基本介紹
- 中文名：驍龍數據機
- 外文名：Snapdragon Modem
- 廠商：Qualcomm Technologies
- 類型：數據機
- 用途：使用於手機、平板電腦等終端中
簡介,產品分級,
簡介
多年來，Qualcomm Technologies一直通過Qualcomm驍龍處理器和分離式數據機兩大晶片家族，為大量移動終端提供卓越的LTE連線，為優質移動體驗打下堅實基礎。隨著驍龍品牌成為超快可靠的LTE連線的同義詞，而從2015年初，Qualcomm不再採用"Gobi"品牌，宣布將其旗艦品牌驍龍擴展至數據機晶片組，並重新分級命名並為新的LTE數據機產品線分級，分為驍龍X12LTE數據機、驍龍X10LTE數據機、驍龍X8LTE數據機、驍龍X7LTE數據機和驍龍X5LTE數據機共5個層級。
不管是在集成LTE數據機的處理器中，還是作為分離式的LTE數據機，Qualcomm Technologies的LTE特性及性能都在不斷發展。為了便於展現各數據機的相對價值，Qualcomm Technologies建立了全新的驍龍LTE數據機層級。它將把複雜的LTE特性集概括為易於比較的數字。簡單地說：驍龍LTE數據機的層級數字越高，該數據機就越先進。通過對數據機層級以及品牌的簡化，不管是集成LTE數據機的處理器還是分離式LTE數據機，都將為用戶提供卓越的移動無線體驗。
產品分級
驍龍X16數據機
驍龍X16 LTE數據機採用14nm FinFET工藝製程，使用Qualcomm射頻收發器WTR5975，支持1Gbps的LTE Cat.16下載速度和最高達150 Mbps的上行速度。驍龍X16 LTE數據機通過自帶的模組化組件及通用軟體的高度可擴展架構，可迅速演進其數據機產品線，以服務廣泛的連線套用，包括從疾速移動寬頻連線到面向物聯網終端的低功耗連線等
驍龍X16 LTE數據機是移動行業首款商用的LTE Advanced Pro數據機，它支持面向LTE非授權頻譜的全球標準“授權輔助接入”。它能利用跟Cat.9 LTE終端相同數量的頻譜實現千兆級LTE速率。通過載波聚合和4x4 MIMO，驍龍X16 LTE數據機僅使用3個20 MHz載波即可接收10個獨立數據流，對256-QAM的支持可將每個數據流的峰值吞吐量從75Mbps提升至100Mbps。
此外，驍龍X16 LTE數據機對LAA和LTE-U的支持，減少了所需授權頻譜的數量（可減少至40 MHz或更少），將顯著增加全球可部署千兆級LTE速率網路的運營商數量。驍龍X16 LTE數據機還支持驍龍全網通、頻段、載波聚合頻段組合、LTE雙卡、LTE廣播且支持高清和超高清LTE語音等。
驍龍X16 LTE數據機、WTR5975和QET4100作為一個系統共同進行設計和最佳化，以支持快速下載、敏捷的套用性能，並帶來增強的散熱效率和最佳化的功耗。值得一提的是，全新的晶片組能將智慧型手機、平板電腦和移動計算終端、汽車、無人機和虛擬現實設備等平台進行連線。
驍龍X12數據機
Qualcomm在2015 3G/LTE的大會上公布了全新升級的X12 LTE數據機，它將會率先集成在Qualcomm Technologies驍龍820的晶片上。集成於驍龍820處理器的X12 LTE數據機將帶來LTE Advanced的速度，下行支持Cat. 12（最高傳輸速度達600 Mbps），一個下行LTE載波最高可支持4x4 MIMO；上行支持Cat. 13（最高傳輸速度達150 Mbps）。這是首款公開宣布支持下行LTE Cat 12和上行Cat. 13的移動終端處理器，與前一代產品相比，其下載和上傳速度分別提高了33%和200%。此外，X12 LTE數據機也作為分離式晶片組推出。
驍龍X10數據機
驍龍X10主要集成在驍龍808和驍龍810當中，其支持LTE Cat.9網路。驍龍X10在下載速度上最高可達450Mbps，相比驍龍X7、X8的300Mbps又向前升級了一步，這主要基於其對3x20MHz載波聚合的支持。在上傳速度方面，驍龍X10與驍龍X7相同，支持最高50Mbps的速度。
從參數上看，X10雖然比不上X12，但其實僅僅是少了上行的載波聚合，上行峰值略低一點而已。驍龍810和808處理器將集成X10 LTE數據機，同時配備全64位多核CPU和LTE-Advanced多模數據機、支持3x20MHz Cat.9載波聚合以及跨FDD和TDD頻譜載波聚合的處理器。
驍龍X8數據機
X8 LTE數據機代表的是支持LTE Cat.7網路，支持上下行鏈路載波聚合、提供最高達300Mbps/100Mbps的峰值下載/上傳速率。X8 LTE數據機將集成在驍龍652、驍龍620以及驍龍425處理器上，使得驍龍600和驍龍400系列首次支持寬頻（最高達40MHz）上下行鏈路載波聚合。
驍龍X7數據機
實際上，X7這一檔的LTE數據機最早發布於2013年，前身是Gobi 9x35和Gobi 9x30。在2013年底作為Qualcomm Gobi 9x35推出時，它就是一款具有突破性的產品。在被重新命名之後，其功能得到了進一步提升。
這是第一款採用20納米工藝製造的蜂窩式數據機，並率先提供了Cat.6的下載速度，最高可達300Mbps。能夠達到這一速度，正是因為它支持了兩個20MHz LTE載波的LTE Advanced載波聚合。X7支持向後兼容，能夠支持所有其他主要蜂窩技術，包括雙載波HSPA（DC-HSPA）、EVDO Rev. B、CDMA 1x、GSM和TD-SCDMA。
而9x30則是基於Qualcomm Technologies第四代LTE平台，Qualcomm將其加入驍龍汽車解決方案，具備遠程信息處理和信息娛樂功能。它支持下行數據速率最高300 Mbps的LTE Advanced Cat.6，能夠實現具有導航、Wi-Fi熱點、信息娛樂內容和遠程信息處理服務功能的汽車寬頻連線。
驍龍X6數據機
X6 LTE數據機支持下行鏈路支持Cat.4，提供最高達150Mbps的峰值下載速率；上行鏈路支持Cat.5，提供最高達75Mbps的峰值上傳速率。X6 LTE數據機集成在驍龍430處理器上。
驍龍X5數據機
X5這一檔數據機指支持LTE Cat. 4網路，包含首批支持LTE載波聚合和數據傳輸速率高達150 Mbps的真正LTE Cat.4的晶片組。分為9x25和9x28兩個晶片組，而在驍龍415和驍龍210處理器中也集成X5數據機。
驍龍X5起到的作用是使這些百元入門機型也能夠很好的支持4G LTE網路，使這些入門機型的持有用戶也能夠體驗到4G網路的暢快需求。此外，驍龍X5 LTE數據機（9x28）旨在推動汽車製造商在汽車上廣泛部署LTE，實現最高為Cat.4（最高達150Mbps的下行速率和50Mbps的上行速率）的下載速度。
下表總結了驍龍LTE數據機及其支持的現有晶片組：
晶片組 | UE分類及峰值速率 | 功能 | |
X16 | 驍龍X16 LTE數據機 | 1Gbps的LTE Cat.16下載速度，最高達150 Mbps的上行速度 | 下行：4x20MHz 載波聚合，支持 256-QAM，最大 10 空間串流 上行：2x20MHZ 載波聚合，支持 64-QAM，上行鏈路數據壓縮 |
X12 | 驍龍X12 LTE數據機（9x45/9x40） 驍龍820處理器集成X12 LTE數據機 | 下行Cat 12，600Mbps 上行Cat 13，150Mbps | 下行：3x20MHz載波聚合，最高達256-QAM，單LTE載波最高達4x4 MIMO 上行：2x20MHz載波聚合，最高達64-QAM，上行數據壓縮（UDC） |
X10 | 驍龍810處理器集成X10 LTE數據機 | Cat 9下行450Mbps，上行50Mbps | 下行：3x20MHz載波聚合，最高達64-QAM 上行：1x20MHz，最高達16-QAM |
驍龍808處理器集成X10 LTE數據機 | |||
X8 | 驍龍652處理器集成X8 LTE數據機 | Cat 7下行300Mbps，上行100Mbps | 下行：2x20MHz載波聚合，最高達64-QAM 上行：2x20MHz載波聚合，最高達16-QAM，上行數據壓縮（UDC） |
驍龍650處理器集成X8 LTE數據機 | |||
驍龍617處理器集成X8 LTE數據機 | |||
驍龍425處理器集成X8 LTE數據機 | |||
X7 | 驍龍X7 LTE數據機（9x35/9x30） | Cat 6 下行300Mbps，上行50Mbps | 下行：2x20MHz載波聚合，最高達64-QAM 上行：1x20MHz，最高達16-QAM |
X6 | 驍龍430處理器集成X6 LTE數據機 | 下行Cat 4，150Mbps 上行Cat 5，75Mbps | 下行：2x10MHz載波聚合，最高達64-QAM 上行：1x20MHz，最高達64-QAM，上行數據壓縮（UDC） |
X5 | 驍龍X5 LTE數據機（9x28/9x25/9x20） | Cat 4 下行150Mbps，上行50Mbps | 下行： 驍龍210/212/X5 LTE數據機，2x10MHz載波聚合，最高達64-QAM 驍龍412/415/616，1x20MHz，最高達64-QAM 上行： 1x20MHz，最高達16-QAM 驍龍210/212，支持上行數據壓縮（UDC） |
驍龍616處理器集成X5 LTE數據機 | |||
驍龍415處理器集成X5 LTE數據機 | |||
驍龍412處理器集成X5 LTE數據機 | |||
驍龍212處理器集成X5 LTE數據機 | |||
驍龍210處理器集成X5 LTE數據機 |
