化細節設計，最大程度地減少重複製作物理樣機的次數，同時降低後續加工的反覆次數，識別造成現有產品質量問題的原因，制定交易計畫，在產品價格和性能之間取得最佳平衡。

2.I-deas機構設計（I-deas Mechanism Design）:

I-deas機構設計可集成地分析帶有複雜運動副的機構運動。利用I-deas裝配產生的裝配體、運動約束副和接觸區域，根據初始運動條件，解算出運動結果。使用了內嵌的ADAMS動態解算器，它幫助您從最初的概念設計階段就了解機構的運動情況，包括機構的位置、速度和加速度。讓您作出更多的選擇，從而得到更好的，更精確的設計結果。

3.仿真模型構造（Simulation Modeling Set）:

集成環境中的有限元模型構造和結果可視化工具。直接利用I-deas零件主模型或裝配，或其它CAD系統輸入的模型，快速地建立數位化產品仿真模型。仿真模型和設計模型具有相關性。

4.仿真解算（Simulation Solution Set）:

有限元解算器，包括結構的線性靜態分析和結構模態分析、熱傳遞分析和流動分析以及結構最佳化分析。可以採用批處理的方式進行解算。提供多種收斂準則定義和解算選項控制，如模型解算占用的空間和時間預估，結構剛度矩陣檔案控制。用戶通過解算過程圖形監控解算過程，允許終止解算。

仿真的廣泛套用:

5.非線性求解器（Model Solution-Non-Linear）：

支持幾何非線性、材料非線性、彈塑性及綜合非線性分析，利用Newton-Raphson方法求解非線性方程組。

6.變數化分析（Variationl Analysis）：

變數化分析仿真在設計初期介入設計過程，利用單一模型進行廣泛的設計研究，通過一次格線劃分和解算，生成手冊式結果，得到多種可對比的方案。

7.回響分析（Response Analysis）：

回響分析用來研究結構在靜態、瞬態、諧波和隨機等激勵下的受迫回響，模態可以來自結構分析或測試。

8.複合鋪合分析（Laminnate Composites）：

以複合鋪層材料結構進行高效的設計和評估.

9.注塑冷卻顧問（Part Advisor）：

注塑過程顧問系統。簡單實用，直接對STL格式進行計算，只用定義零件的材料和模具特性以及澆注口，就可以模擬澆注模具過程中塑膠流動。可最佳化零件與模具的設計，以達到質量、成本和時間的最優平衡。

10.機械仿真（Mechanism Sim）：

分析機構在外力作用下的運動和受力。包含機構運動（Mechanism Design）的全部功能.

11.產品壽命預測（Durability）：

預測靜態載荷下產品的材料強度和疲勞安全的工具。

12.高級產品壽命預測（Advanced Durability）：

預測靜態或瞬態載荷下產品的產品壽命和疲勞破壞，包含產品壽命預測的全部功能。

13.電子系統冷卻仿真（Electronic System Cooling）：

電子系統的三維熱/流動分析。I-deas集成環境中的電子系統可靠性分析工具，仿真可直接在CAD模型上分析單元件、多晶片組、散熱片、PCB、功率模組或完整系統的熱/流動行為，含PCB Modeler和ECAD接口。用於最佳化元器件的位置，預測風扇運作，評估風扇和通風口的位置與尺寸，最佳化散熱片的形狀和尺寸等。

14.傳熱仿真（TMG）：

通用的複雜熱問題的快速解決方案。與I-deas及Femap完全集成，可直接使用有限元模型。

I-DEAS作為CAD軟體，界面不太友好，使用不方便，作為CAE軟體，求解功能不強大，並未成為CAE行業有競爭力的軟體。