DIC（Digital Image Correlation）數字圖像相關技術，是一種通過圖像相關點進行對比的算法，通過該方法可計算出物體表面位移及應變分布，（圖形中用紅色標出）。整個測量過程，只需以一台或兩台圖像採集器，拍攝變形前後待測物圖像，經運算後3D全場應變數據分布即可一目了然。不像應變片需花費大量時間做表面的磨平及黏貼，同時也只能測量到一個點某個方向的應變數據。也不像條紋干涉法對環境要求嚴格。DIC方法獲得的數據為全場範圍內的3D數據。
用於分析、計算、記錄變形數據。採用圖形化顯示測量結果，便於更好地理解和分析被測材料的性能。系統識別測量物體表面結構的數字圖像，為圖像像素計算坐標，測量工程的第一個圖像表示為未變形狀態。在被測物體變形過程中或者變形之後，採集連續的圖像。系統比較數字圖像並計算物體紋理特徵的位移和變形。該系統特別適合測量靜態和動態載荷下的三維變形，用於分析實際組件的變形和應變。
基本介紹
- 中文名：XTDIC三維數字散斑全場應變測量系統
- 軟體系統：西博三維散斑全場應變測量系統
技術原理,產品特色,套用範圍,套用案例,
技術原理
XTDIC系統結合數字圖像相關技術（即DIC）與雙目立體視覺技術，通過追蹤物體表面的圖像，實現變形過程中的物體三維坐標、位移及應變的測量，具有便攜，速度快，精度高，易操作的特點。
與雙目體式顯微鏡結合，實現微小物體變形過程中物體表面的三維坐標、位移及應變的測量、高速變形測量、斷裂力學及動態材料試驗中測量材料特性參數等。
產品特色
指標名稱 | 技術指標 | |
1. | 核心技術 | 散斑測量 |
2. | 測量結果 | 三維坐標、全場位移及應變 |
3. | 測量幅面 | 4mm-4m |
4. | 測量相機 | 百萬至千萬像素相機，低速到高速相機， |
5. | 相機標定 | 支持任意數目相機的同時標定，支持外部圖像標定 |
6. | 位移測量精度 | 0.01pixel |
7. | 應變測量範圍 | 0.01%-1000% |
8. | 應變測量精度 | 0.005% |
9. | 測量模式 | 兼容二維及三維變形測量 |
10. | 實時測量 | 採集圖像的同時，實時進行全場應變計算 |
11. | 多測頭同步測量 | 多相機組同步測量 |
12. | 動態變形模組 | 具備圓形標誌點動態變形測量功能 |
13. | 軌跡姿態測量模組 | 具備剛體物體運動軌跡姿態測量功能 |
14. | 試驗機接口 | 實時同步採集試驗機的力、位移等信號 |
15. | FLC接口 | Nakazima試驗，FLC成形極限曲線 |
16. | 顯微應變測量 | 微小型物體的三維全場變形應變檢測 |
17. | 64位軟體 | 軟體採用64位計算，速度更快 |
18. | 系統兼容性 | 支持32位和64位Windows作業系統 |
套用範圍
- 零部件試驗（測量位移、應變）
- 生物力學（骨骼、肌肉、血管）
- 微觀形貌、應變分析（微米級、納米級）
- 斷裂力學性能
- 有限元分析（FEA）驗證
- 高速變形測量（動態測量、瞬態測量）
- 動態應變測量，如疲勞試驗
- 成形極限曲線FLC測定
- 微尺度高速變形測量（動態測量、瞬態測量）
套用案例
XTDIC套用案例
疲勞試驗：
實驗頻率：0.2HZ
相機採集速度：2HZ
試件材料：鈦 ，直徑10mm
有限元分析（FAE）驗證：
有限元分析結果的驗證，可進一步指導FAE
材料實驗：
快速測量試件表面的全場應變、變形等，可用於材料拉伸的力學性能的分析
複合材料拉伸實驗：
試件的中間區域發生了不小於400%的大變形
