HT1101導熱矽脂採用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物和聚有機矽氧烷複合而成，具有極佳的導熱性，導熱係數大於1.6 W/(m.K)，良好的絕緣性和穩定性，粘度低，可以在-50℃～200℃間長期使用。高溫下不乾，不流油，具有無毒、無味、無腐蝕、環保、耐老化等特點。
基本介紹
- 中文名：HT1101
- 特點：無毒、無味、無腐蝕
- 溫度：-50℃～200℃
- 優勢：導熱係數高
產品特性,典型用途,使用說明,注意事項,
產品特性
1、導熱係數高。
2、油離度低。
3、耐溫性好，不流淌。
典型用途
1101導熱矽脂廣泛用作電子元器件與工業領域的熱傳導介質，如CPU與散熱器填隙，大功率風能電機，三極體、可控矽元件二極體與基材(鋁、銅)接觸的縫隙處的填充，降低發熱元件的工作溫度。
使用說明
1、使用前確保材料的清潔，保證表面無灰塵、油污、鹽類及其它污染物。
2、均勻塗覆在待塗表面即可。
3、注意表面應該均勻一致，只要塗覆薄薄一層即可。
注意事項
1、使用不要塗的太多，保證填滿間隙的前提下越薄越好。
2、若不慎接觸皮膚，擦拭乾淨，然後用清水沖洗;若不慎接觸眼睛，立即用清水沖洗併到醫院檢查。
