基本介紹
簡介,發展歷程,主要部門,商業模式,專利相關,授權許可,授權方式,晶片擴展,智慧財產權,收購惠普專利,現任領導,5G技術,主要產品,財政狀況,發展前景,最新動態,企業榮譽,
簡介
高通的客戶及合作夥伴既包括全世界知名的手機、平板電腦、路由器和系統製造廠商，也涵蓋全球領先的無線運營商，高通致力於幫助無線產業鏈上各方的成員獲得成功。秉承一貫的創新精神，依靠技術創新和進步，高通不斷引領3G、4G以及下一代無線技術的演進，在推動無線通信產業發展的同時，讓先進的無線數位技術能夠更好的造福人類。
根據iSuppli的統計數據，高通在2007年度一季度首次一舉成為全球最大的無線半導體供應商，並在此後繼續保持這一領導地位。其驍龍移動智慧型處理器是業界領先的全合一、全系列移動處理器，具有高性能、低功耗、逼真的多媒體和全面的連線性。目前公司的產品和業務正在變革醫療、汽車、物聯網、智慧型家居、智慧城市等多個領域。
發展歷程
1985年7月，七位有識之士聚集在聖迭戈歐文·雅各布斯（Irwin Jacobs）博士的家中共商大計。這幾位富有遠見的人——Franklin Antonio、Adelia Coffman、Andrew Cohen、Klein Gilhousen、Irwin Jacobs、Andrew Viterbi和Harvey White最終達成一致，決定創建“QUALity COMMunications”，他們的宏偉藍圖造就了20年後電信業中最耀眼的新星QUALCOMM高通公司。
高通驍龍處理器
高通驍龍處理器高通公司成立之初主要為無線通訊業提供項目研究、開發服務，同時還涉足有限的產品製造。公司的先期目標之一是開發出一種商業化產品。由此而誕生了 OmniTRACS®。自1988年貨運業採用高通公司的OmniTRACS系統至今，該系統已成為運輸行業最大商用衛星移動通信系統。
早期的成功使得公司更加勇於創新，向傳統的無線技術標準發起挑戰。1989年，電信工業協會（TIA）認可了一項名為時分多址（TDMA）的數位技術。而短短三個月後，當行業還普遍持質疑態度時，高通公司推出了用於無線和數據產品的碼分多址（CDMA）技術——它的出現永久的改變了全球無線通信的面貌。
高通公司的微晶片產品
高通公司的微晶片產品在中國向下一代無線技術演進的過程中，高通公司致力於向中國的運營商、製造商和開發商提供支持。作為中國第二大無線通信運營商，中國聯通率先於 2002年初啟動了其全國CDMA網路。截至2005年6月，中國聯通已擁有超過3100多萬CDMA用戶——這得益於其先進的無線話音與數據業務、不斷擴大的網路覆蓋，以及在全國範圍推出了高通公司提供的基於BREW平台的數據業務。到2004年底，中國聯通公司活躍的BREW用戶已經超過100萬，BREW套用的下載量已經超過1000萬次，國內支持BREW的手機機型也已超過50種。BREW正在給中國的用戶帶來非凡的體驗。
2003年6月，高通公司宣布，將投資1億美元以資助那些從事CDMA產品、套用與服務開發及商業化的中國初創企業。這筆投資正在逐漸兌現中。截至目前，已有三家中國企業獲得投資。高通公司相信，這筆面對中國市場的投資，會促進CDMA在全球範圍的套用。
2004年8月，中國聯通與高通公司聯手推出“世界風”雙模手機，用戶可以通過該手機同時享受到高速、高性能的CDMA1X話音與數據業務和GSM語音服務。多模多頻終端設備已經成為3G發展的未來趨勢，這使中國的運營商第一次走在了全世界的前面。
為滿足用戶在個人導航、兒童安全保障、銷售人員管理和物流跟蹤服務等方面的需求，1999年，高通公司開始了專門針對無線設備的個人定位技術的研發，即gpsOne。從2003年開始，中國聯通在BREW平台上推出了基於高通公司gpsOne技術的定位業務——“定位之星”，該項業務已覆蓋全國。
高通公司
高通公司高通已擁有3,900多項CDMA及相關技術的美國專利和專利申請。高通公司已經向全球逾130家電信設備製造商發放了CDMA專利許可。二十多年間，高通憑藉其開拓創新的技術和銳意進取的精神引領著人們的溝通、工作和生活方式的變革。
高通公司所享有的卓越聲譽遠不止於CDMA領域。高通公司是標準普爾500指數的成分股、《財富》500強企業之一，並且是美國勞工部“勞工就業機會委員會大獎”（Secretary of Labor's Opportunity Award）的得主。其卓爾不凡的工作環境、樂於奉獻的工作態度和專業精神也令高通公司連續六年榮獲《財富》“全美100家最適合工作的公司”，並且在《工業周刊》“100家最佳管理企業”名錄中占據了一席之位。《CIO magazine》還將高通公司評選為100大運營和戰略頂極優秀的典範企業。
作為一項新興技術，CDMA CDMA2000正迅速風靡全球並已占據20%的無線市場。截止2012年，全球CDMA2000用戶已超過2.56億，遍布70個國家的 156家運營商已經商用3G CDMA業務。包含高通授權LICENSE的安可信通信技術有限公司在內全球有數十家OEM廠商推出EVDO移動智慧型終端.2002年，高通公司晶片銷售創歷史佳績；1994年至今，高通公司已向全球包括中國在內的眾多製造商提供了累計超過75億多枚晶片。
2016年10月，高通公司和恩智浦半導體宣布高通將收購恩智浦的最終協定，雙方董事會已一致通過該協定。合併後的公司預計年營收將超過300億美元，到2020年，潛在可服務市場將達到1380億美元，並在移動、汽車、物聯網、安全、射頻和聯網等領域處於領先地位。
2017年11月6日，Broadcom擬以每股70美元現金加股票方式收購高通（60美元的現金和10美元的股票），交易總價值1300億（股本+債務收購）美元， 該收購截止目前雙方並沒有達成一致。
2017年12月3日，高通5G新技術連續第二年獲評世界網際網路領先科技成果。
2018年3月13日Qualcomm收到總統令，禁止博通對Qualcomm的收購提議。–Qualcomm 2018年度股東大會將於2018年3月23日再次召開–
2018年3月14日，博通公司宣布，已經撤回並終止了收購高通公司的要約，並同時撤回在高通2018年度股東大會上的獨立董事提名。
主要部門
高通CDMA技術集團（QCT）
高通CDMA技術集團是世界上最大的生產無線半導體生產商和無線晶片組及軟體技術供應商，全球大多數的商用3G終端都使用QCT的技術。高通公司正在重新定義無線移動體驗，通過將無可比擬的無線創新技術套用到新一代的更強勁的移動終端手機、電腦和消費電子產品中，從而讓3G無線連線擴展到前所未有的更廣闊的產品與服務領域。
高通Atheros公司
2011年5月，高通公司宣布完成對創銳訊公司的收購。創銳訊是計算、網路和消費電子行業中無線與有線局域連線的創新技術領導廠商。創銳訊團隊將作為高通公司的全資子公司——高通Atheros公司進行運營。此外，高通公司負責連線技術的團隊將轉移至高通Atheros，以整合雙方的資源和技術路線圖。高通Atheros公司是移動、網路、計算和消費電子市場無線與有線技術的領先供應商，致力於開發連線技術，從而幫助人們方便快捷地保持互聯。
高通風險投資（Qualcomm Ventures）
高通風險投資成立於2000年11月，以5億美元的啟動基金承諾向早期高科技企業提供戰略投資。從那時起，高通風險投資部在無線通信領域投資了眾多公司，並建立起地區性獨立基金來刺激關鍵戰略市場的發展。在中國，高通公司於2003年6月宣布設立1億美元的風險投資基金，旨在向國內具有創新精神的公司投資並與之開展合作，推動無線服務的套用和發展，目標公司特別定位在處於發展早期到中期的中國公司。
高通技術授權部門
高通公司的商業成功和創新傳統根植於其接受新想法並與其他合作夥伴共同開發各類先進無線技術解決方案的理念中。超過190家公司被授予了高通公司CDMA產品專利組合的使用權，其中包括超過120家被授權製造和銷售WCDMA/TD-SCDMA產品的公司。基於其在3G技術領域的地位，高通公司已投資4G技術10多年，使得其授權協定也涵蓋僅基於4G標準的產品。
商業模式
“想像力比知識更重要”- 阿爾伯特·愛因斯坦時至今日，愛因斯坦的這番話依然正確，這是因為:1、想像力是智慧財產權及其創新套用的驅動力。今天，Google（谷歌）執行長埃里克·施密特（Eric Schmidt）預言“行動電話接入網際網路將〔有助於〕縮小窮國與富國之間的知識鴻溝。”2、想像力不僅帶來創新，而且正在推動科技人員開發低成本技術，以縮小知識鴻溝。
高通公司
高通公司高通公司堅信想像力和創新能夠促進技術進步，使最終用戶受益。高通公司的創始人之一兼董事長艾文·馬克·雅各布博士（Dr.Irwin Jacobs）表示：“我們用創新思想締造了高通公司，並希望在創新道路上有所作為。”20多年來，高通公司為研發投入巨資，創造了數以千計的創新性理念、方法和產品，從而改變了無線通信世界。
首先探討高通公司如何通過投資研發及戰略收購開發新技術，以及如何通過廣泛的專利技術許可促進市場競爭。其次，高通公司為客戶提供集成了高通公司技術的晶片和軟體，幫助它們輕鬆、快速地開發並推出產品。此外，高通公司還利用從眾多主要的專利持有人手中獲得的交叉許可降低客戶的智慧財產權成本，並將業界的智慧財產權糾紛降至最低。
除了銷售晶片和許可軟體外，高通公司還基於其越來越快的內部研發首創了一種全新的商業模式，這種商業模式使系統設備和終端設備製造商不必自行研發，也不必集成自己的晶片和軟體解決方案，就能夠以更低的成本、更快的速度完成產品上市。
如今，很多技術公司效仿高通公司，更趨向專業化，專注於晶片開發、顯示器技術或電源管理研發，而不是製造整部手機。它們與傳統的垂直一體化電信製造商有明顯不同。在向更加靈活的實體過渡之前，這些垂直一體化的龐然大物通常完全為自己的終端產品進行基礎研究，並在此基礎上設計、開發、製造以及銷售整套最終用戶產品。隨著電信技術從注重硬體向軟體解決方案轉變，這一新模式也得到了進一步發展。從而使更多廠商進入市場，並尋找到大公司難以迅速跟上或不能滿足的商業機會。這些公司的加入加速了創新，而創新正是電信和網際網路新領域的特徵，最重要的是這些公司的加入促使價格，特別是手機的價格迅速降低。正因如此，開發中國家正更多地通過手機而不是個人電腦體驗與網際網路的接觸。
高通公司是倡導移動技術是開發中國家的用戶接入網際網路的首要方式這種理念的眾多公司之一。高通公司一貫注重創新，並通過廣泛的技術許可及提供晶片和軟體持續支持所有製造商（其他晶片供應商、手機供應商、系統設備和測試設備供應商）。“高通公司相信，無線通信領域的下一個演進方向將會是較少的競爭技術的互相競爭，而更多的是各種互補型技術的共同合作，從而達到無縫、同時線上的連線。”
通過推動創新、廣泛的技術許可以及向設備廠商提供全套的晶片和軟體解決方案，高通公司可以幫助供應商以更低成本、更快速度將系統設備、測試設備和移動終端設備推向市場；使運營商可以以更低價格向用戶提供更豐富、更精彩的服務。最重要的是，高通公司使最終用戶，特別是開發中國家的用戶，以想像不到的速度使用移動通信和網際網路。
由於高通公司對CDMA的絕對技術壟斷，高通公司提供給手機廠商的CDMA網路同配置晶片價格比UTMS網路(WCDMA/GSM系統雙制式或TD-SCDMA/GSM雙制式)晶片普遍貴5美元左右。從2014年12月開始，高通晶片價格將下降超過4美元，與同等價位其他制式手機的晶片價格降至同一水平。
專利相關
授權許可
高通公司的許可原則反映公司的核心理念，即如果所有參與者都能接觸到所有的專利發明，那么無線行業就會實現最快、最有效的增長。高通公司相信，通過開放而不是限制性的許可，整個行業，包括高通公司自己都會更多地獲益。因此，公司願意在公平、合理、無歧視的條款和條件的基礎之上向任何用戶設備提供商提供其專利池中所有專利的許可。高通公司的標準條款包括專利權使用費——費率不足一部獲授權許可手機批發價格的5%。標準費率自20世紀90年代早期以來一直保持不變，而專利池中的專利數量和創新技術數量卻急劇增長，並將繼續增長。實際上，由於手機價格的持續下跌（部分由於高通公司所培育的競爭），每部手機的實際平均專利費在近些年呈下降趨勢。為了支持更複雜的比高端行動電話更昂貴的無線設備（如筆記本電腦）的開發，高通公司主動為這類產品設定了專利費的最高限額。此外，高通公司還授權數據機卡或模組供應商銷售用於下游產品（如：遠程信息服務設備、筆記本電腦、售貨機、抄表器、銷售點終端等）的PCMCIA數據機卡和嵌入式模組，這樣如果模組製造商向高通公司支付了專利費，那么下游產品製造商一般就不必為模組中使用的專利支付額外的專利費。
同樣的，所有系統設備和測試設備供應商都被許可使用高通公司的專利。甚至與高通公司直接競爭的晶片廠商也可以被許可使用執行標準所必需的高通公司專利。超過135家公司已經與高通公司簽訂了使用高通公司專利的許可協定。許可包括製造和銷售使用CDMA空中接口（如cdmaOne、CDMA2000、WCDMA和TD-SCDMA）的產品；並且針對多模CDMA/OFDM（A）產品，高通公司收購了Flarion Technologies，加強了OFDM（A）專利。此外，高通公司的晶片和軟體客戶也從高通公司被授予許可的權利用盡的第三方專利中受益。到2006 年8月，高通公司宣布了兩家使用其單模OFDMA用戶設備和系統設備專利的授權廠商。
授權方式
高通公司授權的手機廠商可以採取多種方式生產和上市產品。
1、它們可以從高通公司直接購買晶片和軟體
2、它們可以從高通公司的ASIC授權廠商處購買晶片
3、它們可以自行設計和製造晶片解決方案
在這三種情況下，授權的手機廠商可以根據與高通公司單獨訂立的專利許可協定在其產品上使用高通公司的專利。如下圖3所示。購買高通公司晶片和軟體的授權廠商擁有使用其他第三方專利的權利，並根據第三方授予高通公司的專利許可的權利用盡機制，不需要支付額外的專利費；該第三方通過該機制授予高通公司製造、使用和銷售其晶片和軟體解決方案的權利。如果授權的手機廠商從高通公司ASIC授權廠商處購買晶片或製造自己的晶片，並且如果該晶片供應商沒有提供第三方專利的使用許可，授權的手機廠商就需要和第三方專利持有方直接協商第三方專利的許可問題。
高通公司堅信其許可理念和方法 -- 以持續增加的研發投資為後盾 -- 可以確保整個行業在競爭中不斷發展前進。不斷降低的手機價格、增強的功能和更大的銷售量都在CDMA2000和WCDMA技術領域清晰地體現：最終受益的是晶片供應商、設備生產商、網路運營商和最終用戶。
晶片擴展
高通公司從專利許可計畫一開始就投入並將繼續投入大量精力和資金為其晶片和軟體獲得交叉許可，從而使客戶在不承擔額外專利費的條件下受益。在某些情況下，高通公司會從其他第三方主動爭取可以使授權方和最終用戶受益的專利，從而擴大WCDMA和CDMA2000市場的產品套用和功能。
通過確保銷售給客戶的晶片和軟體中的這些權利，高通公司減輕了可能的“專利費堆積”負擔--累計支付的、多個專利持有人分別收取的專利費。例如，法國電信的Turbo Code（乘積碼）許可計畫下的高通公司專利許可協定。根據協定，法國電信許可高通公司在全球範圍內在高通公司的晶片中使用法國電信的Turbo Code專利。Turbo Code可實現長信息位塊長度的較低信噪比，從而極大增強幹擾受限系統的功能，如CDMA技術系統。
此外，購買高通公司晶片的客戶還可得到經過測試的產品，這些測試是與CDMA2000和WCDMA標準相關的性能和功能互操作性測試。根據客戶要求，晶片解決方案包括適當的編碼解碼器和多媒體應用程式軟體，例如視頻和音樂流。購買晶片的高通公司客戶可以進一步降低開支，使開發成本降低，產品上市時間縮短。
智慧財產權
1995年，當時唯一的CDMA系統部署採用的是IS-95標準（也稱為cdmaOne）。那些系統上所使用的cdmaOne手機支持語音功能和14 kbps的數據速率。如今，最初製造cdmaOne的設備廠商正在生產多模CDMA2000/GSM/GPRS和GSM/GPRS/WCDMA /HSDPA手機，語音功能更強，數據速率達到數兆比特。這些設備採用了更多的高通公司專利技術，但是高通公司的專利授權廠商繼續支付與同樣的專利費率。此外，這些新多模手機比最初的500多美元的cdmaOne電話便宜得多，因此每部手機所支付的專利費成比例下降。
在很多情況下，高通公司的授權廠商選擇與高通公司達成這樣的協定，通過協定中的 “捕獲期”條款，此類協定授予授權廠商在一個標準的生命期內使用高通公司未來核心專利和非核心專利的權利。這意味著在許可協定期間，製造和銷售單模或多模 CDMA產品（如單獨CDMA2000或WCDMA，或結合OFDMA或GSM等其他技術）的授權方有權使用所有高通公司新申請的核心專利。
同樣，授權廠商通常在捕獲期結束前都可使用高通公司新申請的非核心專利。大多數情況下，高通公司對提供這些新申請的專利的使用權不提高其全球的標準 CDMA專利費費率，無論這些新申請的專利多么具有突破性或創新性。這種安排使高通公司和被許可方都可從中受益。一方面，被許可方可得到持續的技術改進，無須支付額外的專利費。另一方面，這些改進可提供更多的最終用戶利益，因此刺激更多的產品銷售。
2017年4月12日報導，晶片製造商高通公司表示，在一項仲裁判決中，公司被要求向黑莓退還8.149億美元。
收購惠普專利
2014年1月23日，計算機巨頭惠普宣布已將2400項移動技術專利出售給了無線晶片廠商高通。惠普並未披露此次專利收購交易具體財務條款，但表示，售出的技術專利包括1400項美國專利和專利申請，及另外100項在其他國家註冊的專利和專利申請。
在這2400項專利中，包括Palm、iPAQ以及Bitphone等涉及移動通訊技術的專利。這些專利分別來自惠普在2002年、2006年及2010年收購的三家企業，包括康柏（Compaq）、BitFone及用12億美元現金收購的Palm。
現任領導
董事長：保羅·雅各布
CEO：史蒂夫·莫倫科普夫
總裁：德雷克·阿伯勒（Derek Aberle）
5G技術
2016年6月MWC世界移動通信大會，美國QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）及其子公司 QualcommTechnologies,Inc.宣布推出QualcommTechnologies的5G新空口（NR）原型系統和試驗平台。 5GNR原型系統在6GHz以下頻段上運行，展示了Qualcomm高效實現每秒數千兆比特數據速率和低時延的創新5G設計。
5G 有望充分利用廣泛的頻譜資源，而利用6GHz以下頻段則是實現靈活部署和支持全面網路覆蓋和廣泛用例的關鍵環節。該原型系統所採用的設計正被用於推動 3GPP開展基於OFDM技術的全新5G NR空口的標準化工作。原型系統將密切追蹤3GPP進程以幫助移動運營商、基礎設施廠商和其他行業參與者及時開 展5G NR試驗，並且支持未來的5G NR商用網路啟動。
全新原型被補充到Qualcomm Technologies現有的5G毫米波原型系統中，後者在28GHz頻段上運行並且能夠利用先進波束成形和波束導向技術在非視距環境中支持穩健的移動寬頻通信。
5G NR 原型系統包括基站和用戶設備（UE），並充當試驗平台以驗證5GNR功能。它支持超過100MHz的大射頻頻寬，可實現每秒數千兆比特的數據傳輸速率。它 還支持全新的集成子幀設計，空口傳輸時延較當今4G LTE網路顯著降低。該原型系統支持QualcommTechnologies持續開發和測試創新性 的5G設計並積極推進5GNR 的3GPP 標準化工作。作為Release14的一部分，3GPP 5G NR研究項目（studyitem）已經展 開，並將納入至Release 15工作項目（workitem）中。2016年11月，第三屆世界網際網路大會，高通公司帶來的可以實現“萬物互聯”的5G技術原型入選15項“黑科技”——世界網際網路領先成果。
2017年2月，高通在其舉辦的5G峰會上正式宣布成功完成首個基於3GPP 5G新空口（5G NR）標準工作的5G連線，成為5G新空口技術驗證和商用進程中的里程碑，未來5G新空口有望成為全球5G標準。該5G連線採用高通6GHz以下5G新空口原型系統完成，可高效實現每秒數千兆比特數據速率，並較當今4G LTE網路顯著降低時延。基於3.3GHz至5. 0GHz的中頻頻段運行，可充分利用廣泛頻譜資源，對於實現全面覆蓋和能夠滿足未來大量5G用例的容量至關重要。
2017年2月，Qualcomm Incorporated(高通)子公司Qualcomm Technologies, Inc.、中興通訊和中國移動在北京宣布：計畫合作開展基於5G新空口(5G NR)規範的互操作性測試和 OTA外場試驗，目前3GPP正在制定5G新空口規範。試驗將基於3.5GHz頻段展開，該頻段屬6GHz以下中頻頻段。試驗旨在推動無線生態系統實現5G新空口技術的大規模快速驗證和商用，使符合3GPP Rel-15標準的5G新空口基礎設施和終端能夠就緒，以支持商用網路的及時部署。
2017年2月，高通和愛立信、澳大利亞電信企業Telstra宣布，計畫在澳大利亞開展基於未來5G新空口（5G NR）規範的互操作性測試和OTA外場試驗，3GPP目前正制定5G新空口規範，其將成為全球標準的基礎。試驗將突顯多項全新的5G新空口技術，利用高頻頻段上可用的大頻寬來提升網路容量並支持高達每秒數千兆比特的數據傳輸速率。正在進行試驗的毫米波和中頻頻段對滿足日益增長的消費連線需求至關重要，可支持虛擬現實、增強現實和聯網雲服務等新興消費移動寬頻體驗。
主要產品
驍龍（Snapdragon）是高通公司（Qualcomm）推出的高度集成的“全合一”移動處理器系列平台，覆蓋入門級智慧型手機乃至高端智慧型手機、平板電腦以及下一代智慧型終端。2012年2月20日，高通正式將Snapdragon系列處理器的中文名稱定為“驍龍”。
驍龍以基於ARM架構定製的微處理器核心為基礎，結合了業內領先的3G/4G移動寬頻技術與強大的多媒體功能、3D圖形功能和GPS引擎。驍龍處理器平台系列定位IT與通信融合，由於具備極高的處理速度、極低的功耗、逼真的多媒體和全面的連線性，推動了全新智慧型移動終端的湧現，因此可以使用戶獲得“永遠線上、永遠激活、永遠連線”的最佳體驗，從而為世界各地的消費者重新定義移動性。全球已經有超過420款使用驍龍處理器的智慧型手機和平板電腦面世，其中很多都是深受消費者歡迎的明星產品，此外還有超過400款使用驍龍處理器的終端正在設計中。
驍龍支持的終端產品覆蓋大眾市場智慧型手機乃至高端智慧型手機、平板電腦及智慧型電視等全新的智慧型終端。針對不同的市場以及產品本身的需求，驍龍處理器S1、S2、S3以及S4四大系列。其中S1針對大眾市場的智慧型手機產品，也就是我們所熟知的千元內智慧型手機；S2針對高性能的智慧型手機和平板電腦；S3在S2的基礎上對多任務以及遊戲方面有更大提升；S4處理器採用最新的移動架構設計和技術，從而滿足智慧型連線、高性能和低功耗的要求，將移動通信行業的處理性能提高到新的水平。
高通移動處理器從名字看來並不像德州儀器、英特爾（Intel）那么響亮，但在智慧型手機玩家中，高通受到青睞的程度遠遠高於前兩者。是高度集成的移動最佳化系統晶片（SoC），結合了業內領先的3G/4G移動寬頻技術與高通公司自主設計的基於ARM指令集的CPU核心，擁有強大的多媒體功能、3D圖形功能和GPS引擎。高通公司的手機晶片組能夠兼容各種智慧型系統，我們在各廠商的主流智慧型手機中都能看見其身影，高通處理器的特點是性能表現出色，多媒體解析能力強，能根據不同定位的手機，推出經濟型、多媒體型、增強型和融合型四種不同的晶片。同時高通的晶片是首個能夠兼容Android系統的，所以一下占據了Android手機的半壁江山，Android是未來智慧型系統的大勢所趨，高通就如同給正準備騰飛的Android加上了翅膀，前景一片光明。
高通是HTC、索尼、諾基亞、MOTO、LG、三星等全球品牌智慧型手機的主要晶片供應商。在國內，華為、中興、聯想、小米、海信、海爾等廠商的智慧型手機也大多採用驍龍處理器。許多耳熟能詳的智慧型手機和明星終端比如諾基亞Lumia 800，Lumia920，Lumia1020，Lumia1520，Lumia2520，小米M1，紅米1S電信版，小米M2，小米3,HTC One，聯想K71、K81智慧型電視、HTC One V、HTC One S、，HTC One XC、HTC One Max ,步步高vivo S1、聯想樂Phone等。高通是全球大牌高端手機採用的最多的移動處理器品牌，其在智慧型手機行業的地位相當於PC領域的晶片巨頭英特爾。2012年11月，高通公司市值也首次超越英特爾。
2014年2月，高通公司發布了兩款最新的64位移動系統晶片——驍龍610和615。高通公司並不是發布處於其產品陣容頂部的64位系統晶片讓其往下擴散，而是採取了相反的方法。
驍龍610將配備4個ARM Cortex A53 CPU核心，而不採用高通公司其中一個定製ARM架構。驍龍615採取的是典型的越多越好的策略，在610四個核心的基礎上再增加四個Cortex A53 CPU核心，使得總數達到八個。
2016年11月，高通公布了下一代驍龍處理器——驍龍835，高通驍龍835晶片將在2017年初發布，支持最新的Quick Charge 4.0快速充電技術，基於三星10nm製造工藝打造。高通驍龍835處理器將取代驍龍821/820，成為高通公司頂級移動處理器。
財政狀況
第一財季淨利潤19.1億美元
台北時間1月31日訊息，據國外媒體報導，高通周三發布了該公司2013財年第一財季財報。財報顯示，高通第一財季營收為60.2億美元，同比增長29%，比上一季度增長24%；運營利潤為20.9億美元，同比增長35%，比上一季度增長69%；淨利潤為19.1億美元，同比增長36%，比上一季度增長50%.在截至12月30日的第一財季，高通的淨利潤為19.1億美元，每股攤薄收益1.09美元。這一業績較上年同期上漲36%，較上一財季上漲50%.高通第一財季運營利潤為20.9億美元，較去年同期上漲35%，較上一財季上漲69%.高通第一財季營收為60.2億美元，較上年同期上漲29%，較上一財季增長24%.不按照美國通用會計準則，高通第一財季淨利潤為22.0億美元，同比增長32%，較上一財季增長42%，合每股攤薄收益1.26美元。高通第一財季業績超過了市場預期。湯森路透的調查顯示，市場分析師此前平均預計，不按照美國通用會計準則，高通第一財季每股攤薄收益為1.13美元，營收為59.0億美元。
高通第一財季研發支出為9.49億美元；銷售、總務和行政支出為4.68億美元。截至第一財季末，高通持有的現金等價物和有價證券總額為284億美元，高於2012年第四財季末的268億美元，以及2012財年第一財季末的220億美元。
高通預計，2013財年第二財季營收為58億美元到63億美元，同比增長17%到增長27%；每股攤薄收益為0.98美元至1.06美元，同比增長17%至23%.高通同時還上調了2013財年的整體業績預期。該公司當前預計，2013財年營收為234億美元到244億美元，比2012財年增長22%到28%；每股攤薄收益為3.61美元至3.81美元，比2012財年增長3%至9%.高通此前預計，2013財年營收為230億美元到240億美元，比2012財年增長20%到26%；每股攤薄收益為3.40美元至3.60美元，比2012財年下滑3%至增長3%.高通股價周三在納斯達克市場常規交易中報收於63.53美元，較上一交易日上漲0.08美元，漲幅為0.13%.在隨後的盤後交易中，高通股價上漲4.17美元，漲幅為6.56%，報收於67.70美元。過去52周，高通最低股價為53.09美元，最高股價為68.87美元。
2013年7月25日訊息，高通公布了截止6月30日的2013財年第三財季財報。報告顯示，高通該季度實現總營收62.4億美元，同比增長35%；實現淨利潤15.8億美元，同比增長31%；合攤薄後每股收益0.90美元，同比增長30%。
2013年11月7日，高通發布截至9月29日的2013財年第四財季顯示，高通第四財季營收為64.8億美元，同比增長33%；第四財季淨利潤為15.0億美元，同比增長18%。高通股價周三收盤上漲0.74美元，至69.74美元，漲幅為1.07%。
2016年6月，高通通第三財季淨利潤15.8億美元 同比增長31%
高通今天發布了截至6月30日的2013財年第三財季財報。財報顯示，高通第三財季營收為62.4億美元，同比增長35%、環比增長2%；淨利潤為15.8億美元，同比增長31%、環比下滑15%
2016年11月，高通發布了2016財年第四財季財報。報告顯示，高通第四財季淨利潤為16億美元，比去年同期的11億美元增長51%；營收為62億美元，比去年同期的55億美元增長13%。Qualcomm執行長史蒂夫·莫倫科夫表示：“我們第四財季的每股收益超過預期指導區間上限，反映了新近簽訂的中國許可協定和強勁的晶片出貨量。
發展前景
高通公司首先是一個技術創新者和推動者。高通公司將其收入的相當大一部分用於基礎技術研發，並將幾乎所有專利技術提供給各種規模的用戶設備授權廠商和系統設備授權廠商。高通公司的商業模式幫助這些系統設備和用戶設備製造商以比其自行研發技術、開發晶片和軟體解決方案低得多的成本，將產品更快地推向市場。此外，高通公司還允許授權廠商在其被授權的CDMA產品中使用高通公司不斷增加的專利技術種類，例如，EV-DO Rev A、HSDPA/HSUPA、OFDM（A）等新技術，所收取的專利費費率不高於高通公司的全球CDMA專利費費率。這為高通公司的授權廠商提供了可預測的模式。
高通公司正在構建一個其他廠商可以用於創新的基礎，以及創造可以降低產品成本的環境。高通公司的專利授權結構幫助了那些原來不生產GSM產品或更早期的模擬手機的廠商投入到開發、銷售CDMA2000和WCDMA產品中來。這些新廠商的出現帶來了市場競爭，降低了終端用戶所要支付的成本，憑藉擴展更豐富的功能和套用促進了創新，最終使消費者受益。
最新動態
2015年2月，高通同意向中國支付9.75億美元反壟斷罰款，2015年年末，歐盟指責高通妨礙競爭。
2016年11月，第三屆世界網際網路大會，高通公司帶來的可以實現“萬物互聯”的5G技術原型入選15項“黑科技”——世界網際網路領先成果；美國高通公司全球技術副總裁李維興表示，高通推出的5GNR原型系統和試驗平台，是推動5G邁向商用重要步驟。“超低時延、高可靠性的5G技術，將真正實現智慧型車車互聯、車與信號系統互聯，無人機防控邊遠地區火災等一系列全新的社會運行和生活模式。”
2016年11月，由北京大學管理案例研究中心和《經濟觀察報》主辦的“2016第十四屆中國最受尊敬企業年會”暨“中國最受尊敬企業獎”頒獎典禮，高通無線通信技術（中國）有限公司榮獲2016年度“中國最受尊敬企業”獎。
2016年12月8日，微軟在WinHEC大會上宣布和高通達成合作，推出了基於ARM處理器的完整版Windows 10系統。這次微軟聯合高通推出的ARM架構Win10告別了之前的Windos RT，採用完整版Windows 10，在現場展示了基於高通驍龍820處理器的Windows 10筆記本設備，包括運行PhotoShop等大型軟體。高通表示，目前高通ARM晶片已經成功運行Windows 10作業系統，最快2017年就可見到Win10運行在其下一代ARM晶片上，而且可以正常使用UWP和x86 Legacy程式，比如PhotoShop套用。
2016年12月8日，美國高通通過其子公司Qualcomm Datacenter Technologies宣布，提供全球首款10納米伺服器處理器商用樣片，並進行了現場演示。作為Qualcomm Centriq產品家族的首款產品，Qualcomm Centriq 2400最高可配置48個核心，並採用最先進的10納米FinFET製程技術製造而成。Qualcomm Centriq 2400系列主打QDT的ARMv8可兼容定製核心——Qualcomm Falkor CPU，該核心經高度最佳化，可同時實現高性能與低功耗，專門針對數據中心最常見的工作負載而設計。本次宣布將引領行業進入下一代製程工藝，為數據中心提供高性能的基於ARM架構的伺服器處理器。目前雲服務客戶正在尋求新的伺服器解決方案，在滿足性能、效率及功耗的同時最佳化總體擁有成本；而QDT在滿足這一需求方面具有獨特優勢。QDT的目標是利用ARM生態系統提供創新的伺服器SoC，為客戶在高端伺服器處理器領域提供新選擇，以此重塑數據中心計算的未來格局.Qualcomm Centriq 2400處理器系列目前已經向主要的潛在客戶提供樣品，並預計在2017年下半年實現商用。
2016年12月26日，美國高通公司宣布與深圳市金立通信設備有限公司達成了新的3G和4G中國專利許可協定。按照協定條款，高通授予金立開發、製造和銷售在中國使用的3G WCDMA及CDMA2000和4G LTE（包括 “三模” GSM、TD-SCDMA和LTE-TDD）完整設備的付費專利許可。金立應支付的專利費用與高通向中華人民共和國國家發展和改革委員會所提交的整改措施條款相一致。
2016年12月28日，韓國反壟斷監管機構宣布，因美國晶片製造商高通在授權專利、銷售智慧型手機晶片時妨礙競爭，決定向高通開出1.03萬億韓元（約8.54億美元）罰單，創下韓國反壟斷罰金歷史記錄。
2016年12月30日，美國高通公司和珠海市魅族科技有限公司達成專利許可協定，解決了雙方在中國、德國、法國和美國的所有專利糾紛。至此，我國主要的手機廠商均與高通簽署了專利許可協定。
2017年2月3日，Qualcomm和TDK株式會社此前宣布的合資企業——RF360控股新加坡有限公司已籌備完成，今後將支持Qualcomm的射頻前端（RFFE）業務部門為用於移動終端和新興業務領域（例如物聯網IoT、汽車套用和聯網計算等）的全集成系統提供射頻前端模組和射頻濾波器。
2017年2月，高通聯合AT&T、愛立信、Orange合作展示了使用授權輔助接入（LAA）技術實現的千兆級LTE。通過LAA同時使用非授權頻譜與授權頻譜，數據傳輸速率得到大幅提升。該演示通過在授權與非授權頻段上聚合最高達80 MHz的頻段，並使用集成X16 LTE的Qualcomm驍龍 835處理器的移動測試終端，來實現1Gbps的速率。此次合作是首次基於一款商用晶片組，通過聚合授權LTE頻譜與非授權頻譜上的載波，進行如此高速率的展示。
2017年2月26日，Qualcomm Incorporated （NASDAQ: QCOM）宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc. （QTI）正在擴展其Qualcomm®驍龍™ X50 5G數據機系列，以支持符合3GPP 5G 新空口（5G NR）全球系統的5G新空口多模晶片組解決方案。全新的數據機支持在6 GHz以下和多頻段毫米波頻譜運行，旨在為所有主要頻譜類型和頻段提供一個統一的5G設計，同時應對廣泛的使用場景和部署場景。集成來自驍龍X50系列的5G 新空口數據機的商用產品預計將從2019年起上市，支持首批大規模5G 新空口試驗和商用網路發布。
2017年2月27日，高通宣布aptX HD音頻編解碼器技術獲得了強勁的發展勢頭。多家全球領先的智慧型手機、媒體播放器、耳機、揚聲器與其他藍牙音頻產品製造商紛紛開始採用aptX HD音頻技術。這將幫助在整個編解碼周期實現更低信噪比，減少失真，確保提供純淨、清晰與清脆的音樂，使aptX HD成為高解析度音頻解決方案中理想組成部分。
2017年4月5日，高通對外宣布，470億美元收購恩智浦半導體（NXPSemiconductors）的交易得到了美國反壟斷機構的許可。
企業榮譽
2018年9月20日，美國高通公司的Qcamp“她·未來”科技夏令營項目榮獲2018年第三屆“CSR中國教育獎”和“創業創新”特別獎。
2018年12月，世界品牌實驗室發布《2018世界品牌500強》榜單，高通排名第392。
