高導熱粘接膠是LED驅動模組元器件與外殼的散熱粘結固定;大功率LED套用產品。
套用領域,產品特點,基本參數,
套用領域
LED驅動模組元器件與外殼的散熱粘結固定;大功率LED套用產品,如大功率LED投光燈、水底景觀燈、
點光源、LED路燈、LED室內筒燈等支架粘接、PCB板與散熱鋁片粘接固定等;
點光源、LED路燈、LED室內筒燈等支架粘接、PCB板與散熱鋁片粘接固定等;
產品特點
1導熱性能優越,固化後的導熱係數[W/(m·k)]達到0.9;
2更優的粘接強度,尤其對元器件、鋁、PC、PVC、PBT等塑膠等具有良好的附著力;
3固化速度快,易於擠出,但不流淌,操作方便,不漏膠;
4固化後形成的彈性體,具有卓越的抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣性能;
5廣泛替代常見導熱材料,如導熱矽脂(缺點:不定型、不粘接、不密封)和導熱矽膠片(缺點:需固
定、難絕緣、安裝複雜);
2更優的粘接強度,尤其對元器件、鋁、PC、PVC、PBT等塑膠等具有良好的附著力;
3固化速度快,易於擠出,但不流淌,操作方便,不漏膠;
4固化後形成的彈性體,具有卓越的抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣性能;
5廣泛替代常見導熱材料,如導熱矽脂(缺點:不定型、不粘接、不密封)和導熱矽膠片(缺點:需固
定、難絕緣、安裝複雜);
基本參數
種類單組分
外觀白色膏狀
密度(g/cm3)1.65
粘度(mPa.s,25℃)190000~200000
表乾時間(min,25℃)5~10
肖氏硬度50(A)
導熱係數[W/(m·k)]0.9
介電常數(1.2MHz)4.12
外觀白色膏狀
密度(g/cm3)1.65
粘度(mPa.s,25℃)190000~200000
表乾時間(min,25℃)5~10
肖氏硬度50(A)
導熱係數[W/(m·k)]0.9
介電常數(1.2MHz)4.12