基本介紹
- 中文名：驍龍712
- 外文名：Snapdragon 712
- 上市時間：2019年2月7日
- 所屬品牌：高通
- 產品類型：移動處理平台的晶片
產品介紹,規格參數,
產品介紹
驍龍712移動平台基於10納米工藝構建，並使用複雜的多核高通AI引擎，該引擎由高通Kryo™360 CPU，高通Adreno™616 GPU和高通Hexagon™685 DSP組成。
與驍龍710相比，由驍龍712移動平台提供動力的設備旨在更好地管理電池使用量，自動調整圖片設定以及更自然地理解用戶的語音提示。
規格參數
人工智慧引擎 | AIE CPU | Qualcomm® Kryo™ 360 CPU |
AIE GPU | Qualcomm® Adreno™ 616 GPU | |
Hexagon Processor | Qualcomm® Hexagon™ 685 Vector Processor | |
CPU | 最高2.3 GHz | |
Qualcomm® Kryo™ 360 CPU, Octa-core CPU | ||
構架 | 64位 | |
工藝技術 | 10 nm | |
Qualcomm® Snapdragon™ X15 LTE modem | ||
wifi | 802.11ac Wave 2, 802.11a/b/g, 802.11n | |
藍牙5.0 | ||
GPU | Qualcomm® Adreno™ 616 GPU | |
定位系統支持 | ||
視頻支持 | H.265 (HEVC), H.264 (AVC), VP8, VP9 | |
音頻技術 | Qualcomm TrueWireless™ Stereo Plus technology, Qualcomm® Broadcast Audio technology, Qualcomm Aqstic™ audio technology, Qualcomm® aptX™ audio technology | |
安全支持 | Qualcomm® Content Protection, Qualcomm® Mobile Security, Qualcomm® Processor Security | |
快充技術支持 | Qualcomm® Quick Charge™ 4+ technology | |
參考資料來源：高通官網 | ||
