內容簡介
《DSP嵌入式常用模組與綜合系統設計實例精講》語言通俗,結構合理,實例典型熱門,工程實踐性強。《DSP嵌入式常用模組與綜合系統設計實例精講》不但詳細介紹了DSP的硬體設計和模組化編程,而且提供了DSP應用程式設計思路,對實例的所有程式代碼做了詳細注釋,利於讀者理解和鞏固知識點,快速實現舉一反三。
《DSP嵌入式常用模組與綜合系統設計實例精講》配有一張光碟,包含了全書所有實例的硬體原理圖和程式原始碼,方便讀者學習和使用。《DSP嵌入式常用模組與綜合系統設計實例精講》適合計算機、自動化、電子及通信等相關專業的大學生,以及從事DSP開發的科研人員使用。
圖書目錄
第一篇 DSP基礎知識
第1章 DSP概述
1.1 DSP處理器特點與分類
1.2 DSP套用領域及選型
1.2 1 DSP套用領域
1.2.2 DSP晶片選型
1.3 DSP的硬體結構
1.4 本章小結
第2章 DSP的指令介紹
2.1 指令和功能單元的映射
2.2 指令集與定址方式
2.3 C6000的指令特點
2.4 本章小結
第3章 CCS工具與GEL語言
3.1 CCS的特點及其安裝
3.1.1 CCS功能簡介
3.1.2 CCS的組成單元
3.1.3 為CCS安裝設備驅動程式
3.2 CCS基本功能介紹
3.2.1 存儲器/變數的查看與修改
3.2.2 斷點工具的使用
3.2.3 探針點工具的使用
3.2.4 圖形工具的使用
3.3 GEL語言
3.3.1 GEL語法
3.3.2 GEL函式定義
3.3.3 GEL函式的參數
3.3.4 調用GEL函式和語句
3.3.5 載入/卸載GEL函式
3.3.6 添加GEL選單
3.3.7 訪問輸出視窗
3.3.8 啟動時自動執行GEL函式
3.3.9 查看錶達式佇列
3.3.10 內建GEL函式
3.4 本章小結
第4章 DSP最小硬體系統設計及調試
4.1 最小硬體系統構成
4.1.1 電源電路
4.1.2 復位(RESET)電路
4.1.3 時鐘電路
4.1.4 EMIF匯流排接口
4.1.5 JTAG接口
4.2 硬體調試及其問題
4.2.1 板級設計
4.2.2 硬體調試方法
4.3 軟體調試及其問題
4.3.1 軟體調試環境介紹
4.3.2 一個DSP程式例子
4.3.3 程式調試的基本方法
4.4 本章小結
第二篇 DSP常用模組設計
第5章 引導啟動模組設計
5.1 引導啟動基礎知識
5.1.1 C6000引導啟動分類
5.1.2 小端模式下的引導
5.1.3 大端模式下的引導
5.2 檔案轉換
5.2.1 要固化的程式
5.2.2 轉換為HEX檔案
5.3 HPI引導啟動實例
5.3.1 實例說明
5.3.2 硬體連線
5.3.3 代碼編寫
5.4 並行FLASH引導啟動實例
5.4.1 實例說明
5.4.2 硬體連線
5.4.3 代碼編寫
5.5 本章小結
第6章 外部存儲器接口模組設計
6.1 C6000 EMIF的基礎知識
6.1.1 EMIF構架
6.1.2 C6000系列EMIF對比
6.2 EMIF連線外部存儲器
6.2.1 EMIF引腳說明
6.2.2 EMIF空間容量
6.2.3 連線SDRAM
6.2.4 連線SBSRAM
6.2.5 連線異步存儲器
6.3 EMIF暫存器
6.3.1 EMIF全局控制暫存器GBLCTL
6.3.2 EMIF CE空間暫存器CECTL0 ~ 3
6.3.3 EMIF SDRAM控制暫存器SDCTL
6.3.4 EMIF SDRAM時序暫存器SDTIM
6.3.5 EMIF SDRAM擴展暫存器SDEXT
6.4 EMIF的代碼編寫
6.4.1 讀/寫SRAM實例代碼
6.4.2 讀/寫FLASH實例代碼
6.4.3 讀/寫SDRAM實例代碼
6.4.4 讀/寫SBSRAM實例代碼
6.5 本章小結
第7章 增強型直接記憶體訪問模組設計
7.1 EDMA基礎知識
7.1.1 EDMA的構架
7.1.2 C6000系列DSP EDMA模組的對比
7.1.3 EDMA傳輸方式
7.1.4 EDMA初始化過程
7.2 EDMA控制暫存器
7.2.1 EDMA事件選擇器暫存器
7.2.2 優先權佇列狀態暫存器
7.2.3 EDMA通道中斷待定暫存器
7.2.4 EDMA通道中斷使能暫存器
7.2.5 EDMA通道連鎖使能暫存器
7.2.6 EDMA事件暫存器
7.2.7 EDMA事件使能暫存器
7.2.8 事件清除暫存器
7.2.9 EDMA事件設定暫存器
7.2.10 EDMA PaRAM
7.3 套用實例
7.3.1 定義一個結構體
7.3.2 初始化設定實例
7.4 本章小結
第8章 JTAG接口模組設計
8.1 JTAG接口簡介
8.2 DSP系統中的JTAG
8.3 DSP的JTAG原理
8.3.1 DSP系統中JTAG的組成
8.3.2 JTAG時序產生電路
8.3.3 目標CPU
8.3.4 連線方式
8.4 DSP的JTAG實踐套用
8.4.1 DSP的JTAG硬體連線
8.4.2 CCS的調試設定
8.4.3 DSP使用JTAG進行調試的
實例
8.5 本章小結
第9章 主機接口模組設計
9.1 C6000 DSP的HPI接口基礎知識
9.1.1 HPI的構架
9.1.2 HPI連線的模型
9.1.3 HPI引腳定義
9.2 HPI接口的暫存器
9.2.1 HPID暫存器
9.2.2 HPIA暫存器
9.2.3 HPIC暫存器
9.3 HPI讀/寫工作時序
9.4 HPI套用設計實例
9.4.1 型號選擇
9.4.2 電路連線
9.4.3 讀/寫程式編寫
9.5 設計HPI引導
9.6 本章小結
第10章 多通道緩衝串口模組設計
10.1 McBSP基礎理論
10.1.1 McBSP特性
10.1.2 McBSP構架
10.1.3 McBSP引腳
10.1.4 McBSP復位
10.1.5 McBSP狀態字位
10.1.6 幀和時鐘設定
10.1.7 McBSP傳輸過程
10.2 McBSP用於SPI協定
10.2.1 McBSP作為SPI主機
10.2.2 McBSP作為SPI從機
10.2.3 McBSP SPI模式的初始化
10.3 McBSP當作GPIO使用
10.4 McBSP的暫存器
10.4.1 數據接收暫存器(DRR)
10.4.2 數據傳送暫存器(DXR)
10.4.3 串列接口控制暫存器(SPCR)
10.4.4 接收控制暫存器(RCR)
10.4.5 傳送控制暫存器(XCR)
10.4.6 採樣率發生暫存器(SRGR)
10.4.7 多通道控制暫存器(MCR)
10.4.8 接收通道使能暫存器(RCER)
10.4.9 傳送通道使能暫存器(XCER)
10.4.10 引腳控制暫存器(PCR)
10.5 McBSP套用實例
10.5.1 暫存器定義
10.5.2 初始化代碼
10.5.3 接收/傳送代碼
10.6 本章小結
第11章 GPIO通用模組設計
11.1 C6000系列DSP的GPIO
11.2 C6000 GPIO模組內部原理
11.2.1 GPIO原理框圖、中斷及EDMA事件
11.2.2 GPIO模組的暫存器
11.3 GPIO底層驅動代碼編寫
11.4 GPIO套用實例
11.4.1 實例說明
11.4.2 硬體連線
11.4.3 代碼編寫
11.4.4 實例小結
11.5 本章小結
第12章 外部中斷模組設計
12.1 中斷的基本原理
12.1.1 中斷的原理
12.1.2 中斷的優先權及嵌套
12.1.3 中斷回響
12.2 TMS320C6000系列DSP的中斷
12.3 TMS320C6713B中斷暫存器的含義
12.4 TMS320C6713B的GPIO中斷
12.5 TMS320C6713B中斷暫存器的設定
12.6 TMS320C6713B外部中斷套用實例
12.6.1 硬體設計
12.6.2 軟體編寫
12.7 本章小結
第13章 定時器模組設計
13.1 DSP定時器簡介
13.2 C6713定時器的暫存器、中斷、DMA事件
13.2.1 定時器相關的暫存器
13.2.2 定時器的中斷
13.2.3 定時器的DMA事件
13.2.4 定時器輸入/輸出和時鐘源
13.3 底層驅動代碼編寫
13.3.1 暫存器的讀/寫
13.3.2 中斷服務程式的編寫
13.4 定時器套用實例
13.4.1 方波輸出實例
13.4.2 PWM輸出實例
13.5 本章小結
第14章 復位模組設計
14.1 C6000復位的基礎知識
14.1.1 復位方式
14.1.2 復位涉及的中斷
14.1.3 復位時序
14.1.4 復位電路的實現
14.2 阻容式復位電路
14.3 專用的復位晶片
14.3.1 SP708R內部構架
14.3.2 SP708R引腳
14.3.3 SP708R工作原理
14.3.4 SP708R套用實例
14.4 電源監控復位的設計
14.5 看門狗復位的設計
14.5.1 MAX813L內部構架
14.5.2 MAX813L引腳分布
14.5.3 MAX813L套用實例
14.6 仿真產生的器件復位
14.7 本章小結
第15章 直流電源模組設計
15.1 直流穩壓電源概述
15.2 DSP系統對直流供電的要求
15.3 直流供電方案的選擇
15.3.1 方案1:三端穩壓器
15.3.2 方案2:DC-DC模組
15.3.3 方案3:開關電源集成晶片
15.4 直流供電硬體設計
15.4.1 直流供電原理框圖
15.4.2 TPS54310電路設計
15.4.3 TPS75733電路設計
15.5 本章小結
第三篇 DSP綜合系統設計
第16章 數據採集系統設計
16.1 數據採集系統概述
16.2 數據採集基本方法
16.3 器件的選擇
16.3.1 AD器件關鍵參數
16.3.2 AD器件的選擇
16.3.3 DA器件的參數
16.3.4 DA器件的選擇
16.4 硬體電路設計
16.4.1 AD硬體電路設計
16.4.2 DA硬體電路設計
16.5 軟體程式設計
16.5.1 軟體設計流程
16.5.2 高精度AD器件MAX1403代碼詳解
16.5.3 高速AD器件TLC5510A代碼實例
16.5.4 高精度DA器件MAX5444代碼實例
16.5.5 高速DA器件AD7541A代碼實例
16.6 本章小結
第17章 DSP通信系統設計實例
17.1 通信接口概述
17.1.1 USB接口簡介
17.1.2 RS232串列通信簡介
17.1.3 乙太網通信簡介
17.2 硬體晶片選型
17.2.1 USB晶片的選型
17.2.2 串列通信晶片的選型
17.2.3 乙太網晶片的選型
17.3 硬體電路設計
17.3.1 USB 2.0 硬體設計
17.3.2 TL16C550設計
17.3.3 乙太網晶片RTL8019AS設計
17.4 C6713軟體設計
17.4.1 實現USB通信
17.4.2 TL16C550的串口驅動程式
17.4.3 TCP/IP協定與UDP程式
17.5 PC上位機通信程式
17.5.1 串口通信上位機軟體實例
17.5.2 乙太網通信上位機軟體實例
17.5.3 USB上位機通信程式實例
17.5.4 上位機通信程式特點總結
17.6 本章小節
第18章 多媒體人機互動系統
18.1 系統功能說明
18.2 鍵盤輸入設計
18.2.1 鍵盤輸入的分類
18.2.2 鍵盤輸入的硬體設計
18.2.3 鍵盤輸入的軟體編寫
18.3 觸控螢幕輸入設計
18.3.1 觸控螢幕的分類
18.3.2 AD7843構架引腳圖
18.3.3 觸控螢幕的硬體設計
18.3.4 觸控螢幕的軟體編寫
18.3.5 AD7843使用注意事項
18.4 LCD液晶顯示設計
18.4.1 簡介及型號選擇
18.4.2 控制晶片構架、暫存器
18.4.3 硬體連線
18.4.4 SED1335指令解析
18.4.5 SED1335底層驅動函式
18.4.6 SED1335軟體編寫
18.4.7 SED1335套用示例
18.5 微型印表機設計
18.5.1 簡介及型號選擇
18.5.2 微型印表機接口定義、命令字
18.5.3 硬體連線
18.5.4 軟體編寫
18.6 語音互動設計
18.6.1 常用音頻晶片及其選擇
18.6.2 AIC23引腳定義
18.6.3 AIC23硬體設計
18.6.4 AIC23音頻實例代碼
18.7 本章小結
第19章 軟體無線電接收系統設計
實例
19.1 軟體無線電特點
19.2 軟體無線電結構
19.2.1 理想的軟體無線電結構
19.2.2 實際可行的軟體無線電接收機結構
19.3 硬體電路設計
19.3.1 高速A/D部分設計
19.3.2 數字下變頻部分設計
19.3.3 DSP部分設計
19.3.4 軟體無線電接收機系統設計
19.4 軟體程式設計
19.4.1 TMS320C6713 McBSP和
AD6620接口程式設計
19.4.2 軟體無線電接收機中解調算法及其DSP程式設計
19.4.3 DSP/BIOS構建軟體無線電接收機信號傳輸和處理軟體流程
19.4.4 軟體無線電接收機中的高效數字濾波及其實現
19.5 系統調試及結果分析
19.5.1 系統設定及要求
19.5.2 AD6620內部參數軟體設定
19.5.3 CCS中實時分析AM信號解調後時域及頻域特徵
19.5.4 結果分析
19.6 本章小結
第20章 DSP數字電話系統設計實例
20.1 實例內容說明
20.2 硬體電路設計
20.2.1 硬體總體結構
20.2.2 語音編碼模組
20.2.3 模擬接口電路
20.2.4 自動增益控制電路
20.3 軟體程式設計
20.3.1 軟體總體結構
20.3.2 數字電話系統的軟體流程
20.3.3 信號處理算法
20.4 系統調試
20.5 本章小結