基本介紹
- 中文名：頂星TM-816B
- 主晶片組：VIA CLE266
- CPU插槽：Socket 370
- CPU類型：賽揚3
重要參數,詳細參數,
重要參數
記憶體類型：DDR
集成晶片：顯示卡/音效卡
顯示晶片：內置圖型加速卡
主機板板型：Micro ATX板型
PCI插槽：3PCI
音頻晶片：內置AC`97音效卡帶功放
CPU描述：賽揚3/奔騰3
支持CPU數量：1顆
詳細參數
主機板晶片
集成晶片：顯示卡/音效卡
晶片廠商：VIA
主晶片組：VIA CLE266
晶片組描述：VIACLE266+8235
顯示晶片：內置圖型加速卡
音頻晶片：內置AC`97音效卡帶功放
處理器規格
CPU平台：Intel
CPU類型：賽揚3
CPU插槽：Socket 370
CPU描述：賽揚3/奔騰3
支持CPU數量：1顆
記憶體規格
記憶體類型：DDR
記憶體描述：支持DDR266記憶體
擴展插槽
PCI插槽：3PCI
I/O接口
其它接口：支持ATA66/100/133硬碟
2DIMM
板型
主機板板型：Micro ATX板型
