要製作強度接近金屬機殼的塑膠機殼，且厚薄度滿足超極本的要求，機殼廠針對超極本研製出了高玻纖技術，通過加入高比例的玻璃纖維來強化機殼硬度，提供比一般塑膠機殼更好的防護能力。在輕量和厚薄度方面，高玻纖機殼亦表現不俗，單片厚度依據結構性設計的不同，最低可做到 0.9 mm，近似於金屬機殼的 0.7 mm。在重量方面，玻纖機殼與金屬機殼也十分接近，尺寸越小差異越小，以超極本最常見的 13 英寸為例，玻纖機殼僅比金屬機殼重 6% ~ 7% 左右。
目前，高玻纖機殼主要被套用在部分超極本的機身底部。高玻纖機殼透過噴漆，可做到仿金屬的時尚外觀，而且傳統塑膠機殼採用的表面處理技術（比如咬花、IMR膜內漾印），均可用在高玻纖機殼上，機箱外觀變化多元，因此機殼廠的下一步目標是讓超極本的頂蓋和掌托也用上高玻纖材質，從而進一步降低成本，加快超極本的普及速度。另一方面，除了高玻纖機殼外，PC 廠商還有其它替代材質的選擇，例如鋁皮塑骨，其厚度可做到 0.8mm，比起高玻纖機殼 0.9mm～1.1mm 厚度更具優勢，且外觀具金屬質感。因此，在本屆 Computex2012 上，我們或將看到採用高玻纖機殼或鋁皮塑骨材質的新款超極本大量出現，它們不但同樣輕薄時尚，而且價格更具吸引力。
