Altium Designer13.0電路設計、仿真與驗證權威指南

《Altium Designer13.0電路設計、仿真與驗證權威指南》是2014年出版的圖書，作者是何賓。

基本介紹

• 中文名：電路設計
• 外文名：Altium Designer
• 作者：何賓
• 定價：　69元

書籍信息

作者：何賓
定價：69元
印次：1-2
ISBN：9787302343349
出版日期：2014.01.01
印刷日期：2014.08.22

內容簡介

《Altium Designer13.0電路設計、仿真與驗證權威指南》首次全面系統地介紹了Altium Designer 13．0電子線路設計軟體在電子線路仿真、設計和驗證方面的套用。全書共分6篇，19章，以電子線路的SPICE仿真、電子元器件識別、電子線路信號完整性理論、電子元器件原理圖封裝和PCB封裝、電子線路原理圖設計、電子線路PCB設計、電子線路的板級仿真驗證和生成PCB相關的加工檔案等為設計主線，將Altium Designer 13．0電子系統設計平台融入到這個設計主線中。通過對本書的學習，讀者不但能熟練地掌握Altium Designer 13.0軟體的設計流程和設計方法，而且還能全面地掌握電子系統設計的完整過程。

目錄

第一篇Altium Designer 13.0軟體基本知識

第1章Altium Designer 13.0軟體設計方法和安裝

1.1Altium Designer“一體化”設計理念

1.1.1傳統電子設計方法的局限性

1.1.2電子設計的未來要求

1.1.3生態系統對電子設計的重要性

1.1.4電子設計一體化

1.2Altium Designer 13.0安裝和配置

1.2.1Altium Designer 13.0安裝檔案的下載

1.2.2Altium Designer 13.0的安裝

1.2.3Altium Designer 13.0的配置和外掛程式安裝

第2章Altium Designer 13.0設計環境

2.1Altium Designer 13.0集成設計平台功能

2.2Altium Designer 13.0的工程及相關檔案

2.3Altium Designer 13.0集成設計平台界面

2.3.1Altium Designer 13.0 集成設計平台主界面

2.3.2Altium Designer 13.0工作區面板

2.3.3Altium Designer 13.0檔案編輯空間操作功能

2.3.4Altium Designer 13.0工具列和狀態欄

第3章Altium Designer 13.0單頁原理圖繪製基礎

3.1放置元器件

3.1.1生成新的設計

3.1.2在原理圖中添加元器件

3.1.3重新分配元件標識符

3.2添加信號線連線

3.3添加匯流排連線

3.3.1添加匯流排

3.3.2添加匯流排入口

3.4添加網路標號

3.5添加連線埠連線

3.6添加信號束系統

3.6.1添加信號束連線器

3.6.2添加信號束入口

3.6.3查看信號束定義檔案

3.7添加 No ERC標識

3.7.1設定阻止所有衝突標識

3.7.2設定阻止指定衝突標識

第4章Altium Designer 13.0多頁原理圖繪製基礎

4.1多頁原理圖繪製方法

4.1.1層次化和平坦式原理圖設計結構

4.1.2多頁原理圖中的網路標識符

4.1.3網路標號範圍

4.2平坦式方式繪製原理圖

4.2.1建立新的平坦式原理圖設計工程

4.2.2繪製平坦式設計中第一個放大電路原理圖

4.2.3繪製平坦式設計中第二個放大電路原理圖

4.2.4繪製平坦式設計中其他單元的原理圖

4.3層次化方式繪製原理圖

4.3.1建立新的層次化原理圖設計工程

4.3.2繪製層次化設計中第一個放大電路原理圖

4.3.3繪製層次化設計中第二個放大電路原理圖

4.3.4繪製層次化設計中頂層放大電路原理圖

第二篇Altium Designer 13.0混合電路仿真

第5章SPICE混合電路仿真介紹

5.1Altium Designer 13.0軟體SPICE仿真導論

5.1.1Altium Designer 13.0軟體SPICE構成

5.1.2Altium Designer 13.0軟體SPICE仿真功能

5.1.3Altium Designer軟體SPICE仿真流程

5.2電子線路SPICE描述

5.2.1電子線路構成

5.2.2SPICE程式結構

5.2.3SPICE程式相關命令

第6章電子線路元件及SPICE模型

6.1基本元件

6.1.1電阻

6.1.2半導體電阻

6.1.3電容

6.1.4半導體電容

6.1.5電感

6.1.6耦合(互感)電感

6.1.7開關

6.2電壓和電流源

6.2.1獨立源

6.2.2線性受控源

6.2.3非線性獨立源

6.3傳輸線

6.3.1無損傳輸線

6.3.2有損傳輸線

6.3.3均勻分布的RC線

6.4電晶體和二極體

6.4.1結型二極體

6.4.2雙極結型電晶體

6.4.3結型場效應管

6.4.4金屬氧化物半導體場效應管

6.4.5金屬半導體場效應管

6.4.6不同電晶體的特性比較與套用範圍

6.5從用戶數據中創建SPICE模型

6.5.1SPICE模型的建立方法

6.5.2運行SPICE模型嚮導

第7章模擬電路仿真實現

7.1直流工作點分析

7.1.1建立新的直流工作點分析工程

7.1.2添加新的仿真庫

7.1.3構建直流分析電路

7.1.4設定直流工作點分析參數

7.1.5直流工作點仿真結果的分析

7.2直流掃描分析

7.2.1打開前面的設計

7.2.2設定直流掃描分析參數

7.2.3直流掃描仿真結果的分析

7.3傳輸函式分析

7.3.1建立新的傳輸函式分析工程

7.3.2構建傳輸函式分析電路

7.3.3設定傳輸函式分析參數

7.3.4傳輸函式仿真結果的分析

7.4交流小信號分析

7.4.1建立新的交流小信號分析工程

7.4.2構建交流小信號分析電路

7.4.3設定交流小信號分析參數

7.4.4交流小信號仿真結果的分析

7.5瞬態分析

7.5.1建立新的瞬態分析工程

7.5.2構建瞬態分析電路

7.5.3設定瞬態分析參數

7.5.4瞬態仿真結果的分析

7.6參數掃描分析

7.6.1打開前面的設計

7.6.2設定參數掃描分析參數

7.6.3參數掃描結果的分析

7.7零點極點分析

7.7.1建立新的零點極點分析工程

7.7.2構建零點極點分析電路

7.7.3設定零點極點分析參數

7.7.4零點極點仿真結果的分析

7.8傅立葉分析

7.8.1建立新的傅立葉分析工程

7.8.2構建傅立葉分析電路

7.8.3設定傅立葉分析參數

7.8.4傅立葉仿真結果分析

7.8.5修改電路參數重新執行傅立葉分析

7.9噪聲分析

7.9.1建立新的噪聲分析工程

7.9.2構建噪聲分析電路

7.9.3設定噪聲分析參數

7.9.4噪聲仿真結果分析

7.10溫度分析

7.10.1建立新的溫度分析工程

7.10.2構建溫度分析電路

7.10.3設定溫度分析參數

7.10.4溫度仿真結果分析

7.11蒙特卡洛分析

7.11.1建立新的蒙特卡洛分析工程

7.11.2構建蒙特卡洛分析電路

7.11.3設定蒙特卡洛分析參數

7.11.4蒙特卡洛仿真結果分析

第8章模擬行為仿真實現

8.1模擬行為仿真概念

8.2基於行為模型的增益控制實現

8.2.1建立新的行為模型增益控制工程

8.2.2構建增益控制行為模型

8.2.3設定增益控制行為仿真參數

8.2.4分析增益控制行為仿真結果

8.3基於行為模型的調幅實現

8.3.1建立新的行為模型AM工程

8.3.2構建AM行為模型

8.3.3設定AM行為仿真參數

8.3.4分析AM行為仿真結果

8.4基於行為模型的濾波器實現

8.4.1建立新的濾波器行為模型工程

8.4.2構建濾波器行為模型

8.4.3設定濾波器行為仿真參數

8.4.4分析濾波器行為仿真結果

8.5基於行為模型的壓控振盪器實現

8.5.1建立新的壓控振盪器行為模型工程

8.5.2構建壓控振盪器行為模型

8.5.3設定壓控振盪器行為仿真參數

8.5.4分析壓控振盪器行為仿真結果

第9章數字電路仿真實現

9.1數字邏輯仿真庫的構建

9.1.1導入與數字邏輯仿真相關的原理圖庫

9.1.2構建相關的mdl檔案

9.2時序邏輯電路的門級仿真

9.2.1有限自動狀態機的實現原理

9.2.2三位八進制計數器實現原理

9.2.3建立新的三位計數器電路仿真工程

9.2.4構建三位計數器仿真電路

9.2.5設定三位計數器電路的仿真參數

9.2.6分析三位計數器電路的仿真結果

9.3基於HDL語言的數字系統仿真及驗證

9.3.1HDL功能及特點

9.3.2建立新的IP核設計工程

9.3.3建立新的FPGA設計工程

第10章數模混合電路仿真實現

10.1建立數模混合電路仿真工程

10.2構建數模混合仿真電路

10.3分析數模混合電路實現原理

10.4設定數模混合仿真參數

10.5遇到仿真不收斂時的處理方法

10.5.1修改誤差容限

10.5.2直流分析幫助收斂策略

10.5.3瞬態分析幫助收斂策略

10.6分析數模混合仿真結果

第三篇Altium Designer 13.0元器件封裝設計

第11章常用電子元器件的物理封裝

11.1電阻元器件特性及封裝

11.1.1電阻元器件的分類

11.1.2電阻元器件阻值標示方法

11.1.3電阻元器件物理封裝的標示

11.2電容元器件特性及封裝

11.2.1電容元器件的作用

11.2.2電容元器件的分類

11.2.3電容元器件電容值的標示方法

11.2.4電容元器件的主要參數

11.2.5電容元器件正負極判斷

11.2.6電容元器件PCB封裝的標示

11.3電感元器件特性及封裝

11.3.1電感元器件的分類

11.3.2電感元器件電感值標註方法

11.3.3電感元器件的主要參數

11.3.4電感元器件PCB封裝的標示

11.4二極體元器件特性及封裝

11.4.1二極體元器件的分類

11.4.2二極體元器件的識別和檢測

11.4.3二極體元器件的主要參數

11.4.4二極體元器件PCB封裝的標示

11.5三極體元器件特性及封裝

11.5.1三極體元器件的分類

11.5.2三極體元器件的識別和檢測

11.5.3三極體元器件的主要參數

11.5.4三極體元器件的PCB封裝的標示

11.6積體電路晶片特性及封裝

第12章Altium Designer 13.0自定義元器件設計

12.1自定義元器件設計流程

12.2打開和瀏覽PCB封裝庫

12.3打開和瀏覽集成封裝庫

12.4創建元器件PCB封裝

12.4.1使用IPC Footprint Wizard創建PCB封裝

12.4.2使用Component Wizard創建元器件PCB封裝

12.4.3使用IPC Footprints Batch Generator創建元器件PCB封裝

12.4.4不規則焊盤和PCB封裝的繪製

12.4.5檢查元件PCB封裝

12.5創建元器件原理圖符號封裝

12.5.1元器件原理圖符號術語

12.5.2為LM324器件創建原理圖符號封裝

12.5.3為XC3S100ECP132器件創建原理圖符號封裝

12.6分配模型和參數

12.6.1分配器件模型

12.6.2元器件主要參數功能

12.6.3使用供應商數據分配器件參數

第四篇Altium Designer 13.0電路原理圖設計

第13章電子線路信號完整性設計規則

13.1信號完整性問題的產生

13.2電源分配系統及其影響

13.2.1理想的電源不存在

13.2.2電源匯流排和電源層

13.2.3印製電路板的去耦電容配置

13.2.4信號線路及其信號迴路

13.2.5電源分配方面考慮的電路板設計規則

13.3信號反射及其消除方法

13.3.1信號傳輸線定義

13.3.2信號傳輸線分類

13.3.3信號反射的定義

13.3.4信號反射的計算

13.3.5消除信號反射

13.3.6傳輸線的布線規則

13.4信號串擾及其消除方法

13.4.1信號串擾的產生

13.4.2信號串擾的類型

13.4.3抑制串擾的方法

13.5電磁干擾及解決

13.5.1濾波

13.5.2磁性元件

13.5.3器件的速度

13.6差分信號原理及設計規則

13.6.1差分線的阻抗匹配

13.6.2差分線的端接

13.6.3差分線的一些設計規則

第14章原理圖參數設定與繪製

14.1原理圖繪製流程

14.2原理圖設計規劃

14.3原理圖繪製環境參數設定

14.3.1設定圖紙選項標籤欄

14.3.2設定參數標籤欄

14.3.3設定單位標籤欄

14.4所需元件庫的安裝

14.5繪製原理圖

14.5.1添加剩餘的圖紙

14.5.2放置原理圖符號

14.5.3連線原理圖符號

14.5.4檢查原理圖設計

14.6導出原理圖設計到PCB中

14.6.1設定導入PCB編輯器工程選項

14.6.2使用同步器將設計導入到PCB編輯器

14.6.3使用網表實現設計間數據交換

第五篇Altium Designer 13.0電子線路PCB圖設計

第15章PCB繪製基礎知識

15.1PCB設計流程

15.2PCB層標籤

15.3PCB視圖查看命令

15.3.1自動平移

15.3.2顯示連線線

15.4PCB繪圖對象

15.4.1電氣連線線(Track)

15.4.2普通線(Line)

15.4.3焊盤(Pad)

15.4.4過孔(Via)

15.4.5弧線(Arcs)

15.4.6字元串(Strings)

15.4.7原點(Origin)

15.4.8尺寸(Dimension)

15.4.9坐標(Coordinate)

15.4.10填充(Fill)

15.4.11固體區(Solid Region)

15.4.12多邊形灌銅(Polygon Pour)

15.4.13禁止布線對象(Keepout Object)

15.4.14捕獲嚮導(Snap Guide)

15.5PCB繪圖環境參數設定

15.5.1板選項對話框參數設定

15.5.2柵格尺寸設定

15.5.3視圖配置

15.5.4PCB坐標系統的設定

15.5.5設定選項快捷鍵

15.6PCB形狀和邊界設定

15.7PCB疊層設定

15.7.1使能疊層

15.7.2修改電氣疊層

15.7.3層設定

15.7.4鑽孔對

15.7.5放置疊層圖例

15.7.6內部電源層

15.8PCB面板的使用

15.8.1PCB面板

15.8.2PCB規則和衝突

15.9PCB設計規則

15.9.1添加設計規則

15.9.2如何檢查規則

15.9.3規則套用場合

15.10PCB高級繪圖對象

15.10.1對象類

15.10.2房間

15.11運行設計規則檢查

15.11.1設計規則檢查報告

15.11.2定位設計規則衝突

第16章PCB圖繪製實例操作

16.1PCB板形狀和尺寸設定

16.2PCB布局設計

16.2.1PCB布局規則的設定

16.2.2PCB布局原則

16.2.3PCB布局中的其他操作

16.3PCB布線設計

16.3.1互動布線線寬和過孔大小的設定

16.3.2互動布線線寬和過孔大小規則設定

16.3.3處理互動布線衝突

16.3.4其他互動布線選項

16.3.5互動多布線

16.3.6互動差分對布線

16.3.7互動布線長度對齊

16.3.8自動布線

16.3.9布線中淚滴的處理

16.3.10布線阻抗控制

16.3.11設計中關鍵布線策略

16.4測試點系統設計

16.4.1測試點策略的考慮

16.4.2焊盤和過孔測試點支持

16.4.3測試點設計規則設定

16.4.4測試點管理

16.4.5檢查測試點的有效性

16.4.6測試點相關查詢欄位

16.4.7生成測試點報告

16.5PCB覆銅設計

16.6PCB設計檢查

第6篇Altium Designer 13.0 PCB仿真和驗證

第17章IBIS模型原理和功能

17.1IBIS模型定義

17.2IBIS發展歷史

17.3IBIS模型生成

17.4IBIS模型所需數據

17.4.1輸出模型

17.4.2輸入模型

17.4.3其他參數

17.5IBIS檔案格式

17.6IBIS模型驗證

第18章電子線路板極仿真實現

18.1Altium Designer信號完整性分析原理和功能

18.1.1信號完整性分析原理

18.1.2分析設定需求

18.1.3操作流程

18.2設計實例信號的完整性分析

18.2.1檢查原理圖和PCB圖之間的元件連結

18.2.2疊層參數的設定

18.2.3信號完整性規則設定

18.2.4為元件分配IBIS模型

18.2.5執行信號完整性分析

18.2.6觀察信號完整性分析結果

第19章生成加工PCB的相關檔案

19.1生成和配置輸出工作檔案

19.1.1生成輸出工作檔案

19.1.2設定列印工作選項

19.2生成CAM檔案

19.2.1生成料單檔案

19.2.2生成光繪檔案

19.2.3生成鑽孔檔案

19.2.4生成貼片機檔案

19.3生成PDF格式檔案

19.4CAM編輯器

19.4.1導入數據設定

19.4.2導入/導出CAM檔案

19.5生成3D視圖

附錄A設計實例原理圖

附錄B數據驅動設計

B.1設計數據管理系統

B.2產品開發全景

B.3設計中心資料庫

B.4Altium Vault (設計領域的中心)

B.5一個不斷發展並得到驗證的方法

B.6數據驅動電子設計的主要理念

B.7數據驅動電子設計的主要優勢

附錄CPCB板制板流程及工藝

C.1PCB制板流程

C.2PCB制板參數