Geforce GTX 580

Geforce GTX 580是一款顯示卡,製造工藝為40nm,顯存位寬為384-bit。

基本介紹

  • 中文名:Geforce GTX 580
  • 外文名:Geforce GTX 580
  • 顯示卡名稱:GTX 580
  • 核心代號:GF110
  • 製造工藝:40nm
簡介,規格參數,引擎規格,支持標準,顯示卡定位,最佳化性能,算法升級,技術改進,

簡介

GeForce GTX 580 是Fermi架構二代升級版本的GF110核心。
GTX 580GTX 580
GeForce GTX 580採用了GF110核心。此代號的含義和上代GF100類似,“GF”兩個字母並非GeForce的縮寫,其中G代表GPU,F代表Fermi架構,110數字則代表高端系列的首次升級升級型號。
架構設計的新核心。依然包括主接口(Host Interface)、GigaThread引擎、四組圖形處理器集群(GPC)、六個64位GDDR5顯存控制器、六個ROP分區、768KB二級快取。其中,每個GPC包含四組流式多處理器(SM)、四個PolyMorph Engine多形體引擎、一個Raster Engine光柵引擎。而每組SM內又包含32個流處理器(CUDA核心),整個GF110仍然總計512個CUDA核心。
在命名上,NVIDIA堅持了自己的傳統,GTX代表高端系列,數字5代表了延續性的升級序列,第二位8則是單芯顯示卡旗艦的標誌。
從字面來看,GeForce GTX 580確實像是GeForce GTX 480的“開核”版本。兩者除了CUDA核心數量以及頻率的差別外,其他規格幾乎如出一轍。GeForce GTX 580仍然為雙槽散熱設計,全長10.5英寸(26.7厘米)。使用6-pin + 8-pin輔助供電接口,支持三路SLI,顯示輸出也仍然為兩組雙連結DVI和一組mini HDMI接口。

規格參數

引擎規格

GPU

電晶體數量
30億
CUDA處理器核心
512
紋理單元
64
光柵單元
48
顯示卡頻率(MHz)
772 MHz
核心頻率(MHz)
1544 MHz
紋理填充率(10億/秒))
49.4
顯存規格

顯存頻率(MHz)
4000MHz
標配顯存配置
1536 MB GDDR5
顯存位寬
384-bit
顯存頻寬(GB/秒)
192.4
標準顯示卡尺寸

高度
4.376英寸 (111 mm)
長度
10.5英寸 (267 mm)
寬度
雙槽寬
散熱器以及電源規格

GPU 最高溫度(攝氏)
97 C
顯示卡最大功率(瓦)
244 W
系統電源最低要求(瓦)
600 W
輔助電源連線器
一個6針,一個8針

支持標準

支持的特性

NVIDIA SLI®-ready
三路
NVIDIA 3D立體幻鏡™
支持
英偉達™ 3D立體幻鏡™環繞
支持
NVIDIA PureVideo® 技術
HD
NVIDIA PhysX™-ready
支持
NVIDIA CUDA™ 技術
支持
Microsoft DirectX
11
OpenGL
4.1
支持的匯流排
PCI-E 2.0 x 16
Windows 7認證
支持
支持的顯示器

最大數字解析度
2560x1600
最大VGA解析度
2048x1536
標準顯示器接口
兩個雙鏈路DVI-I
迷你HDMI
多顯示器
支持
HDCP
支持
HDMI
1.4a
HDMI音頻輸入
內部

顯示卡定位

最佳化性能

GF110絕不是在GF100晶圓上,挑揀出可以穩定開啟512個流處理器的核心而來。雖然總體架構上完全沒有變化,但NVIDIA工程師們對核心中的大量細節進行了改進。GF110來自一塊需要重新流片的全新晶圓,也因此確實應該叫做新核心。
Geforce GTX 580
特色技術支持方面。3D Vision立體幻鏡技術、PhysX物理加速技術和CUDA通用計算技術仍然是NVIDIA在遊戲顯示卡附加功能方面的三大法寶。在GeForce GTX 580上,要實現三屏環繞顯示仍需要雙卡SLI,相比AMD Radeon HD 6000系列單卡6屏在純粹規格上落後不少。不過,NVIDIA的多屏方案可以提供3D Vision Surround立體環屏技術,並擁有豐富的3D遊戲陣營支持,在這一點上相比AMD尚未最終商品化的3D技術支持有明顯的優勢。

算法升級

最佳化設計實現的算法升級,尤其是紋理過濾(Texture Filting)和Z軸壓縮(Z-Cull)兩大算法的更新,讓相應指令的操作效率大大提升。雖然在巨觀上的架構圖沒有變化,但NVIDIA同樣稱這一微觀升級舉措為“架構增強”。比如,GF110的紋理單元設計實際上類似於GF104,每個時鐘周期可以進行4次64bit/FP16紋理採樣,而不是GF100的2次。

技術改進

半導體晶片製造技術的改進,通過對核心元器件生產工藝的升級以及半導體自身特性的最佳化。在仍基於台積電40nm工藝的前提下,GF110可以運行在更高的頻率下,並能夠讓開滿512個CUDA核心,16個多形體引擎的晶片滿足量產需求。
通過這兩種改進措施,GF110的每瓦性能相比GF100提升了20%左右。作為旗艦產品花半年時間實現的升級,曾經的一些所謂“新架構”恐怕也沒有這樣的提升幅度。

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