ATX架構作為當前市場上的主流機箱架構,ATX的英文全稱為AT Extended,是英特爾公司在Baby AT主機板的基礎上進行擴展改進而成。為了規範主機板結構,英特爾公司於1995年1月發布作為PC機規範性結構的擴展AT主機板結構,即ATX主機板標準。
基本介紹
- 中文名:ATX3.0構架機箱
- 外文名:AT Extended
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產品簡介
ATX3.0架構機箱是在ATX架構機箱的第三代改進版本。
產品特點
第三代的ATX主機板(ATX3.0):
1、水平風道。
機箱內部採取上下全封閉式設計,只保留前進後出水平風道。去除了雜亂無章的氣流擾亂因素,帶來的全機散熱效果可將CPU、主機板、及記憶體溫度整體最多降5℃。
2、顯示卡垂直安裝
消除顯示卡對主機板卡槽的重力影響,從源頭上避免顯示卡與PCB卡槽雙雙形變,甚至撕裂PCB的情況出現。
消除顯示卡對主機板卡槽的重力影響,從源頭上避免顯示卡與PCB卡槽雙雙形變,甚至撕裂PCB的情況出現。
3、I/O朝上隱線輸出
配合顯示卡豎裝,打造上置獨立I/O束線設計,原後窗I/O接口處改造為風道出口,增強散熱的同時機箱外接線材齊整簡約。
配合顯示卡豎裝,打造上置獨立I/O束線設計,原後窗I/O接口處改造為風道出口,增強散熱的同時機箱外接線材齊整簡約。
發展歷程
ATX1.0架構機箱
第一代的ATX主機板(ATX1.0架構)針對Baby AT主機板的缺點作出以下改進:
1、調整尺寸
ATX主機板外形在Baby AT的基礎上旋轉了90度,調整幾何尺寸為30.5cm×24.4cm;
2、插槽規範
採用7個I/O插槽,CPU與I/O插槽、記憶體插槽位置更加合理;
3、驅動接口
最佳化了軟硬碟驅動器接口位置,符合人體工程學;
4、散熱外排
規定CPU散熱器的熱空氣必須被外排,增強散熱能力。
ATX2.0架構機箱
第二代的ATX主機板(ATX2.0)作出以下改進:
1、電源下置
將電源下置並設定獨立包倉,隔絕熱空氣,保障電源穩定運行;
2、背部走線
增加背部走線功能,讓機箱內部整潔精緻;
3、風道增強
部分前置取消取消光碟機位,硬碟倉下置,將前窗空間造成全風道口,進一步增強散熱。
ATX3.0架構機箱
第三代的ATX主機板(ATX3.0)作出以下改進:
1、水平風道。
機箱內部採取上下全封閉式設計,只保留前進後出水平風道。去除了雜亂無章的氣流擾亂因素,帶來的全機散熱效果可將CPU、主機板、及記憶體溫度整體最多降5℃。
2、顯示卡垂直安裝
消除顯示卡對主機板卡槽的重力影響,從源頭上避免顯示卡與PCB卡槽雙雙形變,甚至撕裂PCB的情況出現。
3、I/O朝上隱線輸出
配合顯示卡豎裝,打造上置獨立I/O束線設計,原後窗I/O接口處改造為風道出口,增強散熱的同時機箱外接線材齊整簡約。