3-D三柵極晶體

3-D三柵極晶體

第三代智慧型酷睿處理器的性能提升與創新的3-D電晶體密不可分。在IVB架構發布之前,電腦伺服器和其它設備所採用的都是二維平面電晶體。Intel為電晶體加入第三個維度,從而增加了電晶體密度。Intel第三代酷睿IVB處理器是唯一採用3-D電晶體的晶片產品

三柵極電晶體發展
3-D三柵極晶體

3-D電晶體結構圖
科學家經過無數次試驗研發出來3-D結構,讓摩爾定律可以繼續延續。相對於2-D平面柵極結構電晶體來說,三柵極電晶體是根據柵極具有三面而命名的。平面柵極變成了立體柵極,其意義與CPU的單核心邁向雙核心有過之而無不及。當然目前我們可以理解為3-D電晶體就是晶片通道的立交橋,其作用就是使得晶片進行數據(0/1)“傳輸”更加高效。
3-D三柵極晶體

立體電晶體效果圖
3-D電晶體代表著從2-D平面電晶體結構的根本性轉變。實際上科學家們早就意識到3-D結構對延續摩爾定律的重要意義,因為面對非常小的設備尺寸,物理定律成為電晶體技術進步的障礙。3D的架構則意味著平面到空間的轉換,以線動成面、面動成空間的基本常識來說,3-D電晶體可以看做是一種電晶體架構的大幅度進化

相關詞條

熱門詞條

聯絡我們