在電子產品設備生產製造及裝配過程中，可能會有一些金屬屑、焊錫渣、導線管腳、螺釘及螺母等多餘物（微小顆粒）殘留並封裝在系統模組內。
基本介紹
- 中文名：顆粒檢測
- 顆粒描述：金屬屑、焊錫渣、導線管腳等
- 檢測方法：目視檢測，聽覺檢測等
- 檢測系統組成：主控櫃 轉台 專用檢測軟體
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顆粒描述
在電子產品設備生產製造及裝配過程中，可能會有一些金屬屑、焊錫渣、導線管腳、螺釘及螺母等多餘物（微小顆粒）殘留並封裝在系統模組內。如果沒有及時發現並消除，產品工作時這些多餘物會被激發出來，在系統內部隨機遊動碰撞，可能導致系統誤動作，甚至造成事故。所以研究電子產品內部多餘物狀態及預防措施，對保證整個電子系統的可靠性具有重要的理論意義和實用價值。
多餘物顆粒檢測參考標準
目前多餘物檢測及控制在各個行業，特別是特殊要求的航空航天產品上越來越受重視，同時針對多餘物控制及檢測方法均提出了相應的標準。通用的參考標準為國軍標GJB 5296-2004《多餘物控制要求》、航天標準QJ 2850-1996《航天產品多餘物預防和控制》及航空標準HB 7128-1994《多餘物控制要求》等。
多餘物顆粒檢測方法
根據上述標準描述，系統內多餘物的常用檢測方法如下：
1）目視檢測：系統開蓋後以目視觀察（包括藉助放大鏡）進行檢測。
2）聽覺檢測：搖動系統，以聽覺辨別異常響動進行檢測。
3）活動多餘物檢測設備檢測：採用活動多餘物檢測系統進行檢測。
系統級產品多餘物檢驗過去普遍採用目視檢驗和聽覺檢驗，這兩種方法受主客觀因素影響較大。活動多餘物檢測設備原理是基於顆粒位移、碰撞產生動態聲發射信號，藉助設備及軟體檢測和分析信號特性的一種檢測手段，相對目視和聽覺檢驗方法，結論更為客觀可靠，檢驗者的勞動強度也大幅度降低。
多餘物顆粒檢測系統原理
根據實際產品尺寸、形狀、體積、重量及不允許造成損傷等因素考慮，採用自動轉台方法，利用被測產品在轉台上滾動晃動，使存在於產品內部的多餘物粒子與其內壁發生碰撞和滑動。碰撞和滑動過程中產生的信號以彈性波的形式傳播到產品的外壁，聲發射感測器感測此信號，並轉換成相應的電信號輸出，通過信號處理系統進行匹配放大、數據採集，在上位機上通過軟體進行信號分析、波形處理與綜合判定，然後將波形及判定信息進行動態顯示，並給出多餘物有無的判定和相關材質輔助信息。
多餘物顆粒檢測系統組成
活動多餘物檢測設備目前為宇豐凱生產的MORET-300為主，其設備功能齊全且在行業中套用廣泛。現以此款設備為例對現階段的多餘物檢測設備進行描述，設備的主要組成如下：
1）主控櫃
2）轉台
鋼結構可移動轉台、產品裝卡裝置、檢測感測器
3）專用檢測軟體
多餘物顆粒檢測軟體描述
1.檢測控制
包含數據採集、自動檢測、數據分析。可根據預先設定的轉台轉速、採樣時間等進行數據採集。對採集的信號數據進行自動檢測，給出波形的幅值平均值、幅度最大值、幅度總能量、有效脈衝個數以及最大頻率分量，套用小波分析、神經網路等數據分析算法實現多餘物有無和材質識別的高精度檢測。
2.數據管理
包括數據保存、歷史數據、列印結果。可選擇對每次所獲得的採樣信號，包括波形顯示、信號統計信息以及數據分析結果進行保存。並可按產品項目名稱、歷史時間保存數據，可以自由選擇存儲路徑，檔案以.dat的檔案格式保存。只需選擇保存路徑，可隨時打開已保存的信號數據檔案，即可調用原測試方案進行新產品的測試，也可調用歷史測試結果，對信號採樣數據重新進行分析，以便查看和驗證以前的測試結果。可以對波形信號、信號採樣統計信息、操作員管理信息以及檢測結果信息進行列印，便於提交書面檢測報告並存檔管理。
3. 參數設定
包括型號參數、消噪參數、識別參數。點擊參數設定按鈕,進入參數設定對話框，可以對產品型號、類型以及待檢機箱外型尺寸進行設定。需要在試驗中確定的參數包括採樣率、採樣長度、採樣次數小波消噪閾值、多餘物有無判定的閾值、材質信息分類閾值等，這些信息是需要通過理論分析結合試驗最終確定。
4. 平台管理
包括密碼管理、許可權管理、資料庫維護。許可權管理主要完成管理員對平台用戶的管理，具有添加、編輯、刪除平台用戶及使用許可權的功能。
多餘物顆粒檢測系統技術參數
1． 可檢儀器標準質量：≤30kg；可根據用戶要求定製；
2． 可檢儀器標準尺寸：≤400×400mm；可根據用戶要求定製；
3． 校驗靈敏度：提供φ0.5mm鋼珠的標準靈敏度校驗板；
4． 可檢測多餘物類型：焊錫珠、細銅絲、焊渣、橡膠粒；
5． 判定方式：人工+軟體智慧型判定；
6． 作業系統：Windows XP；
7． 電源：220V 50Hz。
