基本介紹
- 中文名：活性屏離子滲氮技術
- 外文名：Active screen plasma nitriding
- 簡稱：ASPN
- 發明人：盧森堡工程師
簡介
與普通直流離子滲氮技術不同的是，活性屏離子滲氮技術是將高壓直流電源的負極接在真空室內一個鐵制的網狀圓筒上，被處理的工件置於網罩的中間，工件呈電懸浮狀態或與100V左右的直流負偏壓相接。當直流高壓電源被接通後，低壓反應室內的氣體被電離。在直流電場的作用下，這些被激活的離子轟擊圓筒的表面，離子撞擊的動能在圓筒的表面轉變成熱能，因而圓筒被加熱。同時，在離子轟擊下不斷有鐵或鐵的滲氮物微粒被濺射下來。所以在活性屏離子滲氮過程中，這個圓筒同時起到兩個作用：一是通過輻射加熱，將工件加熱到滲氮處理所需的溫度；二是向工件表面提供鐵或鐵的氮化物的微粒。當這些微粒吸附到工件表面後，高含氮量的微粒便向工件內部擴散，達到滲氮的目的。由於在活性屏離子滲氮處理過程中，氣體離子是轟擊這個圓筒，而不是直接轟擊工件的表面，所以直流離子滲氮技術中存在的問題也就應刃而解，如工件打弧、空心陰極效應、電場效應、溫度測量等。由於在活性屏離子滲氮處理過程中不再發生打弧現象，對離子滲氮電源的要求也大大降低，以往消耗大量電能的限流電阻也可以拆除。
試驗已經證明，活性屏離子滲氮可以達到和普通直流離子滲氮一樣的處理效果，甚至可以對奧氏體不鏽鋼進行滲氮處理。因此，活性屏離子滲氮技術的出現是直流離子滲氮技術的一大進步，將是普通直流
離子滲氮技術強有力的競爭對手。
