高可靠性電子產品工藝設計及案例分析

《高可靠性電子產品工藝設計及案例分析》是2020年01月01日由電子工業出版社出版的圖書，作者是王威 。

基本介紹

• 書名：高可靠性電子產品工藝設計及案例分析
• 作者：王威
• ISBN：9787121376634
• 頁數：276 
• 出版社：電子工業出版社
• 出版時間：2020年01月01日
• 裝幀：平裝
• 開本：16開
• 字數：442000 
• 版次：1 
• 用紙：膠版紙 
• 正文語種：中文 

內容簡介

本書以提高電子產品可靠性為主線，從工藝角度系統介紹了包括設計、製造和使用維護在內的產品全壽命周期過程中各個環節和不同階段的相關設計要求、設計方法和注意事項，內容涉及可製造性、可裝配性、可測試性、可維護性等諸多方面。全書按照材料、零部組件、單機、整機的層次進行敘述，分為元器件與材料工藝選型、可製造性設計、結構設計與防護設計。與國內同類書籍相比，本書具有內容更全面、角度更新穎、案例更典型、實用性更強等特點。本書可作為電子產品結構設計師、電路設計師的參考手冊，也可作為電裝工藝師、產品質量工程師和檢測工程師及電裝操作人員的工作指導手冊和培訓教材，還可作為相關院校電子產品設計和工藝製造專業師生的參考和教學用書。

圖書目錄

基本概念篇

第1章　電子產品可靠性概述 3

1．1 現代電子產品的特點 3

1．2 電子產品的可靠性要求 4

1．3 電子產品可靠性簡介 5

1．3．1 可靠性的概念 5

1．3．2 可靠性的分類 5

1．4 影響電子產品可靠性的主要因素 6

1．5 提高電子產品可靠性的主要措施 7

1．5．1 可靠性設計 7

1．5．2 可靠性試驗驗證 9

1．6 電子產品可靠性試驗介紹 10

1．6．1 可靠性試驗的目的 10

1．6．2 可靠性試驗的分類 11

1．7 小結 13

第2章　電子產品工藝設計簡介 14

2．1 工藝的基本概念 14

2．2 工藝設計的概念和內涵 15

2．3 工藝設計的方法和原則 16

2．4 工藝設計概念的拓展 17

2．4．1 並行工程的概念和內涵 17

2．4．2 DFX的概念和內涵 19

2．4．3 DFX是工藝設計概念的拓展 21

2．5 電子產品工藝設計內容 21

元器件與材料工藝選型篇

第3章　電子元器件的工藝選型 25

3．1 電子元器件工藝選型目的 25

3．2 電子元器件工藝選型原則 25

3．3 電子元器件工藝選型要求 27

3．3．1 尺寸要求 27

3．3．2 可焊性鍍層要求 30

3．3．3 耐熱性能要求 34

3．3．4 耐潮濕性能要求 37

3．3．5 防靜電性能要求 41

3．3．6 元器件包裝要求 43

3．3．7 其他工藝選型要求 44

3．4 常用電子元器件選用指南 44

3．4．1 電阻器選用 44

3．4．2 電容器選用 45

3．4．3 繼電器選用 45

3．4．4 IC等半導體器件選用 46

3．4．5 其他元器件選用 46

3．5 電子元器件選用工藝性檢查 47

3．5．1 可獲得性 47

3．5．2 經濟性 47

3．5．3 可靠性 47

3．5．4 可製造性 48

3．5．5 可裝配性 48

第4章 印製板（PCB）的工藝選型 49

4．1 PCB的由來 49

4．2 PCB工藝選型的目的 50

4．3 電子裝聯常用PCB分類及簡介 50

4．3．1 按結構形式分類 50

4．3．2 按性能等級分類 53

4．3．3 按材料分類 53

4．3．4 按用途分類 55

4．4 PCB生產工藝簡介 56

4．4．1 生產工序 56

4．4．2 生產工藝 58

4．5 PCB表面處理工藝簡介 60

4．6 PCB工藝選型要求 62

4．6．1 基材選擇 62

4．6．2 厚度選擇 63

4．6．3 鍍層選擇 64

4．6．4 結構/層數選擇 64

4．6．5 外形及尺寸選擇 64

4．6．6 平整度要求 65

4．6．7 尺寸公差要求 66

4．7 PCB驗收要求 67

4．7．1 驗收標準 67

4．7．2 檢驗內容和可接受條件 69

第5章　導線/電纜線與電連線器的工藝選型 73

5．1 導線/電纜線的概念及簡介 73

5．1．1 導線/電纜線的定義 73

5．1．2 導線分類及簡介 73

5．1．3 電纜線分類及簡介 75

5．2 導線/電纜線選用要求 76

5．2．1 一般要求 76

5．2．2 額定電壓與額定電流要求 76

5．2．3 線徑及安裝強度要求 76

5．2．4 材料性能要求 77

5．2．5 射頻電纜線選用要求 77

5．3 電子產品導線/電纜線選用指南 77

5．3．1 裸線的選用 77

5．3．2 電磁線的選用 78

5．3．3 絕緣電線的選用 78

5．4 電連線器的概念及簡介 80

5．4．1 電連線器的定義 80

5．4．2 電連線器的分類及簡介 81

5．4．3 電連線器的命名（標誌） 83

5．4．4 電連線器適用標準 84

5．5 電連線器工藝選型要求 85

5．5．1 選用原則 85

5．5．2 功能選擇 86

5．5．3 參數及結構形式選擇 86

5．5．4 質量等級選擇 90

5．5．5 型號、品種、規格選擇 90

5．5．6 供貨單位選擇 91

5．6 電連線器選用案例 91

可製造性設計篇

第6章　PCB可製造性設計 95

6．1 PCB設計的概念及簡介 95

6．2 PCB可製造性設計要素 96

6．3 PCB可製造性設計要求 96

6．3．1 加工檔案要求 96

6．3．2 基材選用要求 97

6．3．3 厚度設計要求 99

6．3．4 結構設計要求 100

6．3．5 外形尺寸設計要求 101

6．3．6 拼板設計 101

6．3．7 PCB拼板布局設計 106

6．3．8 PCB拼板連線方式設計 108

6．3．9 線寬/線距設計 110

6．3．10 孔盤設計 112

6．3．11 阻焊設計 114

6．3．12 表面鍍層選用要求 116

第7章 PCBA可製造性設計 117

7．1 可製造性設計的基本概念 117

7．2 可製造性設計對生產的意義 118

7．3 PCBA可製造性設計簡介 119

7．4 PCBA可製造性設計相關要素 120

7．5 PCBA可製造性設計流程及原則 121

7．6 PCBA可製造性設計要求 123

7．6．1 自動化生產傳送和定位要素設計要求 123

7．6．2 組裝工藝路徑設計 129

7．6．3 元器件布局設計 132

7．6．4 表面貼裝元器件焊盤設計 139

7．6．5 與焊盤連線的導通孔設計 155

7．6．6 盤中孔設計 157

7．6．7 插裝元器件孔盤設計 159

第8章 低頻電纜組裝件工藝設計 162

8．1 低頻電纜組裝件簡介 162

8．1．1 電纜組裝件的概念 162

8．1．2 裝備用低頻電纜組裝件分類 162

8．1．3 裝備用電纜組裝件製作材料介紹 164

8．2 裝備用低頻電纜組裝件設計原則 170

8．3 裝備用低頻電纜組裝件設計要求 171

8．3．1 電連線器的選用 171

8．3．2 導線/電纜線的選用 173

8．3．3 電連線器的接點分配 175

8．3．4 導線/電纜線與電連線器的匹配性要求 176

8．3．5 分支設計 178

8．3．6 電纜組裝件的防護/保護設計 183

8．4 某星用低頻電纜網設計案例 184

8．4．1 電連線器的選擇 185

8．4．2 導線/電纜線的選擇 188

8．4．3 接線表設計 189

8．4．4 電纜的分支設計 190

8．4．5 電纜網結構搭接設計 190

8．4．6 電纜組裝件製作工藝要求 191

結構設計與防護設計篇

第9章 電子產品整機結構設計 195

9．1 電子產品整機結構設計簡介 195

9．2 電子產品整機結構設計的內容 196

9．3 電子產品整機結構設計的基本原則 197

9．4 電子產品整機結構設計的順序及要求 199

9．5 電子產品整機結構設計的工藝性要求 202

9．5．1 機電連線接口設計 202

9．5．2 布局設計 202

9．5．3 尺寸設計 203

9．5．4 組裝結構設計 203

9．6 典型機械結構件設計及工藝性要求 204

9．6．1 機箱（櫃） 204

9．6．2 底座 210

9．6．3 面板 212

9．6．4 其他常見零件 214

第10章 電子產品整機防護設計 216

10．1 電子產品整機防護設計簡介 216

10．2 電子產品熱設計 217

10．2．1 電子產品熱設計的目的 217

10．2．2 電子產品散熱系統簡介 217

10．2．3 電子產品熱設計的基本問題及要求 219

10．2．4 電子產品熱設計原則 220

10．2．5 自然冷卻系統設計 221

10．2．6 強迫風冷散熱系統設計 222

10．2．7 液冷式冷板散熱系統設計 224

10．2．8 其他冷卻系統設計介紹 225

10．3 電子產品抗振/緩衝設計 226

10．3．1 電子產品抗振/緩衝設計簡介 226

10．3．2 加固設計 227

10．3．3 隔振緩衝設計 230

10．4 電子產品電磁兼容性設計 232

10．4．1 電磁兼容性設計簡介 232

10．4．2 電磁干擾的概念及簡介 233

10．4．3 電磁干擾分類 234

10．4．4 電磁干擾抑制技術 235

10．4．5 電磁兼容性設計原則 236

10．4．6 接地設計 237

10．4．7 禁止設計 242

10．4．8 濾波設計 245

10．4．9 布線設計 247

10．4．10 電路抗干擾設計 248

10．5 某星載應答機電磁兼容性設計案例 249

10．5．1 整機的電磁兼容結構形式 250

10．5．2 機箱的電磁禁止設計 251

10．5．3 濾波設計 252

10．5．4 接地設計 253

10．6 電子設備“三防”設計 254

10．6．1 “三防”技術簡介 254

10．6．2 “三防”技術的內容及其對電子產品的影響 254

10．6．3 “三防”設計內容 256

10．6．4 “三防”設計措施 257

附錄A 參考及引用標準 259

A．1 中華人民共和國國家標準（GB） 259

A．2 中華人民共和國國家軍用標準（GJB） 259

A．3 中華人民共和國航天行業標準（QJ） 259

A．4 中華人民共和國航空行業標準（HB） 260

A．5 中華人民共和國電子行業標準（SJ） 260

A．6 美國連線電子業協會標準（IPC） 260

參考文獻 262

作者簡介

王威，工學博士，高級工程師，廣東省電子學會SMT專業委員會資深專家委員，現任中國科學院長春光機所電裝中心主任，在電子產品可靠性工程、電子產品可製造性設計和電子產品工藝可靠性設計等方面擁有豐富的實踐經驗。