目前IC使用率增長隨之不良率及反修率也越來越高，BGA測試儀可以測試IC各腳之間開短路，對GND和VCC的clamp diode，對地及相關腳的電阻及電容，對IC上電，量測關鍵點的電壓等手段檢測出不良IC，並能對不良情況進行統計，以便做分析並查找對策。此方式對IC可測率達到98%以上。將是IC測試的實惠快速測試的變革，為BGA封裝不良返修測試提供行之有效測試解決方案。
基本介紹
- 中文名：BGA測試儀
- 測試項目：IC內部的開短路測試等
- 套用範圍：大批量返修IC的檢測等
- 特點：支持GPIB外圍設備擴展功能等
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BGA測試儀測試項目
IC內部的開短路測試。
IC 內的保護二極體測試。
IC上元器件值的測試 。
封裝與晶圓錫球接點的開短路測試。
對IC上電，測試關鍵點的電壓，來檢測內部功能。
Pin to Pin 、Pin to GND 、Pin to VCC 阻抗比對測試。
Pin to Pin 、pin to GND 、Pin to VCC 電容比對測試。
通用GPIB擴展來量測IC關鍵點波形，頻率等參數。
BGA測試儀特點
支持GPIB外圍設備擴展功能。
模組化設計，為擴展多種功能提供了測試平台。
Board View功能可即時顯示不良腳位，針點位置，方便檢修。
測試程式全部自動生成並ATPD（Auto Test Program Debug）。
PTI818 BGA測試儀系統具自我診斷功能及遠端監控和遙控功能。
完整豐富的測試統計資料及報表，且自動儲存，不因斷電而遺失數據。
豐富的測試信號源及Reed Relay Switching Board,大大的保證了穩定性和測試覆蓋率。
BGA測試儀套用範圍
一、大批量返修IC的檢測。
二、不良IC的故障原因的查找及統計，以便改進設計。
三、IC質不高的來料檢查，查出率在99.5%以上，且速度快。
