BBUL

它是Intel未來幾年內力推的處理器封裝技術。最初由英特爾的ATD（Assembly Technology Development，裝配技術研發組）率先提出的技術。雖然這個技術在5 - 6年內還沒有需要用到，但確實改變了傳統的封裝觀念。儘管AMD的處理器在指令的執行效率和晶片的性能上超過Intel的晶片，但在製造工藝研發與套用方面卻遠遠不及Intel那么超前。

基本介紹

• 中文名：內建非凹凸層封裝
• 外文名：Bump less Build-Up Layer
• 縮寫：BBUL
• 提出者：英特爾的ATD

名稱

BBUL（Bump less Build-Up Layer）內建非凹凸層封裝。

簡介

英特爾的ATD（Assembly Technology Development，裝配技術發展）組位於美國來利桑那州，BBUL就是它首先提出的技術。雖然這個技術在5 - 6年內還沒有需要用到，但確實改變了傳統的封裝觀念。BBUL把矽片集成到核心中，製造CPU只需要單層封裝，並讓矽片嵌入在封裝之內。還記得上面提過的反轉焊點密度嗎？BBUL無須更多的焊點，矽片直接嵌入可以防止核心高於封裝表面，再加上熱量延展保護金屬，不正當安裝損壞的可能性大大降低了。

BBUL讓矽片更接觸CPU底部的電容器，增加了能源遞送效率，物理體積也變得十分纖細。BBUL晶片使用的核心與0.13微米Northwood差不多，外表卻相差很遠。　 無焊內建層(Bumpless Build-Up Layer, BBUL)技術

該技術能使CPIJ內集成的電晶體數量達到10億個,並且在高達20GHz的主頻下運行,從而使CPU達到每秒1億次的運算速度。此外,BBUL封裝技術還能在同一封裝中支持多個處理器,因此伺服器的處理器可以在一個封裝中有2個核心,從而比獨立封裝的雙處理器獲得更高的運算速度。此外,BBUL封裝技術還能降低CPIJ的電源消耗,進而可減少高頻產生的熱量。