HEV硬體在環仿真測試系統

HEV硬體在環仿真測試系統是一種用於機械工程領域的科學儀器，於2016年6月22日啟用。

基本介紹

• 中文名：HEV硬體在環仿真測試系統
• 產地：德國
• 學科領域：機械工程
• 啟用日期：2016年6月22日

技術指標

HEV的硬體在環測試系統可以進行HCU、MCU、BMS和EMS幾個部分的硬體在環測試。包括基礎汽油機模型庫、傳動系統基礎模型庫、電氣系統模型庫、可程式電源供應器、IGBT逆變器模型、逆變器熱模型、阻抗仿真板卡、CAN通信板卡、電機仿真板卡和處理器、故障注入模組、IO接口模組和處理器模組。 HCU的控制功能測試可以對HCU的使用者意圖分析、能量管理與模式切換、診斷系統與安全功能進行測試。

主要功能

HEV硬體在環仿真與測試研究。