Apple M3

Apple M3，是由蘋果公司（Apple）研發的處理器晶片。

2023年10月31日，蘋果發布3款M3晶片：M3、M3 Pro和M3 Max。

基本介紹

• 中文名：Apple M3
• 上市時間：2023年
• 所屬品牌：蘋果
• 產品類型：處理器

產品沿革

2023年8月15日訊息，彭博社記者馬克・古爾曼在其社交平台上分享了蘋果M3晶片的相關信息。

2023年10月31日，蘋果正式發布3款M3晶片：M3、M3 Pro和M3 Max。

規格參數

標準版M3晶片的CPU和GPU核心數量和M2相同，具有8個CPU核心（4個性能和 4個效率）和10個GPU核心。

M3晶片搭載250億個電晶體，比M2多50億個。這款晶片還配備採用新一代架構的10核圖形處理器，帶來比M1快達65%的圖形處理性能，支持最高可達24GB的統一記憶體。

功能特點

Apple M3是第一款基於3納米製程工藝架構的蘋果晶片，還引入一項全新技術——動態快取，同時帶來硬體加速光線追蹤和格線著色等全新渲染功能，因而可對硬體中本地記憶體的使用進行實時分配。在動態快取功能的加持下，每項任務對記憶體的消耗精準符合所需。蘋果稱，M3圖形處理器在功耗減半的情況下，即可達到與M1相當的性能，而在峰值功耗下更可實現高達65%的性能提升。

Apple M3晶片搭載了全新一代圖形處理器，具備更快的速度和更高的能效，並引入了動態快取和硬體加速光線追蹤等全新渲染功能。相比之前的M1晶片，M3晶片在渲染速度方面提升了最高2.5倍。

M3晶片引入增強型神經網路引擎，用於加速強大的機器學習（ML）模型。與M1系列晶片相比，新的神經網路引擎帶來最高達 60% 的速度提升。