青島鎔銘半導體有限公司於2018年06月26日成立。法定代表人韓寶芹，公司經營範圍包括：積體電路科技領域內的技術開發；積體電路及相關產品以及軟體系統的設計、研發、測試、封裝、製造、銷售及技術服務；貨物進出口、技術進出口（法律、行政法規禁止的項目除外；法律、行政法規限制的項目取得許可後方可經營）等。
基本介紹
- 公司名稱：青島鎔銘半導體有限公司
- 成立時間：2018年06月26日
- 總部地點：山東省青島市即墨區科技路1號藍色矽谷創業中心
青島鎔銘半導體有限公司於2018年06月26日成立。法定代表人韓寶芹，公司經營範圍包括：積體電路科技領域內的技術開發；積體電路及相關產品以及軟體系統的設計、研發、測試、封裝、製造、銷售及技術服務；貨物進出口、技術進出口（法律、行政法規禁止的項目除外；法律、行政法規限制的項目取得許可後方可經營）等。