基本介紹
- 中文名：DCB板
- 別名：陶瓷基覆銅板
優點,技術參數,功能特點,套用,
優點
● DCB的熱膨脹係數接近矽晶片，可節省過渡層Mo片，省工、節材、降低成本；
● 減少焊層，降低熱阻，減少空洞，提高成品率；
● 在相同截面積下。0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10%；
● 優良的導熱性，使晶片的封裝非常緊湊，從而使功率密度大大提高，改善系統和裝置的可靠性；
● 超薄型(0.25mm)DCB板可替代BEO，無環保毒性問題；
● 載流量大，100A電流連續通過1mm寬0.3mm厚銅體，溫升約17℃；100A電流連續通過2mm寬0.3mm厚銅體，溫升僅5℃左右；
● 熱阻低，10×10mmDCB板的熱阻： 厚0.63mm為0.31k/w 厚0.38mm為0.19k/w 厚0.25mm為0.14k/w ● 絕緣耐壓高，保障人身安全和設備的防護能力；
● 可以實現新的封裝和組裝方法，使產品高度集成，體積縮小。
技術參數
最大規格 mm×mm 138×178 或138×188 瓷片厚度 mm 0.25， 0.32， 0.38， 0.5，0.63±0.07(標準)，1.0， 1.3， 2.5 瓷片熱導率 w/m.k 24～28 瓷片介電強度 kv/mm ＞14 瓷片介質損耗因數≤3×10-4(25℃/1mhz) 瓷片介電常數 9.4(25℃/1mhz) 銅箔厚度(mm) 0.1～0.6 0.3±0.015(標準) 銅箔熱導率 w/m.k 385 表面鍍鎳層厚度 μm 2～2.5 表面粗度 μm rp≤7， rt≤30， ra≤3 平凹深度 μm ≤30 銅鍵合力 n/mm ≥6 抗壓強度 n/ cm2 7000～8000 熱導率w/m.k 24～28 熱膨脹係數 ppm/k 7.4 (在50～200℃) dcb板彎曲率 max ≤150μm/50mm (未刻圖形時) 套用溫度範圍 ℃ -55～850 (惰性氣氛下) 氫 脆 變 至400℃
功能特點
高強度、高導熱率、高絕緣性；
機械應力強，形狀穩定，可用蚊釘連線；
結合力強，防腐蝕；
極好的熱循環性能，循環次數達5萬次，可靠性高；
與pcb板(或ims基片)一樣可刻蝕出各種圖形的結構
無污染、無公害；
使用溫度寬-55℃～850℃；
熱膨脹係數接近矽，簡化功率模組的生產工藝。
