基本介紹
- 中文名：高頻表面聲波濾波器
- 外文名：High Frequency Surface Acoustic Wave Filter
- 簡稱：HFSAW
- 用途：廣泛套用在小型移動通信設備上
原理 先將接受電信號轉化為物理振動波（沿sio2或者水晶表面傳播的聲波），然後再將振動通過基片表面的梳狀IDT區過濾，最後在將振動轉化為電信號輸出。其作用是利用物理特性去除雜波，工作頻率從200HZ-2GHZ不等。
用途 廣泛套用在小型移動通信設備上。例如：手機，對講機，汽車遙控門鎖，汽車輪胎胎壓監測。
工藝流程
1.前工程（前工序，晶圓製作。此工序技術難度較高，高端產品都掌握在國外）
即指晶圓的製作工藝。一般常用為，
a.鏡片切割（由晶柱切割為一定厚度的晶片）；
b.鋁蒸著（將一定厚度的鋁膜通過冷卻方式附著在晶片表面）
c.顯像（將顯像劑印刷到鋁膜上面，然後進行顯像）
d.鋁腐蝕（將顯像劑以外的裸露的綠膜部分腐蝕掉，保留剩下的部分）
e.鍍sio2保護膜膜（將顯像劑洗掉，然後鍍一層保護膜。保護工作部分鋁膜）
f.開窗（在sio2保護膜上開窗，使露出鋁膜部分，供鋁導線的焊接用）
2.後工程（後工序，組裝工序。技術難度不高，但需要使用專用設備。）
a.晶圓切割 DIE SIDE（將晶圓上印刷的單個基片切割分離 ）
b.基片粘合 DIE BOND（先在外殼上點塗粘合劑,然後將基片粘住，接著放入烘箱加熱使之固化）
c.導線焊接 WINE BOND（使用超音波將鋁導線焊接到預留的位置上，外殼的端子位置和基片的開窗位置）
d.外蓋焊接 （在氮氣環境下，將產品密封。保護導線基片等內部結構）
e.標記 （根據客戶要求用雷射或者油墨將產品型號標記在產品表面）
f.特性檢測 (測定儀測定出濾波器電器特性，是否在設計和使用範圍內)
g.包裝 （一般貼片式元件的統一樣式，帶式包裝，方便機械手準確抓取）
