AltiumDesigner18進階實戰與高速PCB設計

《AltiumDesigner18進階實戰與高速PCB設計》是2019年6月電子工業出版社出版的圖書，作者是江智瑩 等。

基本介紹

• 書名：AltiumDesigner18進階實戰與高速PCB設計
• 作者：江智瑩 等
• 出版社：電子工業出版社
• 出版時間：2019年6月
• 頁數：380 頁
• 開本：16 開
• ISBN：9787121368462
• 字數：608千字
• 版次：01-01

內容簡介

本書注重實踐和套用技巧的分享。全書共26章，主要內容包括：Altium Designer18全新功能介紹、Altium Designer18軟體概述、系統參數及軟體環境設定、工程檔案管理、PCB封裝庫設計、PCB設計環境及快捷鍵設定、網表、PCB結構設計、布局設計、疊層阻抗設計、電源及地平面設計、規則設定、布線設計、PCB設計後處理、生產檔案輸出、光繪檔案檢查及CAM350套用、高級技巧套用、DDR3 T型和flyby結構的設計技巧和要點、PCIE基礎知識介紹及設計要求、常用PCB接口設計、射頻信號PCB設計處理、開關電源PCB設計實例、USB HUB設計實例、IMX274攝像頭PCB實例、ZX8025無線充方案套用、AM335X核心板設計。本書在編寫過程中力求精益求精、淺顯易懂、工程實用性強，通過實例細緻了講述了具體的套用技巧及操作方法。

圖書目錄

目錄

第1章Altium Designer 18全新功能及性能改進

1.1Altium Designer 18全新功能

1.2Altium Designer 18性能改進

1.3本章小結

第2章Altium Designer 18軟體概述及安裝

2.1Altium Designer 18的系統配置要求及安裝

2.1.1系統配置要求

2.1.2Altium Designer 18的安裝

2.2Altium Designer 18的激活

2.3本章小結

第3章Altium Designer 18系統參數及軟體環境設定

3.1常用系統參數設定

3.1.1關閉不必要的啟動項

3.1.2中英文版本切換

3.1.3高亮模式及互動選擇模式設定

3.1.4檔案關聯開關

3.1.5軟體的升級及外掛程式的安裝路徑

3.1.6自動備份設定

3.2PCB 系統參數的設定

3.2.1“General”選項卡

3.2.2“Display”選項卡

3.2.3“Board Insight Display”選項卡

3.2.4“Board Insight Modes”選項卡

3.2.5“Board Insight Color Override”選項卡

3.2.6“DRC Violations Display”選項卡

3.2.7“Interactive Routing”選項卡

3.2.8“True Type Fonts”選項卡

3.2.9“Defaults”選項卡

3.2.10“Layer Colors”選項卡

3.3系統參數的保存與調用

3.4本章小結

第4章Altium Designer 18工程檔案管理

4.1工程的組成

4.2完整工程的創建

4.2.1新建工程

4.2.2已存在工程檔案的打開與路徑查找

4.2.3新建或添加原理圖元件庫

4.2.4新建或添加原理圖

4.2.5新建或添加PCB封裝庫

4.2.6新建或添加PCB

4.3本章小結

第5章PCB封裝庫設計與管理

5.1PCB元件封裝的組成

5.2PCB封裝庫編輯界面

5.32D標準封裝創建

5.3.1嚮導創建法

5.3.2手動創建法

5.4PCB封裝的檢查與報告

5.5從PCB檔案生成PCB庫

5.6PCB封裝的複製

5.73D封裝的創建

5.8集成庫

5.8.1集成庫的組成與創建

5.8.2集成庫的分離

5.8.3集成庫的安裝與移除

5.9本章小結

第6章PCB用戶界面與快捷鍵運用

6.1PCB設計工作界面介紹

6.1.1PCB設計互動界面

6.1.2PCB對象編輯視窗

6.1.3PCB設計常用面板

6.1.4PCB設計工具列

6.2常用系統快捷鍵

6.3快捷鍵的自定義

6.3.1Ctrl+左鍵單擊設定法

6.3.2選單選項設定法

6.4本章小結

第7章網表

7.1原理圖封裝完整性檢查

7.1.1封裝的添加、刪除與編輯

7.1.2庫路徑的全局指定

7.2網表與網表的生成

7.2.1網表

7.2.2網表的生成

7.3網表的導入

7.4本章小結

第8章PCB結構處理

8.1板框定義

8.2自定義繪製板框

8.3定位孔的放置

8.4本章小結

第9章布局設計

9.1布局的常用基本操作

9.1.1全局操作

9.1.2選擇

9.1.3移動

9.1.4對齊

9.2飛線的使用方法和技巧

9.2.1顯示/隱藏整板飛線

9.2.2顯示/隱藏元件飛線

9.2.3顯示/隱藏網路飛線

9.2.4顯示/隱藏網路類的飛線

9.3選擇過濾器

9.4布局的工藝要求

9.4.1特殊器件的布局

9.4.2通孔器件的間距要求

9.4.3壓接器件的工藝要求

9.4.4PCB輔助邊與布局

9.4.5輔助邊與母板的連線方式

9.5布局的基本順序

9.5.1互動式布局

9.5.2結構件的定位

9.5.3整板信號流向規劃

9.5.4模組化布局

9.5.5主要關鍵晶片布局規劃

9.6布局的常規約束原則

9.6.1元件排列原則

9.6.2按照信號走向布局原則

9.6.3抑制EMC干擾源

9.6.4抑制熱干擾

9.7本章小結

第10章層疊阻抗設計

10.1PCB板材的基礎知識

10.1.1覆銅板的定義與結構

10.1.2銅箔的定義、分類與特點

10.1.3PCB板材分類

10.1.4半固化片（prepreg或pp）的工藝原理

10.1.5pp（半固化片）的特性

10.1.6pp（半固化片）的主要功能

10.1.7基材常見的性能指標

10.1.8pp（半固化片）的規格

10.1.9pp壓合厚度的計算說明

10.1.10多層板壓合後理論厚度計算說明

10.2阻抗計算

10.2.1微帶線阻抗計算

10.2.2帶狀線阻抗計算

10.2.3共面波導阻抗計算

10.2.4阻抗計算注意事項

10.3PCB層疊方案需要考慮的因素

10.4層疊設定的常見問題

10.5層疊設定的基本原則

10.6假8層設計

10.6.1什麼是假8層

10.6.2如何避免假8層

10.7Altium Designer 18疊層的添加

10.8本章小結

第11章電源及地平面處理

11.1電源及地平面處理的基本原則

11.1.1載流能力

11.1.2電源通道和濾波

11.1.3直流壓降

11.1.4參考平面

11.1.5其他要求

11.2常規電源的種類介紹及各自的設計方法

11.2.1電源的種類

11.2.2POE電源介紹及設計方法

11.2.348V電源介紹及設計方法

11.2.4開關電源的設計

11.2.5線性電源的設計

11.3Altium Designer 18對電源地平面的分割

11.3.1Altium Designer 18的鋪銅操作

11.3.2Altium Designer 18內電層的分割實現

11.4本章小結

第12章規則設定

12.1類與類的創建

12.1.1類的簡介

12.1.2網路類的創建

12.1.3差分類的創建

12.2常用PCB規則設定項目

12.3電氣規則設定

12.3.1安全間距規則設定

12.3.2規則的使能和優先權設定

12.3.3短路規則設定

12.3.4開路規則設定

12.4線寬規則設定

12.5過孔類型設定

12.6阻焊開窗設定

12.7銅皮規則設定

12.7.1負片層銅皮連線規則設定

12.7.2通孔焊盤隔離環寬度設定

12.7.3正片層銅皮連線規則設定

12.8DFM可製造性規則設定

12.8.1孔壁與孔壁之間的距離設定

12.8.2阻焊橋的寬度設定

12.8.3絲印與阻焊之間的距離設定

12.8.4絲印與絲印之間的距離設定

12.9區域規則設定

12.10差分規則設定

12.11規則的導入與導出

12.12本章小結

第13章布線設計

13.1網路及網路類的顏色管理

13.2層的管理

13.3元素的顯示與隱藏

13.4特殊貼上法的使用

13.5布線的基本操作

13.5.1走線打孔與換層

13.5.2布線過程中改變線寬

13.5.3走線角度切換

13.5.4實時跟蹤布線長度及布線保護帶顯示

13.5.5布線模式選擇

13.5.6匯流排布線

13.6PCB布線扇孔

13.7添加淚滴

13.8蛇形走線

13.8.1單端蛇形線

13.8.2差分蛇形線

13.9多種拓撲結構的等長處理

13.9.1點到點繞線

13.9.2Flyby結構等長處理

13.9.3T型結構等長處理

13.9.4From To等長法

13.9.5xSignals等長法

13.10常見器件Fanout處理

13.10.1SOP/QFP等密間距器件的Fanout

13.10.2分離器件（小電容）的Fanout

13.10.3分離器件（排阻）的Fanout

13.10.4分離器件（BGA下小電容）的Fanout

13.10.5分離器件（Bulk電容）的Fanout

13.10.6BGA的Fanout

13.11常見BGA布線方法和技巧

13.11.11.0mm pitch BGA的布線方法和技巧

13.11.20.8mm pitch BGA的布線方法和技巧

13.11.30.65mm pitch BGA的布線方法和技巧

13.11.40.5mm pitch BGA的布線方法和技巧

13.11.50.4mm pitch BGA的布線方法和技巧

13.12布線的基本原則與思路

13.12.1布線的基本原則

13.12.2布線的基本順序

13.12.3布線層面規劃

13.12.4布線的基本思路

13.13本章小結

第14章PCB設計後處理

14.1調整絲印位號

14.1.1絲印位號調整的原則及常規推薦尺寸

14.1.2絲印位號的調整方法

14.2距離測量

14.2.1點到點距離的測量

14.2.2邊緣間距的測量

14.3尺寸標註

14.3.1線性標註

14.3.2圓弧半徑標註

14.4輸出光繪前需要檢查的項目和流程

14.4.1基於Check List的檢查

14.4.2DRC設定

14.4.3電氣性能檢查設定

14.4.4布線檢查設定

14.4.5Stub線頭檢查設定

14.4.6絲印上阻焊檢查設定

14.4.7絲印與絲印交叉或重疊檢查

14.4.8元件高度檢查設定

14.4.9元件間距檢查設定

14.5PCB生產工藝技術檔案說明

14.6本章小結

第15章生產檔案輸出

15.1裝配圖PDF檔案的輸出

15.2生產檔案的輸出

15.2.1Gerber檔案的輸出

15.2.2鑽孔檔案的輸出

15.2.3IPC網表的輸出

15.2.4貼片坐標檔案的輸出

15.3本章小結

第16章光繪檔案檢查及CAM350常用操作

16.1光繪檔案的導入

16.2光繪層的排序

16.3各層電氣屬性的指定

16.4IPC網表對比，開短路檢查

16.5鑽孔檔案檢查

16.6最小線寬檢查

16.7最小線距檢查

16.8綜合DRC檢查

16.9阻焊到線的檢查

16.10阻焊到絲印的檢查

16.11阻焊橋的檢查

16.12本章小結

第17章Altium Designer 18高級設計技巧及套用

17.1FPGA引腳調整

17.1.1FPGA引腳調整注意事項

17.1.2FPGA引腳調整技巧

17.2相同模組布局布線的方法

17.3孤銅移除的方法

17.3.1正片去孤銅

17.3.2負片去孤銅

17.4檢查線間距時差分間距報錯的處理方法

17.5PCB快速挖槽

17.5.1放置鑽孔

17.5.2放置板框層Board Cutout

17.6外掛程式的安裝方法

17.7PCB檔案中的Logo添加

17.83D模型的導出

17.8.13D STEP模型的輸出

17.8.23D PDF的輸出

17.9極坐標的套用

17.10本章小結

第18章DDR3記憶體的相關知識及PCB設計方法

18.1DDR記憶體的基礎知識

18.1.1存儲器簡介

18.1.2記憶體相關工作流程與參數介紹

18.1.3記憶體容量的計算方法

18.1.4DDR、DDR2、DDR3各項參數介紹及對比

18.2DDR3互連通路拓撲

18.2.1常見互連通路拓撲結構介紹及其種類

18.2.2DDR3 T形及Fly_by拓撲之套用分析

18.2.3Write leveling功能與Fly_by拓撲

18.3DDR3信號說明及分組

18.4DDR3四片Fly_by拓撲結構設計

18.4.1布局

18.4.2VDD、VREF、VTT等電源處理

18.4.3Fly_by拓撲結構的Fanout處理

18.4.4數據線及地址線互連

18.5DDR3兩片T形拓撲結構設計

18.5.1兩片DDR3 T形拓撲結構布局

18.5.2T形拓撲結構的Fanout處理

18.5.3VTT上拉端接電子處理

18.6數據線及地址線等長處理

18.7記憶體PCB設計要點總結

18.8本章小結

第19章PCI-E信號的基礎知識及其金手指設計要求

19.1PCI-E匯流排概述

19.2PCI-E匯流排基礎知識介紹

19.2.1數據傳輸的拓撲結構

19.2.2PCI-E匯流排使用的信號

19.3PCI-E金手指的設計要求

19.3.1金手指的封裝和板厚要求

19.3.2金手指下方平面處理

19.3.3金手指焊盤出線和打孔要求

11.3.4PCI-E電源處理

19.3.5PCI-E AC耦合電容的處理

19.3.6PCI-E差分信號的阻抗和布線要求

第20章常用接口設計

20.1乙太網口

20.2USB接口

20.3HDMI設計

20.4DVI設計

20.5VGA接口設計

20.6SATA接口設計

20.7Micro SD Card

20.8音頻接口

20.9JTAG接口

20.10串口電路設計

第21章射頻信號的處理

21.1射頻信號的相關認識

21.2射頻的基礎知識介紹

21.3射頻板材的選用原則

21.4射頻板布局設計要求

21.5射頻板的層疊阻抗和線寬要求

21.5.1四層板射頻阻抗設計分析

21.5.2常規多層板射頻阻抗設計分析

21.6射頻布線設計要求

第22章開關電源PCB設計實例

22.1基本技能

22.1.1繪製電路原理圖

22.1.2工作原理

22.1.3PCB設計

22.2PCB抗干擾設計

22.2.1抑制干擾源

22.2.2切斷干擾傳播路徑

22.2.3提高敏感器件的抗干擾性能

22.3本章小結

第23章USB HUB設計實例

23.1基本技能

23.2基本知識

23.2.1設定差分網路

23.2.2設定差分對規則

23.2.3差分對走線

23.2.4原理圖與PCB互動布局

23.3USB差分線設計原則

23.4本章小結

第24章IMX274攝像頭PCB設計實例

24.1基本技能

24.2基本知識

24.2.1設定差分網路

24.2.2設定差分對規則

24.2.3差分對走線

24.2.4原理圖與PCB互動布局

24.3差分線設計原則

24.4本章小結

第25章ZX8025無線充方案套用

25.1概述

25.2方案介紹

25.2.1晶片引腳圖

25.2.2極限參數

25.2.3功能說明

25.3套用電路

25.4PCB設計

25.5無線充PCB設計要點

25.6本章小結

第26章AM335X核心板PCB實例

26.1概述

26.2模組PCB設計指南

26.2.1原理框圖

26.2.2單板工藝

26.2.3層疊和布局

26.2.4禁止處理

26.2.5模組PCB設計指南

26.3本章小結