DCB(電力電子技術)

DCB(電力電子技術)

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直接銅鍵合襯底( DCB,也稱為DBC )適合於高功率套用(高電流/電壓),而高功率套用又需要高水平的散熱。主要的挑戰在於在越來越小的晶片尺寸中處理更高的功率。

DBC,陶瓷覆銅板具有陶瓷的高導熱、高電絕緣、高機械強度、低膨脹等特性,又兼具無氧銅的高導電性和優異焊接性能,且能像PCB線路板一樣刻蝕出各種圖形。

基本介紹

  • 中文名:直接銅鍵合襯底
  • 外文名:Direct Copper Bonding
覆銅陶瓷基板,Centrotherm DBC(Direct Bonding Copper)具有優良的導熱特性,高絕緣性,大電流承載能力,優異的耐焊錫性及高附著強度並可像PCB一樣能刻蝕出各種線路圖形。覆銅陶瓷基板套用於電力電子、大功率模組、航天航空等領域。an

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