高速貼裝機是一種用於信息與系統科學相關工程與技術、自然科學相關工程與技術、電子與通信技術、產品套用相關工程與技術領域的工藝試驗儀器，於2011年12月1日啟用。
基本介紹
- 中文名：高速貼裝機
- 產地：日本
- 學科領域：信息與系統科學相關工程與技術、自然科學相關工程與技術、電子與通信技術、產品套用相關工程與技術
- 啟用日期：2011年12月1日
- 所屬類別：工藝試驗儀器 > 電子工藝實驗設備 > 電路板製造工藝實驗設備
技術指標,主要功能,
技術指標
貼裝性能 IPC 速度 57.0000cph 貼裝準確性 ± 50 μm/3σ （12吸嘴收集 貼裝頭） 傳送帶類型：SIPLACE 單軌傳輸，柔性 SIPLACE 雙軌傳輸 傳送帶模式：異步、同步 PCB 格式：50 x 50 平方毫米到 610 x 508 平方毫米 PCB 厚度：0.3 到 4.5 平方毫米（其它尺寸可根據請求提供）供料器位置：144 個軌道，帶有 3 個 8 毫米 S 供料器 元器件供應：SIPLACE矩陣式托盤交換器, SIPLACE Waffle Pack Changer (WPW), SIPLACE移動元件料車 拾取率： ≥ 99,95% DPM 速率：≤ 5 dpm 照明等級：最高 6 。
主要功能
元器件貼放。
