高溫板

高溫板是 IC托盤,IC托盤是半導體晶片企業為其晶片作包裝及烘烤測試所用的載體。因為其具可以在120℃-220℃ 不等的烘烤(BAKE)環境下不變形的特性,所以電子廢料業內俗稱為“高溫板”。

基本介紹

  • 中文名:高溫板
  • 功能:放置晶片
  • 特性:防靜電,耐高溫
  • 常見國內品牌:PEAK、UBOT、PCT、FUYUAN等
高溫板 即 IC托盤,IC托盤是半導體晶片企業為其晶片作包裝及烘烤測試所用的載體。
因為其具可以在120℃-220℃ 不等的烘烤(BAKE)環境下不變形的特性,所以電子廢料業內俗稱
為“高溫板”。
高溫板
PPE材質的IC托盤
可裝載的晶片封裝類型:BGA、QFP、TSOP、PGA、QFN、PLCC等多封裝形式
常見國外品牌:DAEWON、KOSTAT、ITW、SHINON、NEC、OKI、SUNRISE、TOSHIBA、PANASONIC、SHARP、SAMSUNG、RENESAS、NEC、
材質:MPPO,PPE,PPE-C,PSU,MPSU,MPPE,PES,PAS,PP,PP-C增強ABS,PS等
現國內有少量的專業回收企業在回收這些曾一度被SMT電子工廠遺棄的外形完整塑膠托盤作清洗翻新再利用。
流程為:按類分揀 - 清洗 - 外觀質檢 - 凹曲度測試 - 表面阻抗測試
當然外形有損的廢盤也可以作為原材料去破碎生產其他的電子載體。這樣既可以幫助一些電子產品生產商降低採購成本也是回響政府所提出的循環經濟的政策,是解決這些黑色特殊工程塑膠對環境污染問題的最佳方法。

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