2012第十屆中國國際半導體（北京）展覽會

2012第十屆中國國際半導體（北京）展覽會是在中國國際舉辦的展覽。主辦單位是聯合國工業發展組織(UNIDO) 、中國北京半導體行業協會工業分包與合作交流(北京)中心、中國通信行業協會中國電子商會(CECC) 、北京市商務局。

基本介紹

• 中文名：2012第十屆中國國際半導體（北京）展覽會
• 舉辦時間：2012/08/08 至 2012/08/10
• 舉辦城市：北京
• 布展時間：2012/08/06 至 2012/08/07

展會信息

舉辦時間：2012/08/08 至 2012/08/10

舉辦城市：北京

布展時間：2012/08/06 至 2012/08/07

撤展時間：2012/08/10 至 2012/08/10

承辦單位：德國克隆國際會展中心、北京科順展覽服務有限公司

協辦單位：聯合國工業發展組織(UNIDO)、德國半導體工業聯合會全球半導體聯盟(GSA) 、全球跨國採購中心

展會介紹

自2002年北京國際半導體展覽會”成功舉辦之後。2012年將迎來它的第十屆盛會。歷屆展會都有來自國內外的眾多知名企業，總展出面積從2002年的8,000平方米增加到2011年的45,000平方米;參展商數量由2002年的168家躍升到2011年的812家，創下了歷史最好記錄;觀眾數量從2002年的19,352人增加到2011年的67,648人。展覽會的高成長性再次印證了其領先地位。組委會展期展後對展商信息的調查表明：85%的參展商對本屆展覽會的展出效果表示滿意,89%的參展商有濃厚的興趣表示再次參加下屆展覽會。75%的參展商認為同比其它展會本屆展會有著更大的優勢。本屆展會採取與行業論壇、學術交流會、產品推廣會、展覽、貿易洽談、採購等相結合的形式，充分體現展會的權威性和實效性。我們將與更多相關協會及政府部門緊密合作，把本屆展會辦好，展會期間還將邀請美國、英國、德國、澳大利亞、義大利、韓國、加拿大、西班牙、荷蘭、挪威、日本及香港和台灣等國家和地區的企業將展示他們在此行業中最新產品技術和設備，歡迎參展、參觀。

展品範圍

1、半導體材料：單晶矽、矽片、鍺矽材料、S01材料、太陽能電池用矽材料及化合物半導體材料、石英製品、石墨製品、防靜電材料等;

2、半導體設備：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體製冷設備、半導體氧化設備等;

3、半導體分立器件產品與套用技術等;

4、半導體光電器件;

5、IC產品與套用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC 製造與封裝;

6、積體電路終端產品。