900M無鉛烙鐵頭（烙鐵咀），就是首先鍍鐵層要處理好，不能太薄不耐腐蝕，也不能過厚影響傳熱。這個最佳鍍鐵層厚度及鍍液穩定性和鍍鐵層晶體結構的疏密是最難掌控的技術，也是各檔次無鉛烙鐵頭（烙鐵咀）差別最大的地方。
基本介紹
- 中文名：900M無鉛烙鐵頭
- 外文名：900M lead-free soldering iron head
- 類型：電子產品
- 屬於：電子產品
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900M烙鐵頭系列：,900M烙鐵頭生產工藝：,無鉛的定義：,什麼是RoHS？,有害物質是指哪些？,為什麼要推出RoHS?,何時實施RoHS?,目前RoHS進展情況,無鉛的現狀,各年代無鉛標準參照,
900M烙鐵頭系列：
900M-T-K、900M-T-B、900M-T-I、900M-T-0.8D、900M-T-1.2D、900M-T-1.6D、
900M-T-2.4D、900M-T-3.2D、900M-T-4.2D、900M-T-0.8C、900M-T-1C、900M-T-1CF、
900M-T-1.5C、900M-T-1.5CF、900M-T-2C、900M-T-2CF、900M-T-3C、900M-T-3CF、900M-T-4C、900M-T-4CF、900M-T-5C、900M-T-5CF、900M-T-LB、900M-T-IZ、900M-T-SB900M-T-SB、900M-T-S4、
900M烙鐵頭生產工藝：
另外，無鉛有鉛的區別，就是無鉛烙鐵頭（烙鐵咀）本身的各項指標不能超標，一般正規都有四種重金屬的測試，其實，這個材料只要選擇好，然後鍍錫的時候鍍無鉛錫就能達到。總的來說，無鉛烙鐵頭（烙鐵咀）就是本身無鉛化，然後會特殊處理較耐腐蝕的。這個是靠測試和使用才能檢驗出來的。
簡單的說無鉛烙鐵頭為：烙鐵頭中所含鉛、鎘、汞、六價鉻含量不高於無鉛標準適用於手工無鉛焊接的烙鐵頭為無鉛烙鐵頭。常用標準有：歐盟標準和索尼標準。
無鉛的定義：
目前為止尚沒有國際通用定義；
可借鑑標準：管道焊接用焊料及助焊劑中鉛含量應低於0.2wt%(美國)，0.1wt%(歐洲)；
國際標準組織(ISO)提案：電子裝聯用焊料合金中鉛含量應低於0.1wt%。
所以無鉛烙鐵頭既為烙鐵頭生產廠商生產烙鐵頭中所含鉛量不高於無鉛標準。
什麼是RoHS？
RoHS是《電氣、電子設備中限制使用某些有害物質指令》（the Restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment）的英文縮寫。
有害物質是指哪些？
RoHS一共列出六種有害物質，包括：鉛Pb，鎘Cd，汞Hg，六價鉻Cr6+，多溴二苯醚PBDE，多溴聯苯PBB。
為什麼要推出RoHS?
首次注意到電氣、電子設備中含有對人體健康有害的重金屬是2000年荷蘭在一批市場銷售的遊戲機的電纜中發現鎘。事實上，電氣電子產品在生產中目前大量使用的焊錫、包裝箱印刷的油墨都含有鉛等有害重金屬
何時實施RoHS?
歐盟將在2006年7月1日實施RoHS，屆時使用或含有重金屬以及多溴二苯醚PBDE，多溴聯苯PBB等阻燃劑的電氣電子產品將不允許進入歐盟市場。
5. RoHS具體涉及那些產品？
RoHS針對所有生產過程中以及原材料中可能含有上述六種有害物質的電氣電子產品，主要包括：
白家電，如電冰櫃，洗衣機，微波爐，空調，吸塵器，熱水器等，
黑家電，如音頻、視頻產品，DVD，CD，電視接收機，IT產品，數碼產品，通信產品等；電動工具，
電動電子玩具
醫療電氣設備烙鐵頭
目前RoHS進展情況
無鉛的現狀
一些大公司已經注意到RoHS並開始採取應對措施，如SONY公司的數位照相機已經在包裝盒上聲明：本產品採用無鉛焊接；採用無鉛油墨印刷。
信息產業部2004年也出台了《電子信息產品污染防治管理辦法》內容與RoHS類似，並於十月份成立了“電子信息產品污染防治標準工作組”，研究和建立符合我國國情的電子信息產品污染防治標準體系；開展與電子信息產品污染防治有關的標準研究和制修訂工作，特別是加快制定產業急需的材料、工藝、名詞術語、測試方法和試驗方法等基礎標準。
各年代無鉛標準參照
1991和1993年：美國參議院提出“Reid Bill”，要求將電子焊料中鉛含量控制在0.1%以下，遭到美國工業界強烈反對而夭折；
1991年起NEMI, NCMS, NIST, DIT, NPL, PCIF, ITRI, JIEP等組織相繼開展無鉛焊料的專題研究，耗 資超過 2000萬美元，目前仍在繼續；
1998年：日本修訂家用電子產品再生法，驅使企業界開發無鉛電子產品；
1998年10月：第一款批量生產的無鉛電子產品問世，Panasonic MiniDisc MJ30；
2000年1月：NEMI向工業界推薦標準化無鉛焊料，Sn-3.9Ag-0.6Cu用於再流焊，Sn-0.7Cu或Sn-3.5Ag 用於波峰焊；
2000年6月：美國IPC Lead-Free Roadmap 第4版發表，建議美國企業界於2001年推出無鉛化電子產品，2004年實現全面無鉛化；
2000年8月：日本 JEITA Lead-Free Roadmap 1.3 版發表，建議日本企業界於2003年實現標準化無鉛電子組裝；
2002年1月：歐盟 Lead-Free Roadmap1.0 版發表，根據問卷調查結果向業界提供關於無鉛化的重要統計資料；
2003年2月13日，歐洲議會與歐盟部長會議組織，正式批准WEEE和ROHS的官方指令生效，強制要求自2006年7月1日起，在歐洲市場上銷售的電子產品必須為無鉛的電子產品；（個別類型電子產品暫時除外）
2003年3月，信息產業部擬定《電子信息產品生產污染防治管理辦法》，提議自2006年7月1日起投放市場的國家重點監管目錄內的電子信息產品不能含有Pb。
