基本介紹
- 中文名：CAXA 2004 製造工程師套用
- 作者：孔傑主編 楊通凱、吳家福 副主編 胡光耀、覃嶺 主審
- 出版時間：2006年7月
- 出版社：化學工業出版社
- 頁數：200 頁
- ISBN：7-5025-8806-X
- 開本：16 開
- 裝幀：平
- 叢書名：教育部高職高專規劃教材 技能型緊缺人才培養培訓系列教材
- 版次：1版1次
內容簡介,目錄,
內容簡介
本書是以高等職業院校對數控技術套用專業領域技能型緊缺人才培養目標為核心，以數控加工DNC技術為主體，針對國家數控工藝員考證中的軟體套用項目，以具有我國自主著作權CAXA製造工程師2004版軟體為工具，綜合介紹國內最先進的CAD/CAM技術在機械加工中的套用，目的是培養具有現代先進制造技能的職業技術人才。
本書分為三部分：第一部分是數控加工技術的基本知識介紹；第二部分為CAXA製造工程師的CAD部分，幫助讀者學習三維建模的知識；第三部分為CAXA製造工程師的CAM部分，介紹自動編程的加工管理和後置處理。
目錄
第1章 數控加工技術概述 1
1.1 數控工具機 1
1.2 數控加工 2
1.3 數控加工的特點 2
1.4 數控編程系統 3
1.5 CAD/CAM軟體概述 3
1.6 利用CAXA製造工程師CAD/CAM系統進行自動編程的基本步驟 4
1.6.1 加工工藝的確定 5
1.6.2 加工模型建立 5
1.6.3 刀具軌跡生成 5
1.6.4 後置代碼生成 5
1.6.5 加工代碼輸出 6
第2章 數控加工造型（CAD部分） 7
2.1 界面介紹 7
2.1.1 初識CAXA 7
2.1.2 CAXA滑鼠和功能鍵的使用 7
2.2 曲線生成 8
2.2.1 空間點的輸入 8
2.2.2 直線 9
2.2.3 圓弧 12
2.2.4 圓 14
2.2.5 矩形 14
2.2.6 橢圓 15
2.2.7 樣條 16
2.2.8 點 16
2.2.9 公式曲線 17
2.2.10 多邊形 19
2.2.11 二次曲線 20
2.2.12 等距線 20
2.2.13 曲線投影 21
2.2.14 相關線 22
2.3 曲線編輯 23
2.3.1 刪除 23
2.3.2 曲線裁剪 23
2.3.3 曲線過渡 24
2.3.4 曲線打斷 26
2.3.5 曲線組合 26
2.3.6 曲線拉伸 26
2.4 幾何變換 27
2.4.1 移動 27
2.4.2 平面旋轉 28
2.4.3 旋轉 28
2.4.4 平面鏡像 29
2.4.5 鏡像 29
2.4.6 陣列 29
2.4.7 縮放 30
2.5 線架造型實例 30
2.6 曲面生成 35
2.6.1 直紋面 36
2.6.2 旋轉面 37
2.6.3 掃描面 37
2.6.4 導動面 38
2.6.5 等距面 39
2.6.6 平面 40
2.6.7 邊界面 41
2.6.8 放樣面 41
2.6.9 格線面 42
2.6.10 實體表面 43
2.7 曲面編輯 44
2.7.1 曲面裁剪 44
2.7.2 曲面過渡 47
2.7.3 曲面拼接 53
2.7.4 曲面縫合 55
2.7.5 曲面延伸 56
2.8 曲面造型實例 57
2.9 特徵生成 62
2.9.1 特徵生成的一般步驟 63
2.9.2 拉伸增料 63
2.9.3 拉伸除料 67
2.9.4 旋轉增料 71
2.9.5 旋轉除料 74
2.9.6 放樣增料 77
2.9.7 放樣除料 80
2.9.8 導動增料 84
2.9.9 導動除料 86
2.9.10 曲面加厚增料 88
2.9.11 曲面加厚除料 90
2.9.12 曲面裁剪 92
2.9.13 處理特徵 97
2.9.14 過渡 97
2.9.15 倒角 103
2.9.16 打孔 105
2.9.17 拔模 107
2.9.18 抽殼 108
2.9.19 筋板 111
2.9.20 線性陣列 112
2.9.21 環形陣列 114
2.9.22 基準面 115
2.9.23 縮放 120
2.9.24 型腔 121
2.9.25 分模 122
2.9.26 實體布爾運算 123
2.10 實體建模實例 125
第3章 自動加工方法（CAM部分） 147
3.1 加工管理概述 147
3.1.1 毛坯 147
3.1.2 起始點 147
3.1.3 工具機設定 148
3.1.4 刀具軌跡樹的操作 148
3.2 粗加工方法 149
3.2.1 常見幾個設定項的概念 149
3.2.2 區域式粗加工 152
3.2.3 等高線粗加工 157
3.2.4 掃描線粗加工 161
3.2.5 擺線式粗加工 163
3.2.6 插銑式粗加工 165
3.2.7 等壁厚粗加工 166
3.2.8 導動線粗加工 168
3.3 精加工方法 170
3.3.1 參數線精加工 170
3.3.2 等高線精加工 171
3.3.3 掃描線精加工 171
3.3.4 淺平面精加工 172
3.3.5 限制線精加工 172
3.3.6 導動線精加工 174
3.3.7 輪廓線精加工 175
3.3.8 三維偏置加工 177
3.3.9 深腔側壁加工 179
3.4 補加工方法 180
3.4.1 等高線補加工 180
3.4.2 筆式清根加工 182
3.4.3 區域式補加工 183
3.5 孔加工方法 184
3.6 後置處理 186
3.6.1 後置設定 186
3.6.2 生成G代碼 188
3.6.3 校核G代碼 188
參考文獻 189
