電鑄印刷模板（Electroforming Printing stencil） 一般用於PCBA的SMT或半導體器件封裝等工藝的錫膏印刷製程中；
基本介紹
- 中文名：電鑄印刷模板
- 外文名：Electroforming Printing stencil
工藝介紹,技術指標,工藝特點,
工藝介紹
電鑄工藝區別於傳統的蝕刻和雷射工藝，屬於加法工藝，用鎳原子逐步沉積出所需圖形和開孔，印刷質量優於傳統的蝕刻和雷射工藝，適用於01005, 0201, 0402/,CSP，uBGA, QFP 等Fine Pitch無鉛錫膏印刷的最佳選擇, 可顯著減少錫珠 、少錫 、空焊等不良印刷;尤其適用於大批量SMT 印刷, 能保持較高的良品率。
電鑄印刷模板
技術指標
開孔尺寸精度：± 0.005 mm
位置最大偏差：± 0.020 mm
厚度誤差： ± 0.005 mm
孔壁粗糙度： ＜ 0.0003 mm
鎳合金硬度： 500 ~ 560 Hv
電鑄印刷模板
工藝特點
孔壁光滑、錐形截面有利錫膏脫模; 電鑄鎳合金表面能級低，減少錫膏粘附;表面硬度可達500~560HV，延長了模板使用壽命;
根據客戶需求，可提供20～250um厚度模板; 適於連線器及其它特殊要求的STEP DOWN / STEP UP。
電鑄印刷模板
