M2 Max,是蘋果公司於2023年1月17日晚間(台北時間)推出的M系列晶片,為專業用戶打造的新一代 Apple 晶片。搭載於14英寸的MacBook Pro和16英寸的MacBook Pro。
M2 Max,是蘋果公司於2023年1月17日晚間(台北時間)推出的M系列晶片,為專業用戶打造的新一代 Apple 晶片。搭載於14英寸的MacBook Pro和16英寸的MacBook Pro。
Mac Studio是蘋果公司於台北時間2023年6月6日在2023蘋果全球開發者大會上發布的電腦。新款Mac Studio提供M2 Max晶片版本和M2 Ultra版本,M2 Ultra版本最高可實現192GB統一記憶體。主要功能 新款蘋果 Mac Studio 有 M2 Max 和 M2 Ultra ...
2022年3月9日,蘋果召開2022年春季新品發布會,正式發布Mac Studio。2022年3月10日9:00,Mac Studio開始接受訂購。2023年6月5日訊息,蘋果宣布,新款Mac Studio將搭載M2 Max和M2 Ultra晶片。外觀特色 尺寸重量 Mac Studio高度為9.5...
MacBook是2015年蘋果公司出品的筆記本電腦。2015年3月9日,蘋果春季發布會在美國舊金山芳草地藝術中心召開。發布會上蘋果重點發布了全新的MacBook 12英寸新機型,採用全新設計,分為灰、銀、金三色,12英寸Retina顯解析度為2304 x 1440,...
蘋果全球開發者大會(英文全稱是“Worldwide Developers Conference”),簡稱為“WWDC”,每年定期由蘋果公司(Apple Inc.)在美國舉辦。大會主要的目的是讓蘋果公司向研發者們展示最新的軟體和技術。2023蘋果全球開發者大會於2023年6月6日...
iPhone XS Max是蘋果公司於2018年9月13日凌晨01:00(美國加州時間9月12日上午10:00),在聖何塞市蘋果園區的史蒂夫·賈伯斯劇院發布的手機產品。iPhone XS Max有3種顏色:銀色、深空灰色和金色;採用iOS12作業系統,支持面容ID,3D ...
蘋果稱,這款創新的無線耳機將 AirPods 的奇妙體驗帶到具有高保真音效的包耳式設計中。AirPods Max 結合了定製聲學設計、H1 晶片和先進軟體以支持計算音頻,通過自適應均衡、主動降噪、通透模式和空間音頻帶來突破性的聆聽體驗。AirPods Max...
蘋果iPhone XS Max(國際版/雙4G)是蘋果iPhone品牌系列的國際版智慧型手機,是2018年09月21日推出的6.5英寸雙4G手機,採用防油漬防指紋塗層,支持多種語言文字同時顯示。產品型號 CPU:蘋果 A12 記憶體:4GB 後置:雙1200萬像素廣角及...
iPhone 12 Pro Max是蘋果公司(Apple Inc.)在台北時間2020年10月14日凌晨通過線上方式發布的手機產品。iPhone 12 Pro Max採用一塊6.7英寸、2778x1284像素解析度的螢幕,支持4K 60幀錄製,IP68防水,搭載蘋果A14仿生晶片。iPhone 12 ...
iPhone 11 Pro Max是美國蘋果公司旗下的手機,於台北時間2019年9月11日凌晨1點發布。iPhone 11 Pro Max採用6.5英寸全面屏,長度為158毫米,寬度為77.8毫米, 厚度為8.1毫米,提供“金色”、“深空灰色”、“銀色”、“暗夜綠色”...
iPhone 14 Pro Max是蘋果公司於2022年9月8日發布的手機產品。iPhone 14 Pro Max搭載6.7英寸OLED材質螢幕,配有深空黑色、銀色、金色、暗紫色四款顏色,長度約160.7毫米,寬度約77.6毫米,厚度約7.85毫米,重量約240g。iPhone 14 ...
iPhone 13 Pro Max是蘋果公司於台北時間2021年9月15日發布的智慧型手機。iPhone 13 Pro Max有遠峰藍色、石墨色、金色、銀色、蒼嶺綠色5種顏色,採用超瓷晶面板和亞光質感玻璃背板,搭配不鏽鋼框線設計。iPhone 13 Pro Max採用搭載5核圖形...
iPhone 15 Pro Max是蘋果公司於2023年9月13日於2023蘋果秋季新品發布會發布的手機產品。iPhone 15 Pro Max為直板設計,寬度為 76.7 毫米;長度為159.9 毫米;厚度為8.25 毫米;重量為 221克。配備6.7 英寸 OLED全面屏,在IEC ...
2023年8月15日訊息,彭博社記者馬克・古爾曼在其社交平台上分享了蘋果M3晶片的相關信息。 [1] 2023年10月31日,蘋果正式發布3款M3晶片:M3、M3 Pro和M3 Max。 [3] 規格參數 播報 編輯 標準版M3晶片的CPU和GPU核心數量和M2相同,具...
M1 Max M1 Max,是蘋果推出的M系列晶片。規格參數 M1 Max擁有10核CPU、多達32核心的GPU以及最高64GB的統一記憶體,擁有高達400GB/s的記憶體頻寬。
華碩ZenFone Max M2是華碩在2019年2月14日發布的一款智慧型手機。產品簡介 華碩ZenFone Max M2採用6.3英寸1520x720解析度劉海屏,搭載高通驍龍632處理器,可選3GB RAM+32GB ROM。採用金屬機身設計,擁有一塊容量為4000mAh的電池,機身...
Apple M2 Max 晶片 12 核中央處理器,具有 8 個性能核心和 4 個能效核心 38 核圖形處理器 16 核神經網路引擎 400GB/s 記憶體頻寬 媒體處理 引擎 支持 H.264、HEVC、ProRes 和 ProRes RAW 硬體加速 視頻解碼引擎 兩個視頻編碼引擎...
2019年5月22日,Apple為MacBook Pro帶來更新,配備更快的第八代和第九代Intel Core處理器,這也是MacBook Pro 首次搭載八核處理器。2021年10月19日,蘋果發布新款MacBook Pro,搭載蘋果自研M1 Pro和M1 Max處理器,有14英寸和16英寸...
AppleCare Protection Plan全方位服務計畫或AppleCare+全方位服務計畫可提供專家電話技術支持,以及來自Apple的額外硬體保修服務。由於Apple製造了硬體、作業系統及眾多套用軟體,Apple產品是真正意義上的集成系統。只有AppleCare產品可為你提供來自...