驍龍X70，高通旗下產品。於2022年2月28日，正式發布。
基本介紹
- 中文名：驍龍X70
- 外文名：Snapdragon X70
- 所屬品牌：高通
- 製程工藝：4納米
產品沿革,產品介紹,
產品沿革
2022年2月28日，高通正式發布驍龍 X70 5G 數據機及射頻系統。
驍龍 X70 預計於 2022 年下半年開始向客戶出樣，商用移動終端預計在 2022 年晚些時候面市。
產品介紹
驍龍 X70引入高通 5G AI 套件，該套件旨在利用 AI 最佳化 Sub-6GHz 和毫米波 5G 鏈路，提升速度、網路覆蓋、移動性、鏈路穩健性和能效並降低時延。
驍龍 X70 支持從 600MHz 到 41GHz 的全部 5G 商用頻段，提供全球頻段支持和頻譜聚合功能，包括全球首個跨 TDD 和 FDD 頻譜的下行四載波聚合，以及毫米波和 Sub-6GHz 聚合。驍龍 X70 還支持毫米波獨立組網，使得行動網路運營商（MNO）和服務提供商無需使用 Sub6GHz 頻譜即可部署固定無線接入和企業 5G 網路。此外，驍龍 X70 面向全球市場的 5G 多 SIM 卡，支持雙卡雙通（DSDA）和毫米波等功能。驍龍 X70 採用了可升級架構，支持通過軟體更新實現 5G Release 16 特性的快速商用。
驍龍 X70 引入全新第 3 代高通 5G PowerSave，結合 4 納米基帶工藝和先進的數據機及射頻技術，比如高通 QET7100 寬頻包絡追蹤技術和 AI 輔助自適應天線調諧，能夠在各種用戶場景和信號條件中動態最佳化發射和接收路徑，從而顯著降低功耗並延長電池續航。
