LOCOS工藝中,由於氧在二氧化矽中的擴散是一個等向性過程,因此,氧也會通過氮化矽下面的襯墊二氧化矽層進行橫向擴散,在靠近刻蝕視窗的氮化矽層底下就會生長出二氧化矽。
基本介紹
- 中文名:鳥嘴效應
- 外文名:bird's beak
- 現象:氧化物生長抬高氮化物的邊緣
- 出現範圍:LOCOS工藝
- 實質:氧化作用
由於氧化層消耗的矽更厚,所以在氮化物掩膜下的氧化物生長將抬高氮化物的邊緣。即為鳥嘴效應。
解決方法:這是LOCOS工藝中一種不好的現象,氧化物越厚,“鳥嘴效應”更顯著。通常會在氮化物和矽之間生長一層薄氧化層,稱之為墊氧,這樣可以有效的減小氮化物掩膜和矽之間的應力。另外採用(111)晶向的P溝工藝比採用(100)晶向的N溝工藝有更短的“鳥嘴”;若SiO2膜加厚,則可減小缺陷,但“鳥嘴”就增大。