CTP製版

CTP製版是一種綜合性的、多學科的產品，它是集光學技術、電子技術、彩色數字圖像技術、計算機軟硬體、精密儀器及版材技術、自動化技術、網路技術等新技術於一體的高科技技術。

基本介紹

• 中文名：CTP製版
• 外文名：Computer to plate
• 主要結構：機械系統、光路系統、電路系統
• 分類：感光、感熱等體系CTP版材

定義

CTP版(Computer to plate)：從計算機直接到印版，即“脫機直接製版”。最早由照相直接製版發展而來，所有採用計算機控制的雷射掃描成像，然後通過顯影、定影等工序印版。這一技術免去了膠片這一中間媒介，使文字、圖像直接轉變成數字，減少了中間過程的質量損耗和材料消耗。通常說的CTP版就是這一種。

主要結構

由機械系統、光路系統、電路系統3大部分組成。計算機直接製版的技術關鍵之一是印版和成像系統要匹配，因為印版表面的化學物質與傳到它上面的雷射能量有非常密切的關係，為了滿足這一關鍵要求，可將直接製版技術歸納為：工作方式、雷射技術和版材技術。

技術背景

自20世紀60年代PS版套用到膠印之後，膠印製版工藝一直沿用感光制底片、拼版、曬版、PS版沖顯的印前工藝。為了加快製版速度,減少中間環節和網點損失，提高印刷質量，20世紀70年代末期，美國、日本一些公司開始研製開發CTP(Computer- to-plate)系統和版材，並於20世紀 80年代形成初級產品，進入90年代以後，CTP技術得到了迅速發展，近期正處在推廣套用階段。

版材分類

CTP版材按製版成像原理分類主要有四種類型：感光體系CTP版材、感熱體系 CTP版材、紫雷射體系CTP版材和其他體系CTP版材。其中感光體系CTP版材包括銀鹽擴散型版材、高感度樹脂版材和銀鹽/PS版複合型版材；感熱體系 CTP版材包括熱交聯型版材、熱燒蝕版材和熱轉移版材等。