基本介紹
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內容簡介,圖書目錄,
3.1 常用系統參數設定（19） 3.1.1 關閉不必要的啟動項 （19）
3.1.2 中英文版本切換 （20）
3.1.3 高亮模式及互動選擇模式設定 （20）
3.1.4 檔案關聯開關 （21）
3.1.5 軟體的升級及外掛程式的安裝路徑 （22）
3.1.6 自動備份設定 （22）
3.2 PCB 系統參數的設定 （22） 3.2.1 “General”選項卡 （23）
3.2.2 “Display”選項卡（24）
3.2.3 “Board Insight Display”選項卡 （24）
3.2.4 “Board Insight Modes 選項卡（25）
3.2.5 “Board Insight Color Overrides”選項卡 （25）
3.2.6 “DRC Violations Display”選項卡 （26）
3.2.7 “Interactive Routing”選項卡（27）
3.2.8 “True Type Fonts”選項卡（28）
3.2.9 “Defaults”選項卡（29）
3.2.10 “Layer Colors”選項卡（30）
3.3 系統參數的保存與調用（30） 3.4 本章小結（31） 第 4 章 工程檔案管理（32） 4.1 工程的組成（32） 4.2 完整工程的創建（32） 4.2.1 新建工程 （33）
4.2.2 已存在工程檔案的打開與路徑查找 （34）
4.2.3 新建或添加原理圖元件庫 （35）
4.2.4 新建或添加原理圖 （36）
4.2.5 新建或添加封裝庫 （36）
4.2.6 新建或添加 PCB（37）
4.3 本章小結（38） 第 5 章 PCB 封裝庫設計與管理 （39） 5.1 PCB 元件封裝的組成 （39） 5.2 PCB 封裝庫編輯界面 （39） 5.3 2D 標準封裝創建 （40） 5.3.1 嚮導創建法 （41）
5.3.2 手動創建法 （45）
5.4 PCB 封裝的檢查與報告 （49） 5.5 從PCB 檔案生成 PCB 庫 （50） 5.6 PCB 封裝的複製 （51） 5.7 3D 封裝的創建 （51） 5.8 集成庫（53） 5.8.1 集成庫的組成及創建 （53）
5.8.2 集成庫的分離 （55）
5.8.3 集成庫的安裝與移除 （56）
5.9 本章小結（57） 第 6 章 PCB 用戶界面及快捷鍵運用 （58） 6.1 PCB 設計工作界面介紹 （58） 6.1.1 PCB 設計互動界面（58）
6.1.2 PCB 對象編輯視窗（59）
6.1.3 PCB 設計常用面板（59）
6.1.4 PCB 設計工具列（61）
6.2 常用系統快捷鍵（63） 6.3 快捷鍵的自定義（64） 6.3.1 Ctrl+左鍵單擊設定法（64）
6.3.2 選單選項設定法 （64）
6.4 本章小結（65） 第 7 章 網表（66） 7.1 原理圖封裝完整性檢查（66） 7.1.1 封裝的添加、刪除與編輯 （66）
7.1.2 庫路徑的全局指定 （67）
7.2 網表及網表的生成（69） 7.2.1 網表（69）
7.2.2 網表的生成 （70）
7.3 網表的導入（70） 7.4 本章小結（71） 第 8 章 PCB 結構處理 （72） 8.1 板框定義（72） 8.2 自定義繪製板框（74） 8.3 定位孔的放置（75） 8.4 本章小結（76） 第 9 章 布局設計（77） 9.1 布局的常用基本操作（77） 9.1.1 全局操作 （77）
9.1.2 選擇（82）
9.1.3 移動（85）
9.1.4 對齊（86）
9.2 飛線的使用方法和技巧（87） 9.2.1 顯示 /隱藏整板飛線（87）
9.2.2 顯示 /隱藏元件飛線（87）
9.2.3 顯示 /隱藏網路飛線（87）
9.2.4 顯示 /隱藏網路類的飛線（88）
9.3 選擇過濾器（89） 9.4 布局的工藝要求（90） 9.4.1 特殊器件的布局 （90）
9.4.2 通孔器件的間距要求 （90）
9.4.3 壓接器件的工藝要求 （91）
9.4.4 PCB 輔助邊與布局（92）
9.4.5 輔助邊與母板的連線方式：V-CUT 和郵票孔（92）
9.5 布局的基本順序（93） 9.5.1 互動式布局 （93）
9.5.2 結構件的定位 （95）
9.5.3 整板信號流向規劃 （98）
9.5.4 模組化布局 （98）
9.5.5 主要關鍵晶片布局規劃 （100）
9.6 布局的常規約束原則（101） 9.6.1 元件排列原則 （101）
9.6.2 按照信號流向布局原則 （102）
9.6.3 抑制EMC 干擾源 （102）
9.6.4 抑制熱干擾 （102）
9.7 本章小結（102） 第 10 章 高速多層板的疊層阻抗設計（103） 10.1 PCB 板材及參數特性（103） 10.1.1 覆銅板的定義及結構（103） 10.1.2 銅箔的定義及套用（103） 10.1.3 PCB 板材分類（105） 10.1.4 半固化片的形成及特性（106） 10.1.5 PCB 基材常見的性能指標（108）
10.2 阻抗計算（以一個八層板為例） （110） 10.2.1 微帶線阻抗計算（110）
10.2.2 帶狀線阻抗計算（112）
10.2.3 共面波導阻抗計算（113）
10.2.4 阻抗計算的幾個注意事項（114）
10.3 高速多層板的疊層設計思路 （115） 10.3.1 合理的層數（115）
10.3.2 VCC、GND 作為參考平面，兩者的作用與區別（117） 10.3.3 電源層、地層、信號層的相對位置（118）
10.3.4 基於SI/PI、EMC、DFM 的疊層原則 （121）
10.4 疊層阻抗設計實例講解 （121） 10.4.1 四層板疊層阻抗設計實例（123） 10.4.2 六層板疊層阻抗設計實例（124）
10.4.3 假八層及如何避免假八層設計（127） 10.4.4 八層板疊層阻抗設計實例（129）
10.5 Altium Designer 20 的疊層管理器介紹（133） 10.6 本章小結 （135） 第 11 章 電源及地平面設計（136） 11.1 電源和地處理的基本原則 （137） 11.1.1 載流能力（137）
11.1.2 電源通道和濾波（138）
11.1.3 直流壓降（140）
11.1.4 參考平面（141）
11.1.5 其他要求（142）
11.2 常規電源的種類及其設計方法 （143） 11.2.1 電源的種類（143）
11.2.2 POE 電源介紹及設計方法（143） 11.2.3 48V 電源介紹及設計方法（144）
11.2.4 開關電源的設計（145）
11.2.5 線性電源的設計（147）
11.3 Altium Designer 20 對電源與地平面的分割（147） 11.3.1 Altium Designer 20 的鋪銅操作 （149） 11.3.2 Altium Designer 20 內電層的分割實現 （154）
11.4 本章小結 （154） 第 12 章 規則設定（155） 12.1 類與類的創建 （155） 12.1.1 類的簡介（155） 12.1.2 網路類的創建（156） 12.1.3 差分類的創建（158）
12.2 常用PCB 規則設定項目 （160） 12.3 電氣規則設定 （161） 12.3.1 安全間距規則設定（161） 12.3.2 規則的使能和優先權設定（165） 12.3.3 短路規則設定（166） 12.3.4 開路規則設定（167）
12.4 線寬規則設定 （167） 12.5 過孔規則設定 （170） 12.6 阻焊規則設定 （171） 12.7 銅皮規則設定 （171） 12.7.1 負片銅皮連線規則設定（171） 12.7.2 通孔焊盤隔離環寬度設定（173） 12.7.3 正片銅皮連線規劃設定（174）
12.9 DFM 可製造性規則設定（175） 12.9.1 孔壁與孔壁之間的距離設定（175） 12.9.2 阻焊橋的寬度設定（175） 12.9.3 絲印與阻焊之間的距離設定（176） 12.9.4 絲印與絲印之間的距離設定（177）
12.10 區域規則設定（177） 12.11 差分規則設定（180） 12.12 規則的導入與導出（182） 12.13 本章小結（183） 第 13 章 布線設計（184） 13.1 網路及網路類的顏色管理 （184） 13.2 層的管理 （186） 13.3 元素的顯示與隱藏 （187） 13.4 特殊貼上法的使用 （188） 13.5 布線的基本操作 （189） 13.5.1 走線打孔與換層（189） 13.5.2 布線過程中改變線寬（190） 13.5.3 走線角度切換（190） 13.5.4 實時跟蹤布線長度及布線保護帶顯示（191） 13.5.5 布線模式選擇（192） 13.5.6 匯流排布線（193）
13.6 PCB 布線扇孔（194） 13.7 添加淚滴 （195） 13.8 蛇形走線 （196） 13.8.1 單端蛇形線（197） 13.8.2 差分蛇形線（198）
13.9 多種拓撲結構的等長處理 （199） 13.9.1 點到點繞線（199） 13.9.2 Fly_by 結構等長處理（200） 13.9.3 T 形結構等長處理 （201） 13.9.4 From-To 等長法 （202） 13.9.5 xSignals 等長法（203） 13.10 常見器件 Fanout 處理（205） 13.10.1 SOP/QFP 等密間距器件的 Fanout（206） 13.10.2 分離器件（小電容）的 Fanout （207） 13.10.3 分離器件（排阻）的 Fanout （208） 13.10.4 分離器件（BGA 下小電容）的 Fanout （209） 13.10.5 分離器件（Bulk 電容）的 Fanout（209） 13.10.6 BGA 的 Fanout （210）
13.11 常見BGA 布線方法和技巧（211） 13.11.1 1.0mm pitch BGA 的布線方法和技巧 （211） 13.11.2 0.8mm pitch BGA 的布線方法和技巧 （212） 13.11.3 0.65mm pitch BGA 的布線方法和技巧（213） 13.11.4 0.5mm pitch BGA 的布線方法和技巧 （215） 13.11.5 0.4mm pitch BGA 的布線方法和技巧 （216） 13.12 布線的基本原則及思路（218） 13.12.1 布線的基本原則 （218） 13.12.2 布線的基本順序 （218） 13.12.3 布線層面規劃 （219） 13.12.4 布線的基本思路 （219）
13.13 本章小結（220） 第 14 章 PCB 設計後處理 （221） 14.1 調整絲印位號 （221） 14.1.1 絲印位號調整的原則及常規推薦尺寸（221） 14.1.2 絲印位號的調整方法（222）
14.2 距離測量 （223） 14.2.1 點到點距離的測量（223） 14.2.2 邊緣間距的測量（224）
14.3 尺寸標註 （226） 14.3.1 線性標註（226） 14.3.2 圓弧半徑標註（227）
14.4 輸出光繪前需要檢查的項目和流程 （228） 14.4.1 基於Check List 的檢查 （228） 14.4.2 DRC 設定（228） 14.4.3 電氣性能檢查設定（229） 14.4.4 布線檢查設定（230） 14.4.5 Stub 線頭檢查設定（231） 14.4.6 絲印上阻焊檢查設定（231） 14.4.7 絲印與絲印交叉或重疊檢查（232） 14.4.8 元件高度檢查設定（232） 14.4.9 元件間距檢查設定（232）
14.5 PCB 生產工藝技術檔案說明（233） 14.6 本章小結 （235） 第 15 章 生產檔案輸出（236） 15.1 裝配圖 PDF 檔案的輸出 （236） 15.2 生產檔案的輸出 （240） 15.2.1 Gerber 檔案的輸出（240） 15.2.2 鑽孔檔案的輸出（243）
15.2.3 IPC 網表的輸出（243） 15.2.4 貼片坐標檔案的輸出（243）
15.3 本章小結 （245） 第 16 章 光繪檔案檢查及 CAM350 常用操作（246）
16.1 光繪檔案的導入 （246） 16.2 光繪層的排序 （247） 16.3 各層電氣屬性的指定 （248） 16.4 IPC 網表對比，開短路檢查（249） 16.5 鑽孔檔案檢查 （251） 16.6 最小線寬檢查 （252） 16.7 最小線距檢查 （253） 16.8 綜合DRC 檢查（253） 16.9 阻焊到線的檢查 （254） 16.10 阻焊到絲印的檢查（255） 16.11 阻焊橋的檢查（255） 16.12 本章小結（256） 第 17 章 Altium Designer 20 高級設計技巧及其套用 （257）
17.1 FPGA 引腳的調整（257） 17.1.1 FPGA 引腳調整的注意事項（257） 17.1.2 FPGA 引腳的調整技巧（257）
17.2 相同模組布局布線的方法 （261） 17.3 孤銅移除的方法 （263） 17.3.1 正片去孤銅（263） 17.3.2 負片去孤銅（264）
17.4 檢查線間距時差分間距報錯的處理方法 （266） 17.5 PCB 快速挖槽（267） 17.5.1 放置鑽孔（267） 17.5.2 放置板框層 Board Cutout（268）
17.6 外掛程式的安裝方法 （268） 17.7 PCB 檔案中的 Logo 添加（269） 17.8 3D 模型的導出（272） 17.8.1 3D STEP 模型的輸出（272） 17.8.2 3D PDF 的輸出 （273）
17.9 極坐標的套用 （273） 17.10 本章小結（275） 第 18 章 入門案例：USB HUB（276） 18.1 基本技能 （276） 18.1.1 USB HUB 原理圖設計 （276） 18.1.2 USB HUB PCB 設計（276）
18.2 基本知識 （276） 18.2.1 設定差分網路（276） 18.2.2 設定差分對規則（280） 18.2.3 差分對走線（283） 18.2.4 原理圖與 PCB 互動布局（283）
18.3 USB 差分線設計原則（284） 18.4 本章小結 （285） 第 19 章 入門案例：開關電源 PCB 設計（286） 19.1 基本技能 （286） 19.1.1 繪製電路原理圖（286） 19.1.2 工作原理（286） 19.1.3 PCB 設計（289）
19.2 PCB 抗干擾設計（291） 19.2.1 抑制干擾源（292） 19.2.2 切斷干擾傳播路徑（294） 19.2.3 提高敏感器件的抗干擾性能（294）
19.3 本章小結 （295） 第 20 章 進階案例：攝像頭 PCB 設計 （296） 20.1 基本技能 （296） 20.1.1 IMX274 原理圖設計（296） 20.1.2 IMX274 PCB 設計 （296）
20.2 基本知識 （296） 20.2.1 設定差分網路（296） 20.2.2 設定差分對規則（302） 20.2.3 差分對走線（304） 20.2.4 原理圖與 PCB 互動布局（306）
20.3 差分線設計原則 （307） 20.4 本章小結 （307） 第 21 章 DDR3 記憶體的相關知識及 PCB 設計方法（308） 21.1 DDR 記憶體的基礎知識 （308） 21.1.1 存儲器簡介（308） 21.1.2 記憶體相關工作流程與參數介紹（308） 21.1.3 記憶體容量的計算方法（312） 21.1.4 DDR、DDR2、DDR3 各項參數介紹及對比 （312）
21.2 DDR3 互連通路拓撲（313） 21.2.1 常見互連通路拓撲結構介紹及其種類（313） 21.2.2 DDR3 T 形及 Fly_by 拓撲之套用分析（315） 21.2.3 Write Leveling 功能與 Fly_by 拓撲（317）
21.3 DDR3 信號說明及分組（318）
21.4 DDR3 四片 Fly_by 結構設計（320） 21.4.1 布局（320） 21.4.2 VDD、VREF 和 VTT 等電源處理（322） 21.4.3 Fly_by 結構的 Fanout 處理（324） 21.4.4 數據線及地址線互連（325）
21.5 DDR3 兩片 T 形結構設計 （325） 21.5.1 兩片DDR3 T 形結構布局（326）
21.5.2 T 形結構 Fanout 處理（326） 21.5.3 VTT 上拉端接電子處理 （327）
21.6 數據線及地址線等長處理 （328） 21.7 記憶體PCB 設計要點總結 （328） 21.8 本章小結 （329） 第 22 章 DDR4 設計概述及 PCB 設計要點介紹 （330） 22.1 DDR4 信號分組（330） 22.2 DDR4 布局要求（331） 22.3 DDR4 布線要求（332） 22.4 DDR4 走線線寬和線間距（333） 22.5 DDR4 等長要求（333） 22.6 DDR4 電源處理（334） 22.7 本章小結 （336） 第 23 章 FPGA 中原理圖與 PCB 互動布線設計（337） 23.1 實現互動的準備工作 （337）
23.2 如何實現 FPGA 原理圖與 PCB 互動設計（339） 23.2.1 互動設定（339） 23.2.2 實現互動操作（342）
23.3 原理圖與 PCB 一致 （343） 23.4 本章小結 （345）
