Die 亦指積體電路之心臟部份,系自晶圓(Wafer)上所切下一小片有線路的"晶粒",以其背面的金層,與定架(Lead Frame)中央的鍍金面,做瞬間高溫之機械壓迫式熔接(Thermo Compression Bonding,T.C.Bonding).或以環氧樹脂之接著方式予以固定,稱為 Die Bond,完成 IC 內部線路封裝的第一步.
基本介紹
中文名：Die Bonding:貼片
Die Bonding:貼片
Die 亦指積體電路之心臟部份,系自晶圓(Wafer)上所切下一小片有線路的"晶粒",以其背面的金層,與定架(Lead Frame)中央的鍍金面,做瞬間高溫之機械壓迫式熔接(Thermo Compression Bonding,T.C.Bonding).或以環氧樹脂之接著方式予以固定,稱為 Die Bond,完成 IC 內部線路封裝的第一步.
