“首屆國際科技開放合作大會”於2023年4月20日金華開幕。
基本介紹
- 中文名：首屆國際科技開放合作大會
- 活動時間：2023年4月
- 主辦單位：科學技術部、浙江省人民政府指導，中國科學技術交流中心、浙江省科學技術廳、金華市人民政府
- 舉辦地點：浙江金華
主辦單位,活動內容,
主辦單位
由科學技術部、浙江省人民政府指導，中國科學技術交流中心、浙江省科學技術廳與金華市人民政府聯合主辦。
活動內容
大會聚焦開放創新、共享發展理念，設定了開幕式暨主論壇、產業論壇、合作對接和成果展示四大板塊，從國際化開放創新的產業合作、產學研合作、創新生態構建、後疫情時代創新與投資等維度，邀請了中國科學院賀福初院士、陳潤生院士，多倫多大學終身教授、“可穿戴計算之父”史蒂夫·曼恩及阿斯利康中國副總裁朱理俐等多名院士專家、跨國公司和創投機構負責人，通過主旨演講、圓桌對話、項目路演等活動，搭建國際科技對接洽談和交流合作平台。
開幕式上首次發布了《中國科技創新國際化指數研究報告（2022）》。報告由中國科學技術交流中心牽頭，聯合國內多所高校、研究機構共同編寫。會議期間，中國科學技術交流中心和國內多家權威機構、社會組織及企業簽約成立民間國際科技創新服務聯盟。共有來自14個國家300餘名來賓參加本次大會，“全自動矽晶圓缺陷監測設備”、“綠色制氫用新型高性能催化劑”等42項國際科技合作項目會上籤約。
大會期間，全球科技精準合作挪威綠色技術專場對接會、“智造+健康”產業國際開放創新合作論壇、“連結矽谷 智勝未來”智慧型製造產業發展國際論壇、“中美健康橋”全球醫健產學研合作創新論壇、“開放共贏”中日韓科技創新合作研討會等專場活動將先後舉行，精彩紛呈。大會還有健康與智造高新技術成果展示洽商活動，邀請國內外高校院所、技術轉移機構和高新企業，攜最新健康、智造領域科技成果和產品在大會現場展示，開展對接洽商。
