發展歷程
2022年8月,黑芝麻智慧型宣布,完成由武岳峰科創領投的 C + 輪融資,興業銀行集團、廣發信德、漢能基金、北拓一諾資本、新鼎資本、之路資本、揚子江基金等機構跟投。至此,黑芝麻智慧型完成 C 輪和 C + 輪全部融資,募資總規模超 5 億美元。
2022年11月,中興通訊和黑芝麻智慧型科技有限公司在深圳舉行戰略合作簽訂儀式。雙方將基於在車用作業系統和車用SoC智慧型AI晶片等領域發揮各自優勢,展開深度合作。共同打造符合市場需求的“國產芯+國產軟”解決方案。
2023年1月,黑芝麻智慧型科技有限公司正籌劃赴港IPO,計畫籌集約2億美元。
2023年4月,百度Apollo正式宣布黑芝麻智慧型成為其智慧型駕駛首選的本土化SoC晶片合作夥伴。
2023年6月30日訊息,黑芝麻智慧型在港交所遞交招股書,該公司是面向汽車的人工智慧晶片和系統開發商。11月10日,中國證券監督管理委員會披露關於Black Sesame International Holding Limited(黑芝麻智慧型) 境外發行上市備案通知書。
2024年3月22日,自動駕駛研發企業黑芝麻智慧型(BlackSesame International Holding Limited)再次向港交所遞交主機板上市申請。
企業簡介
黑芝麻智慧型科技有限公司是行業車規級自動駕駛計算晶片和平台研發企業。黑芝麻智慧型專注於大算力計算晶片與平台等技術領域的高科技研發,能夠提供自動駕駛、車路協同解決方案,包括基於車規級設計、學習型圖像處理、低功耗精準感知的自動駕駛感知計算晶片和自動駕駛計算平台,致力於支撐自動駕駛產業鏈相關產品方案的快速產業化落地。
經營範圍
公司經營範圍包括:一般項目:軟體開發;積體電路晶片設計及服務;技術服務、技術開發、技術諮詢、技術交流、技術轉讓、技術推廣;積體電路晶片及產品銷售;儀器儀表銷售;智慧型車載設備銷售;人工智慧硬體銷售;計算機軟硬體及輔助設備批發;計算機軟硬體及輔助設備零售(除依法須經批准的項目外,憑營業執照依法自主開展經營活動)許可項目:貨物進出口;技術進出口(依法須經批准的項目,經相關部門批准後方可開展經營活動,具體經營項目以相關部門批准檔案或許可證件為準)等
企業團隊
公司創始人單記章曾在全球頂尖的 CMOS 圖像感測器公司擔任研發部門副總裁,專注圖像處理和視覺感知研究長達20年。
聯合創始人兼COO劉衛紅
公司分別在矽谷、上海、成都、深圳、武漢、重慶、新加坡均設辦事處,核心團隊均來自博世、OV、英偉達、安霸、微軟、高通、華為、中興等業內公司,平均擁有15年的行業經驗。
產品
2019年8月,發布第一顆車規級智慧型駕駛晶片華山一號A500,算力達5-10TOPS;
2020年6月,發布第二代晶片華山二號A1000,算力達58-116TOPS;
2021年4月,發布華山二號A1000 Pro,並在7月流片成功。INT8 算力為106TOPS,INT4 算力為196TOPS,是國內算力最高的自動駕駛計算晶片,也是國內唯一能夠滿足ISO 26262 ASIL D級別的功能安全要求的大算力晶片。基於單顆、兩顆或者四顆A1000 Pro,黑芝麻的 FAD 全自動駕駛平台將能夠滿足L3/L4 級自動駕駛功能的算力需求。
商業合作
公司和中國一汽、博世、上汽、東風悅享、均聯智行、中科創達、亞太等在L2/3級ADAS和自動駕駛感知系統解決方案上展開商業合作。
2022年4月,公司研發的華山二號A1000自動駕駛計算晶片已完成全部量產認證,預計年內量產上車,黑芝麻智慧型將是首個實現大算力晶片量產上車的本土企業。
商業融資
2019年4月完成B輪融資,主要投資機構有北極光創投、君海創芯、上汽集團、SK中國、達泰資本、風和資本等。
2021年9月完成數億美元戰略輪及C輪融資,戰略輪由小米長江產業基金,富賽汽車等國內企業參與投資;C輪融資由小米長江產業基金領投,聞泰戰投、武岳峰資本、天際資本、元禾璞華、聯想創投、臨芯資本、中國汽車晶片產業創新戰略聯盟等跟投。
企業榮譽
2022年7月,入選2022年《財富》中國最具社會影響力的創業公司名單。
2022年6月,入選“2022年度21家高成長性創新公司”
2021年12月,入選鈴軒獎“前瞻類金獎”。
2021年12月,入選胡潤《2021全球獨角獸榜》
2021年12月,入選《2021中國汽車出行產業最具投資價值企業TOP10》榜單
2021年11月,Autolab金焰獎。
2021年,榮獲高工智慧型汽車金球獎兩項大獎,黑芝麻智慧型獲頒高工金球獎“年度自動駕駛晶片高成長供應商”以及“商用車智慧型網聯TOP50供應商”兩項殊榮
2021年8月,線上新經濟(上海)50強。
2021年4月,網際網路周刊“2020年度人工智慧企業百強”。
2020年,入選胡潤研究院,2020胡潤中國瞪羚企業。
2020年11月,入選2020Venture50 新芽榜150強。
2020年11月,第五屆鈴軒獎前瞻類積體電路優秀獎
2020年4月,入選“2020年度人工智慧企業百強”。
2019年10月,入選高新技術企業。
2018年入選“2018中國汽車智慧型網聯創新力量50強”和“2018中國人工智慧創新成長企業50強”
2023年4月18日,以140億人民幣的企業估值入選《2023·胡潤全球獨角獸榜》,排名504。
2024年4月9日,黑芝麻智慧型科技有限公司以140億人民幣的企業估值入選《2024·胡潤全球獨角獸榜》,排名537名。