麒麟820

麒麟820是海思半導體有限公司研發的移動設備晶片，是華為第一款面向主流智慧型手機市場的平台。

2020年3月30日，華為麒麟8系列SoC處理器的第二款產品麒麟820正式發布，由榮耀30S首發搭載。

基本介紹

• 中文名：麒麟820
• 外文名：Kirin820
• 製造商：海思半導體有限公司
• CPU：8核CPU
• 主頻：2.36GHz
• 所屬系列：華為麒麟8系列
• 發布時間：2020年3月30日
• 代表機型：榮耀30S 
• 工藝：採用台積電7nm

發布歷程

2020年3月30日，在榮耀新品發布會上，華為推出了麒麟820 5G SoC晶片，榮耀30S首發搭載。

功能特點

麒麟820採用台積電7nm工藝製造，集成了麒麟990 5G同款的旗艦級5G基帶模組，支持2G/3G/4G/5G多制式，尤其是5G方面支持SA/NSA雙模，支持三大運營商五個頻段N1/N3/N41/N78/N79，支持智慧雙卡，通話中也不錯過另一張卡的來電。

麒麟820集成了八個CPU核心，包括一個高性能大核魔改A76 2.36GHz、三個高能效中核魔改A76 2.22GHz、四個高能效小核A55 1.84GHz，多核性能比麒麟810提升27%，同時集成六核心Mali-G57 GPU，並支持GPU Turbo、Kirin Gaming+ 2.0技術。同時集成的還有自研架構NPU單元，單個大核心。

Kirin ISP 5.0圖像處理單元，支持BM3D單眼級圖像降噪、視頻雙域降噪。