FPCB 邦定機

技術參數

﹡電 源：AC 220V 50Hz

FPCB邦定機

﹡工作環境：10~60℃40%~85%

﹡工作氣壓：0.5~0.7MPa

﹡壓接壓力：2.5~40Kgf

﹡溫度設定：RT~250℃

﹡熱壓時間：1~99 S

﹡熱壓精度：±0.1mm

﹡產 能：700~900pcs/h

﹡壓頭尺寸：MAX 6mmX 5.5mm

﹡矽膠帶尺寸：寬15mm 厚0.4mm

﹡機身尺寸：920mm(L)×850mm(W)×1400mm(H)

﹡重 量：180Kg

發展趨勢

柔性印刷電路板(Flexible Printed Circuit Board）是用柔性的絕緣基材製成的印刷電路板，具有許多硬性印刷電路板不具備的優點。例如它可以自由彎曲、卷繞、摺疊，可依照空間布局要求任意安排，並在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連線的一體化。利用FPC可大大縮小電子產品的體積，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。因此，FPC在航天、軍事、移動通迅、筆記本電腦、計算機外設、PDA、數位相機等領域或產品上得到了廣泛的套用。

FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易於裝運、綜合成本較低等優點，軟硬結合的設計也在一定程度上彌補了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。