《Cu對鋁鎂矽合金時效過程原子擴散動力學影響的研究》是依託上海大學，由金曼擔任項目負責人的青年科學基金項目。
基本介紹
- 中文名：Cu對鋁鎂矽合金時效過程原子擴散動力學影響的研究
- 項目類別：青年科學基金項目
- 項目負責人：金曼
- 依託單位：上海大學
- 負責人職稱：副教授
- 申請代碼：E0104
- 研究期限：2009-01-01 至 2011-12-31
- 支持經費：21（萬元）
- 批准號：50801044
中文摘要
發展鋁合金的一個主要方向是提高合金在較高溫度使用條件下的強度，使合金具有一定的耐熱性能。利用第二相沉澱是提高鋁合金高溫強度的重要途徑。本文重點研究了添加合金元素Cu對6082Al-Mg-Si合金在時效過程中強化相粒子析出過程的影響，採用Monte Carlo方法對Al-Mg-Si-Cu合金時效過程中納米級原子團簇的演變過程進行模擬，同時，利用三維原子探針（3DAP）觀察合金元素的擴散行為，研究合金中不同類型強化相粒子的析出動力學機理。力爭通過計算機模擬與實驗觀測相結合的方法從原子尺度的演變層面上對Cu元素提高鋁合金耐熱性能的作用機理進行深入的研究和解析。該研究的推進必將豐富鋁合金微合金化的基礎理論，同時為進一步開發其他高性能的新型鋁合金材料提供重要的理論依據和借鑑。
