高分子有機半導體固體電容器(POSCAP)是一種正極採用鉭燒結體或鋁箔，負極採用具有高導電性的高分子材料的電容器，其卓越的高頻特性及低ESR深受好評，被廣泛用於筆記本電腦，電源模組等的開關電源的輸入輸出端。
POSCAP的構造基本上與普通鉭電解電容器相同，最大的不同是電解質採用了導電性高分子材料。正極採用鉭燒結體充分發揮鉭的高介電係數特性。不但實現了小型電容器的大容量化，同時負極採用導電性高分子材料實現了更低的ESR及可靠性方面的改善。POSCAP的額定電壓2.5V-25V，容量2.2μF -1000μF，ESR最低達5mΩ。推薦使用電壓為額定電壓10V以下的產品，電壓降低10%、額定電壓10V以上的產品，電壓降低20%，而普通鉭電解電容器的電壓降低高達50%。
基本介紹
- 中文名：D型鉭電容
- 外文名：AUS SANYO AGENT
- 類型：一種正極採用鉭燒結體或鋁箔
- 採用：高導電性的高分子材料的電容器
- 阻抗：6000KM
- 術語：高導電性的高分子材料的電容器
AUS SANYO AGENT
高分子有機半導體固體電容器
高分子有機半導體固體電容器(POSCAP)是一種正極採用鉭燒結體或鋁箔，負極採用具有高導電性的高分子材料的電容器，其卓越的高頻特性及低ESR深受好評，被廣泛用於筆記本電腦，電源模組等的開關電源的輸入輸出端。
POSCAP的構造基本上與普通鉭電解電容器相同，最大的不同是電解質採用了導電性高分子材料。正極採用鉭燒結體充分發揮鉭的高介電係數特性。不但實現了小型電容器的大容量化，同時負極採用導電性高分子材料實現了更低的ESR及可靠性方面的改善。POSCAP的額定電壓2.5V-25V，容量2.2μF -1000μF，ESR最低達5mΩ。推薦使用電壓為額定電壓10V以下的產品，電壓降低10%、額定電壓10V以上的產品，電壓降低20%，而普通鉭電解電容器的電壓降低高達50%。
POSCAP具有優越的電氣性能，主要表現為；
高安全性
由於電解質不含氧原子，發生短路時與使用二氧化錳電解質的電容器相比POSCAP不易燃燒，具有更高的安全性。
低ESR 和低阻抗
POSCAP的高導電性實現了低ESR和低阻抗，與同等容量的其它電容器相比阻抗為1/3~1/10。
卓越的溫度特性
POSCAP所用導電性高分子電解質的電導受溫度影響小，因而，ESR基本上不受溫度影響。
更長的壽命
由於電解質被高分子固化，因而，具有長的壽命。較好的熱穩定性不會出現採用電解液的鋁電解電容器那樣的電解液乾涸現象。
POSCAP在環境溫度105℃和額定電壓下，10000小時的高溫負荷試驗表明它的ESR及容量的特性變化很小。
卓越的自愈能力
導電性高分子材料的有機物與二氧化錳無機物相比，在較低的300℃高溫下就會出現熱分解及絕緣化。因此，在短路的前兆階段，即電流流過正極表面氧化絕緣層產生的焦耳熱，會在氧化層微小的絕緣不充分部位形成導電性高分子絕緣層，阻礙電流通過達到自愈修復效果。卓越的自愈能力降低了短路因素，實現了在過衝擊電流下的高可靠性，耐衝擊電流保證至20A。
圖4 POSCAP電容器
高耐熱性
導電性高分子材料的耐熱性高，可以達到無鉛化回流焊的溫度要求。
線路設計時應該注意，POSCAP是有極性的電容器，反向電壓會造成漏電流加大或短路。另外，POSCAP即使在規範、規定的條件內進行回流焊，焊接後的漏電流也有可能變大。不施加電壓的高溫無負荷周期試驗等也會引起漏電流加大，因此規定禁止在保持高阻抗線路、耦合線路、定時線路、漏電流會帶來大的影響的線路、超出額定電壓的串聯線路使用。
POSCAP雖然安全性較高，但是由於其故障模式為短路，因而萬一發生短路後會出現發熱和冒煙，發生冒煙的時間因短路條件的不同而為數秒或數分鐘，設計上要使短路保護線路在此時間內工作。
結語
在電子線路中電容器是必不可少的，而且，隨著電子設備的小型化，越來越要求電容器具有更好的頻率特性、更低ESR、更低阻抗、 更低ESL，更高耐壓性能、無鉛化，這也是電容器今後的發展方向。
小型化、大容量化的電容器可以通過使用鈮、鈦等新型介電材料及結構方面的改進來達到。而低ESR、低ESL化可以通過新型電解質的開發最佳化工藝及構造來實現，同時產品將向更高的電壓方向發展。
在發展日新月異的信息技術領域，電容器將始終是關鍵元件之一，我們將套用新技術、新材料不斷地開發出順應資訊時代需求的高性能電容器。 (完)
