高速裝飾性鍍鉻

基本介紹

• 中文名：高速裝飾性鍍鉻
• 採用：易控制的可溶性混合催化劑
• 工作條件：能在高電流密度下操作
• 效果：有較廣的光亮範圍
• 優點：操作簡單

工藝特點

採用易控制的可溶性混合催化劑，操作簡單；

有較高的陰極電流效率，能在高電流密度下操作；

工件可得到好的活化，有較廣的光亮範圍；

對雜質容忍度好；

優越的覆蓋和分散能力。

鍍液組成及操作條件

鍍液組成及工藝條件	標準開缸	適用範圍
鉻酐	240克/升	150－350克/升
純硫酸（d=1.84）	1.2克/升（0.65毫升）	0.75－1.75克/升（0.41－0.95毫升/升）
鉻酐/硫酸（CrO3/H2SO4）	200:1	125-250:1
842開缸劑	10毫升/升	8－15毫升/升
鍍液比重（Bé）	21°波美	19－23°波美
工作溫度	40℃	35－52℃
陰極電流密度	15安培/平方分米	10－20安培/平方分米

設備要求

鍍槽：硬聚氯乙烯板或鋼槽內襯軟聚氯乙烯均可；

整流器：要求有足夠的容量與鍍槽配套，波紋係數5%,電壓不小於15V；

陽極：使用的陽極為鉛錫合金（錫：4－7%）或鉛銻合金，工作時陰陽極面積比例為陰極面積：陽極面積=1：2－3；

加熱器：選用鈦、鉛或聚四氟乙烯材料；

冷卻管：選用鈦或鉛材料；

鍍液配製方法

在徹底清洗過的乾淨鍍槽內加入三分之二的去離子水，並加熱到50℃；

在攪拌加入所需的鉻酸並溶解，加入所需添加劑RC-842；

加水至規定體積，並調至工作溫度，攪拌讓溶液均勻；

分析硫酸根的含量，用化學純的硫酸補加不足的硫酸含量至規定值；

放陽極入鍍槽，並且加入陰極；在6伏電壓下電解幾個小時後，就可以開始電鍍。

組成原料功用

鉻酸：是鍍液中必要的成分。鉻酸濃度上升時，鍍液的導電會提高而陰極電流效率則下降。鉻含量不足時，工件就容易在高電流區燒焦。

硫酸：鍍鉻液中必需含有一定量的硫酸根，才能使六價鉻還原為金屬鉻。應控制鉻酸、硫酸比在200：1。如比例過高（硫酸不足），就會減低鍍層的沉積速度和光澤度，鍍層會出現黑色條紋及棕色的鉻漬。如比例偏低（硫酸太多），雖然稍微提高鍍層的光亮程度，但卻使陰極電流效率、沉積速度及深度能力降低。如鍍液中的硫酸含量過高，用碳酸鋇沉澱過多的硫酸，每2克碳酸鋇可沉積1克硫酸。

三價鉻：　新配鍍液經電解後，有三價鉻產生。其含量一般為0.5－2克、升。三價鉻過低，沉積速度緩慢，鍍層較軟，鍍液均鍍能力差。三價鉻過高時，鍍層光亮範圍縮小，溶液導電率下降。三價鉻的濃度受陰陽極面積比例所影響，小陰極面積、大陽極面積的電解可降低過多的三價鉻，反之則可以提高三價鉻含量。一般陽極面積、陰極面積為1.5：1到1:1.

添加劑的補充

RC-842高速裝飾性鍍鉻開缸劑　在開缸和轉缸時加入，因電鍍過程的進行和工件帶出而消耗。當含量不足時，光亮範圍變窄，覆蓋能力有所下降，可根據生產情況適當少量補充。平時只需補充RC-843補充劑；每加入100公斤鉻酐，只需加RC-843補充劑4－5升。