HCPL-0701 為採用標準 SOIC-8 封裝的表面貼裝器件，占用空間只有標準 DIP 封裝的 1/3 ，引腳設計兼容表面貼裝生產程式。
基本介紹
- 中文名：HCPL-0701
- 製造商：Avago
- 產品種類：高速光耦合器
- 通道數：1 Channel
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型號介紹
高增益系列光電耦合器使用發光二極體和集成高增益光檢測器提供輸入和輸出間的極高電流傳輸比 (CTR, Current Transfer Ratio)，光二極體和輸出級電路的獨立引腳帶來 TTL 電平兼容飽和電壓和高速運作，在需要時 Vcc 和 Vo 引腳可以相互連線取得傳統光達靈頓操作，基極接入引腳則可帶來增益頻寬的調整。
HCPL-0701 主要面向 CMOS、LSTTL 和低功耗套用設計，在 0.5mA LED電流和 0°C 到 70°C 條件下最低 CTR 為 400%。
可依需求提供 250mA 較低輸入電流產品。
詳細參數
製造商 | Avago |
產品種類 | 高速光耦合器 |
通道數 | 1 Channel |
最大波特率 | 100 KBps |
最大正向二極體電壓 | 1.7 V |
最大反向二極體電壓 | 5 V |
最大輸入二極體電流 | 20 mA |
最大功率耗散 | 135 mW |
最大工作溫度 | + 70 C |
最小工作溫度 | 0 C |
封裝 | SOP-8 |
包裝 | Tube |
輸入類型 | DC |
絕緣電壓 | 3750 Vrms |
最小正向二極體電壓 | 1.25 V |
輸出設備 | Photodarlington |
描述 | 高速光耦合器 100kBd 1Ch 0.5mA |
特點
- 高 CTR 電流傳輸比，典型 2000%
- 0.5mA 低輸入電流需求
- 0.1V VOLTTL 兼容輸出
- 0°C 到 +70°C 工作溫度範圍性能保證
- 基極接入帶來增益頻寬調整
- 60mA 高輸出電流
- 安全規範認證：
- UL 1577 2,500V/1min
- CSA - 提供 DIP-8 和 SOIC-8 寬體封裝
- 選擇包括：
- 300 = 鷗翼型表面貼裝
- 500 = 卷帶式封裝
- xxxE = 無鉛
套用
- 大多數邏輯系列接地隔離，包括TTL/TTL、COMS/TTL、CMOS/CMOS、LSTTL/TTL、CMOS/LSTTL
- 低輸入電流長線接收器
- EIA RS-232C 長線接收器
- 電話響鈴信號檢測器
- 117Vac 交流線路電壓狀態檢測器，低輸入功耗
- 低功耗系統接地隔離
