黃智恆，男，博士，中山大學材料科學與工程學院副教授。
基本介紹
- 中文名：黃智恆
- 畢業院校：拉夫堡大學
- 學位/學歷：博士
- 專業方向：電子封裝材料等
- 任職院校：中山大學
人物經歷,學科方向,榮譽獲獎,學術成果,
人物經歷
2006.01 ~ 2008.06 在英國拉夫堡大學任職 Post Doctoral Research Associate, 在由英國EPSRC 資助的微電子器件三維微集成項目 (3DMintegration Grand Challenge Project)中從事材料微結構模擬及其與多物理場的融合工作, 2007.08 起經拉夫堡大學批准以 unpaid special leave 方式赴德國馬普鋼鐵所 (MPIE,Max Planck Institute for Iron Research) 任職 Project Scientist, 在德國 BMBF 資助的項目中與鋼鐵公司以及有限元軟體公司合作,研究基於位錯密度的新型材料本構及其與現有有限元軟體的集成,2008.06 獲聘中山大學“百人計畫”副教授職位後辭職回國工作
學科方向
電子封裝材料、工藝、與可靠性集成計算材料科學與工程（材料基因組）
榮譽獲獎
2014年廣東省第二屆高校青年教師教學競賽三等獎（自然科學套用學科類）
中山大學2013年青年教師授課大賽二等獎
入選2012年廣州市珠江科技新星
學術成果
1. Xiong H, Huang Z*, Conway P. Effects of stress and electromigration on microstructural evolutionin microbumps of three-dimensional integrated circuits. IEEE Transactions on Device and MaterialsReliability 14(4): 995-1004, 2014 DOI
2.Huang Z*, Xiong H, Wu Z, Conway P, Davies H, Dinsdale A, En Y, and Zeng Q. Microstructure basedmultiphysics modeling for semiconductor integration and packaging. Chinese Science Bulletin59(15): 1696-1708, 2014 DOI
中文版見科學通報58(35): 3704-3716, 2013, URL
3. Wu ZY,Huang Z*, Ma YC, Xiong H, Conway P. Effects of microstructure on thermally-inducedlinear elastic mechanical behavior of copper through-silicon vias. Electronic Materials Letters 10(1):281-292, 2014 DOI
4.Xiong H, Huang Z*, Conway PP. A method for quantification of microstructure in miniaturizedinterconnects with size and geometry effects. Journal of Electronic Materials 43(2): 618-629, 2014DOI
5. Huang Z*, Xiong H, Wu Z, Conway PP, Altmann F. Multiscale microstructures and microstructuraleffects on the reliability of microbumps in three-dimensional integration. Materials 6(10): 4707-4736,2013 DOI
6. Wu ZY, Huang Z*, Xiong H, Conway PP, and Liu, CQ. Linkages between microstructure and mechanicalproperties of ultrafine interconnects. Journal of Electronic Materials 42(2): 263-271, 2013DOI
7. Xiong H, Huang Z*, Wu ZY, Conway PP. A generalized computational interface for combined thermodynamicand kinetic modeling. Computer Coupling of Phase Diagrams and Thermochemistry (CALPHAD)35(3): 391-395, 2011 DOI
學術專著章節
* P. Kumar, I. Dutta, Z. Huang, P. Conway. Chapter 3 Materials and Processing of TSV, in Y Li, D. Goyal (eds.), 3D Microelectronic Packaging, Springer Series in Advanced Microelectronics 57, 2017, pp. 47-69. DOI
*P. Kumar, I. Dutta, Z. Huang*, P. Conway. Chapter 4 Microstructure and Reliability Issues of TSV, in Y Li, D. Goyal (eds.), 3D Microelectronic Packaging, Springer Series in Advanced Microelectronics 57, 2017, pp. 71-99. DOI
